產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的個股
芯片設(shè)計類
1、紫光國芯——國內(nèi)壓電晶體元器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋智能卡芯片、特種行業(yè)集成電路、FPGA和存儲器芯片等。
2、國民技術(shù)——射頻芯片；移動支付限域通信 RCC技術(shù)。
3、景嘉微——軍用GPU（JM5400型圖形芯片），主營業(yè)務(wù)為高可靠軍用電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
4、全志科技——A股唯一一家獨立自主IP核芯片設(shè)計公司（類似巨頭ARM）數(shù)?；旌细咚傩盘柕脑O(shè)計與集成技術(shù)在55nm/40nm/28nm工藝下實現(xiàn)HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder等數(shù)?；旌螴P。
5、艾派克——通用打印耗材芯片（SOC芯片——自主知識產(chǎn)權(quán)的32位嵌入式CPU內(nèi)核、ASIC芯片）。
6、大唐電信——子公司聯(lián)芯科技（LC1860芯片-中低端產(chǎn)品）、恩智浦（車燈調(diào)節(jié)器芯片、門驅(qū)動芯片、電池管理芯片）、大唐微電子（金融IC卡—國內(nèi)唯一一家自有模塊封裝產(chǎn)線的芯片商）為旗下三家半導體設(shè)計提供商。
7、歐比特——SOC、芯片式衛(wèi)星等；國內(nèi)航空航天控制芯片龍頭（S698系列芯）。
8、北京君正——自主創(chuàng)新的XBurst CPU核心技術(shù)——MIPS架構(gòu)M200芯片。
9、匯頂科技——全球領(lǐng)先的單層多點觸控芯片、全球首創(chuàng)的觸摸屏近場通信技術(shù)Goodix Link、全球首家應(yīng)用于Android手機正面的指紋識別芯片、全球首創(chuàng)的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)、全球首創(chuàng)支持玻璃蓋板的指紋識別芯片、全球首創(chuàng)應(yīng)用于移動終端的活體指紋檢測技術(shù)Live Finger Detection。
10、士蘭微——完全自主知識產(chǎn)權(quán)的單芯片 MEMS高性能六軸慣傳感器。
11、盈方微——合作開發(fā)騰訊Ministation芯片。
12、上海貝嶺——BL6523單相計量芯片。
13、中穎電子——AMOLED驅(qū)動IC唯一量產(chǎn)廠商。
14、兆易創(chuàng)新——兆易創(chuàng)新：擬收購 ISSI，打造國內(nèi)國內(nèi)存儲芯片 IC 設(shè)計龍頭
15、三安光電——LED芯片龍頭。
16、圣邦股份——模擬芯片
另外還有諸如國科微、中科創(chuàng)達、科大國創(chuàng)、中科曙光等一系列智能芯片企業(yè)。
晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈
制造設(shè)備企業(yè)
1、北方華創(chuàng)——國內(nèi)半導體清洗機、刻蝕機、PVD 龍頭；
2、晶盛機電——國內(nèi)光伏、半導體硅晶熔爐龍頭；
3、長川科技——測試機、分選機細分龍頭；
4、至純科技——提純設(shè)備；
5、聯(lián)得裝備——自動化生產(chǎn)設(shè)備；
材料類
1、隆基股份——硅晶片生產(chǎn)龍頭企業(yè)；
2、上海新陽——國內(nèi)晶圓化學品 大硅片領(lǐng)先企業(yè)；
3、強力新材——國內(nèi)光刻膠領(lǐng)先企業(yè)
4、南大光電——MO 源龍頭，特種氣體和光刻膠帶來新的增長點；
5、康強電子——引線框、鍵合絲等；
6、菲利華——石英玻璃、掩模版等；
7、有研新材——電子化學品及試劑等；
8、飛凱材料——紫外線固化材料；
9、江豐電子——高純?yōu)R射靶材；
10、阿石創(chuàng)——真空蒸鍍膜料、濺射靶材；
11、岱勒新材——金鋼絲切割材料；
12、三安光電——藍寶石基板；
13、揚杰科技：國內(nèi)分立器件龍頭；
封裝測試
1、長電科技：國產(chǎn)半導體封測龍頭，整合星科金朋打造世界級先進封裝巨頭；
2、通富微電：國內(nèi)封測領(lǐng)先企業(yè)，收購 AMD 資產(chǎn)實現(xiàn)跨越式發(fā)展；
3、華天科技：先進封裝比例提升，存儲芯片封測最大受益者
4、晶方科技：專注 WLCSP 封裝，高端封裝需求提升，公司有望迎來業(yè)績拐點；
5、太極實業(yè)：韓國海力士合作，先進封裝技術(shù)；
6、精測電子：國內(nèi)電子檢測行業(yè)龍頭；
（一）半導體產(chǎn)業(yè)概述
1.半導體概述
半導體，Semiconductor，是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，由于半導體的導電性的可控制性，
