陽春時(shí)節(jié)，萬物復(fù)蘇，進(jìn)入3月份以來，各種形式的發(fā)布會(huì)真是讓你應(yīng)接不暇，手機(jī)廠商們紛紛亮出自己的新品，華為也不例外。繼4月9日P9倫敦發(fā)布會(huì)后，4月16日在上海大舞臺(tái)又來了一次國內(nèi)發(fā)布會(huì)，華為攜手徠卡相機(jī)打造的這款照相精品手機(jī)，搭配麒麟955芯片，博得了眾多眼球與購買力。4月28日移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)盛會(huì)GMIC在北京國家會(huì)議中心舉行，具有濃厚互聯(lián)網(wǎng)基因的榮耀在此舞臺(tái)的大放異彩，帶來了自己的新品---榮耀5C，搭配的芯片也是華為麒麟的一員新兵----麒麟650。根據(jù)華為的官方說法，麒麟650基于臺(tái)積電16nm FinFET plus工藝，Big.LITTLE八核架構(gòu) 、ARM Mali T830設(shè)計(jì)，搭配了自身設(shè)計(jì)的ISP，支持Cat7。若是你只想簡(jiǎn)單地了解一下麒麟650的參數(shù)，那么看到這里就足夠了。若是你想更深入地去了解麒麟650以及與它關(guān)聯(lián)緊密的技術(shù)，那么請(qǐng)你繼續(xù)往下看。
尖端工藝，引領(lǐng)智能手機(jī)全面邁入16nm大時(shí)代
此次華為麒麟650采用4*2.0GHz A53+4*1.7GHz A53核心處理器，采用big.LITTLE大小核設(shè)計(jì)。對(duì)于ARM Cortex-A53核心處理器想必大家有一定了解，作為Cortex-A7的繼任者，Cortex-A53采用64位ARMv8架構(gòu)，主打低功耗。雖然麒麟650與麒麟620都采用的是8核A53架構(gòu)，但是麒麟650比前代產(chǎn)品功耗降低了70%，性能也有65%的大幅提升，其原因是采用了臺(tái)積電16nm FinFET Plus工藝制造。作為一款中端芯片，麒麟650能夠采用業(yè)界尖端的16nm FinFET Plus工藝，得益于華為麒麟950在16nm工藝上的成功量產(chǎn)。搭載麒麟650的華為及榮耀手機(jī)屬于中端機(jī)型，在這樣的檔位上，采用如此頂尖的16nm制造工藝的是絕無僅有的。領(lǐng)先就是任性啊?？梢哉f麒麟650引領(lǐng)智能手機(jī)進(jìn)入16nm大時(shí)代。從現(xiàn)在開始，手機(jī)只有兩種，16nm制程的和非16nm制程的。作為時(shí)代達(dá)人，你會(huì)如何選擇呢？
說到先進(jìn)工藝帶來的能效比優(yōu)勢(shì)，筆者在這里為大家補(bǔ)充一些信息：
2012年，華為發(fā)布自主研發(fā)手機(jī)芯片K3V2，采用40nm工藝，那時(shí)候手機(jī)芯片的主流工藝就是40nm。到2014年，華為發(fā)布了采用28nm工藝的麒麟920，28nm相對(duì)40nm工藝制程，性能提升一倍，功耗降低50%。2015年，一些廠商將手機(jī)芯片的工藝制程提升到20nm，而華為麒麟950則跳過了20nm，直接采用了業(yè)界最先進(jìn)的16nm FinFET plus工藝，成為首個(gè)商用的16nm FinFET plus手機(jī)SoC。16nm FinFET Plus技術(shù)相比28HPM工藝性能提升65%，同時(shí)節(jié)省了70%的功耗；相比20nm SoC工藝，性能提升40%，功耗節(jié)省60%。今天，華為麒麟650芯片，是業(yè)界第三款16nm FinFET plus工藝量產(chǎn)的手機(jī)芯片（前兩款是蘋果A9和華為麒麟950），為用戶帶來高性能與低功耗的最佳體驗(yàn)。
回到主題，麒麟650也率先商用Mali T830，頻率高達(dá)900MHz。
作為Mali-T720的繼任者，Mali-T830圖形處理器最高可擴(kuò)展至四個(gè)內(nèi)核，并擁有與Mali-T860一樣的AFBC技術(shù)，每個(gè)核心的2個(gè)渲染管線，以更大的面積換取性能提升，ARM表示830的性能為20FLOPS/1紋理單元到80FLOPS/4紋理單元，算下來麒麟650的GPU性能可比上一代華為麒麟620里的Mali-450MP4提升一倍哦。
