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LED封裝形式有哪些？

大功率LED的封裝技術(shù) - 電子元件技術(shù)

大功率LED的封裝技術(shù) 二

LED光源發(fā)光原理、結(jié)構(gòu)、性能簡(jiǎn)介

EMC、COB、倒裝、CSP……誰(shuí)是未來(lái)封裝的王者？

2017年，LED封裝誰(shuí)主沉??？中功率、COB、大功率三分天下

led燈芯片好還是燈珠好？汽車(chē)led燈芯片好還是燈珠好？

兩張圖讓你秒懂LED倒裝芯片

LED封裝基本技術(shù)參數(shù)要求和封裝方式

大功率LED封裝5個(gè)關(guān)鍵技術(shù)

大功率LED導(dǎo)電銀膠和散熱方案

關(guān)于LED的芯片技術(shù)之二

從封裝結(jié)構(gòu)到封裝材料詮釋陶瓷線(xiàn)路板

半導(dǎo)體照明技術(shù)

科普：360度解讀什么是LED倒裝芯片

【解析】色溫可調(diào)LED的封裝與性能

大功率LED驅(qū)動(dòng)芯片SD42522的引腳封裝圖

COB顯示屏

數(shù)字視界|COB屏是什么？與LED屏有什么不同之處？