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近年來(lái)，在芯片領(lǐng)域，倒裝芯片技術(shù)正異軍突起，特別是在大功率、戶外照明的應(yīng)用市場(chǎng)上更受歡迎。但由于發(fā)展較晚，很多人不知道什么叫LED倒裝芯片，LED倒裝芯片的優(yōu)點(diǎn)是什么？先從LED正裝芯片為您講解LED倒裝芯片，以及LED倒裝芯片的優(yōu)勢(shì)和普及難點(diǎn)。

要了解LED倒裝芯片，先要了解什么是LED正裝芯片

LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底。所以，相對(duì)倒裝來(lái)說(shuō)就是正裝。

LED倒裝芯片和癥狀芯片圖解

為了避免正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率，芯片研發(fā)人員設(shè)計(jì)了倒裝結(jié)構(gòu)，即把正裝芯片倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝?nèi)?，芯片材料是透明?，同時(shí)，針對(duì)倒裝設(shè)計(jì)出方便LED封裝廠焊線的結(jié)構(gòu)，從而，整個(gè)芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip)，該結(jié)構(gòu)在大功率芯片較多用到。

正裝、倒裝、垂直 LED芯片結(jié)構(gòu)三大流派

倒裝技術(shù)并不是一個(gè)新的技術(shù)，其實(shí)很早之前就存在了。倒裝技術(shù)不光用在LED行業(yè)，在其他半導(dǎo)體行業(yè)里也有用到。目前LED芯片封裝技術(shù)已經(jīng)形成幾個(gè)流派，不同的技術(shù)對(duì)應(yīng)不同的應(yīng)用，都有其獨(dú)特之處。

目前LED芯片結(jié)構(gòu)主要有三種流派，最常見的是正裝結(jié)構(gòu)，還有垂直結(jié)構(gòu)和倒裝結(jié)構(gòu)。正裝結(jié)構(gòu)由于p，n電極在LED同一側(cè)，容易出現(xiàn)電流擁擠現(xiàn)象，而且熱阻較高，而垂直結(jié)構(gòu)則可以很好的解決這兩個(gè)問(wèn)題，可以達(dá)到很高的電流密度和均勻度。

LED倒裝芯片的優(yōu)點(diǎn)

一是沒有通過(guò)藍(lán)寶石散熱，可通大電流使用;二是尺寸可以做到更小，光學(xué)更容易匹配;三是散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升;四是抗靜電能力的提升;五是為后續(xù)封裝工藝發(fā)展打下基礎(chǔ)。

什么是LED倒裝芯片

據(jù)了解，倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對(duì)于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式(Wire Bonding)與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過(guò)金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，故稱其為“倒裝芯片”。

什么是LED倒裝無(wú)金線芯片級(jí)封裝

倒裝無(wú)金線芯片級(jí)封裝，基于倒裝焊技術(shù)，在傳統(tǒng)LED芯片封裝的基礎(chǔ)上，減少了金線封裝工藝，省掉導(dǎo)線架、打線，僅留下芯片搭配熒光粉與封裝膠使用。作為新封裝技術(shù)產(chǎn)品，倒裝無(wú)金線芯片級(jí)光源完全沒有因金線虛焊或接觸不良引起的不亮、閃爍、光衰大等問(wèn)題。

相比于傳統(tǒng)封裝工藝，芯片級(jí)光源的封裝密度增加了16倍,封裝體積卻縮小了80%,燈具設(shè)計(jì)空間更大。倒裝無(wú)金線芯片憑借更穩(wěn)定的性能、更好的散熱性、更均勻的光色分布、更小的體積，受到越來(lái)越多LED燈具企業(yè)和終端產(chǎn)品應(yīng)用企業(yè)的青睞。

LED倒裝芯片普及的難點(diǎn)：

1、倒裝LED技術(shù)目前在大功率的產(chǎn)品上和集成封裝的優(yōu)勢(shì)更大，在中小功率的應(yīng)用上，成本競(jìng)爭(zhēng)力還不是很強(qiáng)。

2、倒裝LED顛覆了傳統(tǒng)LED工藝，從芯片一直到封裝，這樣會(huì)對(duì)設(shè)備要求更高，就拿封裝才說(shuō)，能做倒裝芯片的前端設(shè)備成本肯定會(huì)增加不少，這就設(shè)置了門檻，讓一些企業(yè)根本無(wú)法接觸到這個(gè)技術(shù)。

LED倒裝芯片廠商推薦：

德豪潤(rùn)達(dá)“北極光”1A LED照明級(jí)高驅(qū)動(dòng)電流倒裝芯片，該芯片在1A的電流驅(qū)動(dòng)下可實(shí)現(xiàn)310流明，在700ma電流驅(qū)動(dòng)下可達(dá)255流明LED芯片，除了單點(diǎn)光通量高，適合配光設(shè)計(jì)，演繹照明藝術(shù);舒適的光色品質(zhì)，為高品質(zhì)照明環(huán)境專業(yè)設(shè)計(jì);同時(shí)還具有客戶滿意的光效性能和性價(jià)比。

華燦光電作為國(guó)內(nèi)LED芯片的制造商之一，在對(duì)白光LED的研究與開發(fā)積累了相當(dāng)多的經(jīng)驗(yàn)并形成了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的基礎(chǔ)上，對(duì)倒裝LED的工藝做了深入細(xì)致的研究，不斷提升外延和芯片工藝技術(shù)，目前倒裝芯片45mil產(chǎn)品試驗(yàn)亮度為@1A，100lm/W，達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水準(zhǔn)。

晶科電子作為國(guó)內(nèi)唯一一家成熟應(yīng)用倒裝焊接(Flip-chip)技術(shù)的大功率LED集成芯片領(lǐng)導(dǎo)品牌，今年重拳出擊推出了“芯片級(jí)LED照明整體解決方案”，能在LED芯片制成工藝中，通過(guò)新型晶片級(jí)工藝，完成一部分傳統(tǒng)封裝工藝或者節(jié)省傳統(tǒng)封裝工藝環(huán)節(jié)，使LED最終封裝體積縮小，性能更加穩(wěn)定。