背靠華為在通信領(lǐng)域成就與積累，網(wǎng)絡(luò)連接和語音質(zhì)量始終是麒麟芯片的優(yōu)勢(shì)所在。
此次華為麒麟650達(dá)到了領(lǐng)先的Cat7通信規(guī)格，基帶支持TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM/CDMA 6種制式(支持移動(dòng)、聯(lián)通的2G/3G/4G和電信4G)，是全球首批商用并支持LTE Cat7的SoC，上下行數(shù)據(jù)均可支持載波聚合，下行峰值速率300Mbps（TDD：220Mbps），上行峰值速率可以達(dá)到100Mbps（TDD：20Mbps），對(duì)于移動(dòng)4G+用戶來說，以前你發(fā)一段視頻分享給朋友要20秒鐘，現(xiàn)在只要10秒。那可不是一般的提升喲。擁有Cat7，讓熱愛分享的潮流人士感覺更爽啊。
大家在打電話過程中，在地鐵、高鐵、高樓之間、地下等場(chǎng)所，會(huì)不會(huì)遇到語音斷斷續(xù)續(xù)的情況？那情形真實(shí)急死人。在擁有先進(jìn)通信規(guī)格后，為了進(jìn)一步提升通話語音質(zhì)量，麒麟650還加入了華為最新自主研發(fā)的SPLC技術(shù)，使搭載麒麟芯片的華為手機(jī)能擁有更穩(wěn)定的通信信號(hào)。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，搭載SPLC技術(shù)的手機(jī)要比未搭載SPLC技術(shù)的清晰很多，綜合優(yōu)化率可以達(dá)到50%。
最后要說的是，麒麟650加入了新一代Connectivity五合一芯片Hi1102，支持藍(lán)牙、導(dǎo)航、FM、紅外及全頻段WLAN等功能。
Hi1102在導(dǎo)航方面支持GPS、Glonass、北斗等衛(wèi)星定位系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)其中任意兩模、三模、四模、五模的聯(lián)合定位，尤其是在北斗上率先支持?jǐn)U展星歷和高精度定位, 以實(shí)際行動(dòng)支持國家創(chuàng)新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，為用戶提供全方位導(dǎo)航方案及精準(zhǔn)位置信息服務(wù)。
如果你關(guān)注網(wǎng)絡(luò)上麒麟芯片的一些評(píng)論，你就會(huì)發(fā)現(xiàn)，華為芯片好像真的有點(diǎn)可怕啊。以前他們只做數(shù)據(jù)卡類的通信芯片，后來做手機(jī)AP芯片，再后來集成在一起做出手機(jī)SoC，一躍跨入豪門俱樂部。后來他們又做出四合一現(xiàn)在是五合一的Connectivity，又做出自研的ISP……此次麒麟650又攻克了CDMA基帶，成為全模手機(jī)芯片。對(duì)于消費(fèi)者來說，搭載全模麒麟650的手機(jī)，通信制式更全，性能更好，功耗更低。再往后，麒麟芯片還會(huì)做出什么來？
自2014年來，華為已陸續(xù)發(fā)布了5款手機(jī)芯片SoC（麒麟920、麒麟930、麒麟620、麒麟950、麒麟650），麒麟9系列芯片成功應(yīng)用在華為高端旗艦手機(jī)P系列和Mate系列上，助力華為P8、P9和Mate7、Mate8手機(jī)在海內(nèi)外占領(lǐng)不少市場(chǎng)。不過從華為官方發(fā)布的2015年各個(gè)價(jià)格區(qū)間的手機(jī)銷量來看，搭載麒麟620的榮耀4X、4C、華為P8 Lite等手機(jī)發(fā)貨均超千萬，好厲害。此次發(fā)布的麒麟650，毫無疑問地將用于榮耀5C和華為其他中端機(jī)型，這將會(huì)成為麒麟芯片的又一款幾千萬級(jí)發(fā)貨的產(chǎn)品，我們拭目以待。
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