編輯本段專業(yè)定義
電子封裝是將微元件組合及再加工構(gòu)成微系統(tǒng)及工作環(huán)境的制造技術(shù)。如機(jī)械制造業(yè)將齒輪、軸承、電動(dòng)機(jī)等零部件組裝制造成機(jī)床、機(jī)器人等機(jī)械產(chǎn)品，建筑業(yè)由水泥、磚頭、鋼筋建造成樓房和橋梁，電子封裝用晶片、阻容、MEMS等微元件制造電子器件、手機(jī)、計(jì)算機(jī)等電子產(chǎn)品。電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計(jì)、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。
編輯本段學(xué)習(xí)年限
3~6年（標(biāo)準(zhǔn)四年）
編輯本段培養(yǎng)目標(biāo)
培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進(jìn)合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達(dá)和解決工程技術(shù)問題能力，具有較強(qiáng)的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實(shí)踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實(shí)、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才，使其具備電子封裝制造領(lǐng)域的基礎(chǔ)知識及其應(yīng)用能力，畢業(yè)后可在通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機(jī)構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作，并為學(xué)生進(jìn)入研究生階段學(xué)習(xí)打好基礎(chǔ)。
編輯本段專業(yè)培養(yǎng)要求
本專業(yè)學(xué)生主要學(xué)習(xí)自然科學(xué)基礎(chǔ)、技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)和本專業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現(xiàn)代工程師的基本訓(xùn)練，具有分析和解決實(shí)際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力，因此，要求本專業(yè)畢業(yè)生應(yīng)具備以下幾個(gè)方面的知識和能力：
1.具有堅(jiān)實(shí)的自然科學(xué)基礎(chǔ)，較好的人文、藝術(shù)和社會科學(xué)基礎(chǔ)知識及正確運(yùn)用本國語言和文字表達(dá)能力；
2.具有較強(qiáng)的計(jì)算機(jī)和外語應(yīng)用能力；
3.較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領(lǐng)域的理論基礎(chǔ)知識，掌握封裝布線設(shè)計(jì)、電磁性能分析與設(shè)計(jì)、傳熱設(shè)計(jì)、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)；
4.獲得本專業(yè)領(lǐng)域的工程實(shí)踐訓(xùn)練，具有較強(qiáng)的分析解決問題的能力及實(shí)踐技能，具有初步從事與本專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計(jì)、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨(dú)立獲取知識的能力。
編輯本段專業(yè)主干課程
1.微電子制造科學(xué)與工程概論
2.電子封裝電磁及傳熱設(shè)計(jì)
3.電子封裝結(jié)構(gòu)與工藝
4.電子封裝材料
5.微連接技術(shù)與原理
6.電子封裝可靠性理論與工程
編輯本段授予學(xué)位類別
工學(xué)學(xué)士
編輯本段開設(shè)院校
本科教育
電子封裝技術(shù)專業(yè)目前國內(nèi)開設(shè)院校較少，有華中科技大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、北京理工大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)、廈門大學(xué)等開設(shè)該本科專業(yè)。大部分院校的電子封裝技術(shù)專業(yè)開設(shè)在材料科學(xué)與工程學(xué)院，小部分院校開設(shè)在機(jī)電工程學(xué)院。
研究生教育