廣泛地應(yīng)用于大部分的電子產(chǎn)品中，常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等。
半導體產(chǎn)品，可分為集成電路、分立器件（含功率器件）、光電器件和傳感器（含MEMS），集成電路又分為數(shù)字電路和模擬電路，數(shù)字電路又細分為存儲器、微器件（MPU、MCU、DSP）、邏輯電路（包括特殊應(yīng)用和標準邏輯電路）。
（半導體產(chǎn)品分類）
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2.半導體產(chǎn)業(yè)鏈
半導體產(chǎn)業(yè)鏈分為核心產(chǎn)業(yè)鏈以及支撐產(chǎn)業(yè)鏈，
核心產(chǎn)業(yè)鏈：完成半導體產(chǎn)品的設(shè)計、制造和封裝，
半導體支撐產(chǎn)業(yè)鏈：提供上游半導體材料、設(shè)備和軟件服務(wù)。
（半導體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)）
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①半導體核心產(chǎn)業(yè)鏈主要由設(shè)計、制造和封測三個環(huán)節(jié)：
芯片設(shè)計：芯片設(shè)計是芯片的研發(fā)過程，是通過系統(tǒng)設(shè)計和電路設(shè)計，將設(shè)定的芯片規(guī)格形成設(shè)計版圖的過程；芯片設(shè)計公司對芯片進行寄存器級的邏輯設(shè)計和晶體管級的物理設(shè)計后，將不同規(guī)格和效能的芯片提供給下游廠商。
晶圓制造：晶圓制造指在制備的晶圓材料上構(gòu)建完整的物理電路。
封裝測試：是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機械物理保護，并利用集成電路設(shè)計企業(yè)提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。
（半導體核心產(chǎn)業(yè)鏈）
?②半導體支撐產(chǎn)業(yè)主要包括半導體材料、半導體設(shè)備以及半導體軟件服務(wù)：
半導體設(shè)備：半導體設(shè)備主要應(yīng)用于晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)。由于半導體加工工序多，因此在制造過程中需要大量的半導體制造設(shè)備。例如光刻機、刻蝕機、化學氣相沉積等設(shè)備。
半導體材料：半導體材料種類繁多，襯底（硅片/藍寶石/GaAs等）、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、CMP材料、掩膜版、電鍍液、封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料等。還需要光刻膠、特種氣體、刻蝕液、清洗液等眾多的材料。
半導體軟件服務(wù)：半導體軟件主要應(yīng)用在IC設(shè)計流程中，設(shè)計完產(chǎn)品規(guī)格后，要硬體描述語言（HDL--常使用的有 Verilog、VHDL 等）將電路描寫出來，然后將合成完的程式碼再放入 EDA tool，進行電路布局與繞線。
3、半導體增量價值
微笑曲線理論，1992 年由宏碁創(chuàng)始人施振榮提出，總結(jié)全球制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈價值量規(guī)律：
@完整的產(chǎn)業(yè)鏈包括市場調(diào)研、創(chuàng)意形成、技術(shù)研發(fā)、模塊制造與組裝加工、市場營銷、售后服務(wù)等環(huán)節(jié)，可以分為研發(fā)與設(shè)計、生產(chǎn)制造以及營銷和服務(wù)三個大環(huán)節(jié)；
@研發(fā)和設(shè)計分別位于產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)的前端和后端，分別是技術(shù)密集型領(lǐng)域、營銷和服務(wù)把握市場渠道均具有較高的價值量，擁有較高附加價值；
@生產(chǎn)與制造主要模式在采購設(shè)備和原材料進行加工，對產(chǎn)品的設(shè)計和渠道沒有大的話語權(quán)，擁有較低附加價
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從以上圖上我們可以看到，芯片設(shè)計與研發(fā)價值比較高，營銷服務(wù)次之，最后才是生產(chǎn)制造。不過目前整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的整體盈利水平在國民經(jīng)濟中都屬于比較搞得，所以盈利能力非常突出。
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