本專業(yè)培養(yǎng)適應社會主義市場經(jīng)濟和科技發(fā)展需要的高等技術應用型人才。掌握必需的基礎知識,具備電子元件與材料基礎理論知識、能夠進行材料特性分析和元件生產(chǎn)工藝編制能力;具有較強的電子材料與元件生產(chǎn)組織實施能力、元件材料生產(chǎn)設備運行、維護能力和一定的工藝故障分析能力。
微電子技術專業(yè)就業(yè)前景主要是在電子類企事業(yè)單位從事半導體集成電路芯片制造、產(chǎn)品檢測、產(chǎn)品封裝、版圖設計、質(zhì)量控制、生產(chǎn)管理、設備維護及技術研發(fā)等工作。
固體物理基礎、半導體物理基礎、半導體器件與測量、半導體材料、半導體制造技術、微電子封裝技術、半導體可靠性技術、數(shù)字邏輯設計、模擬電路、集成電路原理、集成電路設計、電工基礎、模擬電子線路、數(shù)字電路、工程化學、電路CAD基礎、可編程邏輯器件、專業(yè)英語、電子測量、單片機原理、品質(zhì)管理。
培養(yǎng)掌握大規(guī)模集成電路及其半導體器件的設計方法和制造工藝,具有從事芯片生產(chǎn)過程的工藝加工、設備維護、器件測量能力的高級技術應用性專門人才。
本專業(yè)主要培養(yǎng)具有扎實的半導體材料、器件、工藝、集成電路原理、設計等專業(yè)理論知識和電子技術基礎知識,主要從事半導體集成電路芯片制造、測試、封裝、版圖設計及質(zhì)量管理、生產(chǎn)管理、設備維護等半導體制造行業(yè)急需的一線工程技術人員和高級技術工人。本專業(yè)以培養(yǎng)學生半導體制造方面的動手能力為第一,根據(jù)半導體制造業(yè)設備自動化的特點加強學生電子技術、計算機、設備維護等專業(yè)基礎知識,使學生有較強的工作適應能力和較大的專業(yè)發(fā)展能力。
微電子制造設備的維護能力,微電子產(chǎn)品檢測能力。
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