除了部分大學(xué)材料學(xué)院及機(jī)電工程學(xué)院開設(shè)電子封裝技術(shù)研究生教育，還有為數(shù)不少的研究院和實(shí)驗(yàn)室或者研究中心開展研究生教育。例如北京大學(xué)微米/納米加工技術(shù)國家級重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、桂林電子科技大學(xué)微/納電子封裝技術(shù)中心、中國科學(xué)院沈陽金屬研究所電子互連材料研究部、清華大學(xué)電子封裝研究中心[1]
電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片，增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力，并且集成電路芯片上的鉚點(diǎn)也就是接點(diǎn)，是焊接到封裝管殼的引腳上的。
電子封裝發(fā)展
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對電子組裝質(zhì)量的要求也越來越高。所以電子封裝的新型產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)了，叫電子封裝測試行業(yè)?？蓪Σ豢梢姾更c(diǎn)進(jìn)行檢測。還可對檢測結(jié)果進(jìn)行定性分析，及早發(fā)現(xiàn)故障?，F(xiàn)今在電子封裝測試行業(yè)中一般常用的有人工目檢，在線測試，功能測試，自動(dòng)光學(xué)檢測等，其人工目檢相對來說有局限性，因?yàn)槭怯萌庋蹤z查的方法，但是也是最簡單的。
只能檢察器件有無漏裝、型號正誤、橋連以及部分虛焊。自動(dòng)光學(xué)檢測是近幾年興起一種檢測方法。它是經(jīng)過計(jì)算機(jī)的處理分析比較來判斷缺陷和故障的，優(yōu)點(diǎn)是檢測速度快，編程時(shí)間短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測合二為一?？煽s短發(fā)現(xiàn)故障和缺陷時(shí)間，及時(shí)找出故障和缺陷的成因。所以它是現(xiàn)在普遍采用的一種檢測手段。
電子封裝應(yīng)用電子封裝系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品的主要制造技術(shù)。內(nèi)容包括電子制造技術(shù)概述、集成電路基礎(chǔ)、集成電路制造技術(shù)、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、印制電路板技術(shù)以及電子組裝技術(shù)。書中簡要介紹了電子制造的基本理論基礎(chǔ)，重點(diǎn)介紹了半導(dǎo)體制造工藝、電子封裝與組裝技術(shù)、光電技術(shù)及器件的制造與封裝，系統(tǒng)介紹了相關(guān)制造工藝、相關(guān)材料及應(yīng)用等。
現(xiàn)在很多電子封裝材料用的都是陶瓷，玻璃以及金屬。但是現(xiàn)在出來一種新型密封質(zhì)料，環(huán)氧樹脂材料，用環(huán)氧樹脂純膠體封裝，相對其他材料來說，密封性能更好，并且對于一些特殊儀器，可直接埋入泥土中利用，并且不受腐化。這樣來說，就與外界絕對隔離了。很多電子產(chǎn)品出產(chǎn)商均在為打開本身產(chǎn)品的外埠市場而懊惱，想打開外埠市場應(yīng)該把各地的經(jīng)銷商開辟出來，那么就必要一套有用的分銷軌制,其實(shí)電子封裝產(chǎn)品簡單的來說就是電子產(chǎn)品的保護(hù)罩，讓電子產(chǎn)品免受外界環(huán)境的影響。
比如化學(xué)腐蝕，比如大氣環(huán)境，氧化等。為了讓電子產(chǎn)品更好的經(jīng)久耐用，提高壽命。所以電子封裝工藝技術(shù)就非常的重要了。溫度，氣體用量等都要注意火候，大一點(diǎn)不行，小一點(diǎn)不行，多一點(diǎn)不行，少一點(diǎn)同樣不行。電子技術(shù)已成為人類的名貴資源。同樣，在軍事范疇好像伊拉克戰(zhàn)爭所充足亮相的那樣，電子產(chǎn)品已成為計(jì)謀資源，是決議計(jì)劃之源，直接影響決議火力和機(jī)動(dòng)力的先進(jìn)和好壞。
開設(shè)院校：
北京理工大學(xué) 哈爾濱工業(yè)大學(xué)江蘇科技大學(xué) 華中科技大學(xué) 西安電子科技大學(xué)
| 080201：冶金工程 | 080202：金屬材料工程 | 080203：無機(jī)非金屬材料工程 |
| 080204：高分子材料與工程 | 080205Y：材料科學(xué)與工程 | 080206W：復(fù)合材料與工程 |
| 080207W：焊接技術(shù)與工程 | 080208W：寶石及材料工藝學(xué) | 080209W：粉體材料科學(xué)與工程 |
| 080210W：再生資源科學(xué)與技術(shù) | 080211W：稀土工程 | 080212S：高分子材料加工工程 |
| 080213S：生物功能材料專業(yè) | 080214S：電子封裝技術(shù) | 080215S：功能材料專業(yè) |
| 080216S：納米材料與技術(shù) | 080217S：新能源材料與器件專業(yè) | 080218S：資源循環(huán)科學(xué)與工程 |
