國盛通信團隊最新發(fā)布的研報指出，AMD加入AI大賽只是一個開端，未來半導體巨頭的“你追我趕”將推動行業(yè)快速向前發(fā)展。
研報正文如下
AMD著手追隨英偉達在AI超算的腳步。今年年初AMD公布了InstinctMI300數(shù)據(jù)中心/HPC芯片，集成24個Zen 4 EPYC內(nèi)核、CDNA3 GPGPU內(nèi)核以及128GB的HBM3內(nèi)存，預計今年下半年發(fā)布。HBM3內(nèi)存帶來5.734TB/s的帶寬性能，比英偉達H100高72%；可以將ChatGPT和DALL-E等超大型AI模型的訓練時間從幾個月減少到幾周。
AIGC引發(fā)算力軍備競賽。市場低估了算力軍備競賽對需求及創(chuàng)新的拉動，我們認為AMD的出招將加速英偉達H100的放量。當前，AIGC正在走向多模態(tài)，各種服務(wù)已經(jīng)實現(xiàn)商業(yè)化，用戶需求剛被點燃：ChatGPT月訪問數(shù)在2023年4月已達18億之多；早在去年11月，DALL-E每天創(chuàng)建的圖片數(shù)量就已達400萬張；Midjourney在Discord服務(wù)器中現(xiàn)在已有累積超過1730萬用戶。算力供給端，據(jù)OpenAI測算，自2012-2018年，用于訓練AI所需要的算力大約每隔3-4個月翻一倍，總共增長了30萬倍，以摩爾定律速度只有12倍增長，每年頭部訓練模型所需算力增長幅度高達10倍，整體呈現(xiàn)指數(shù)級增長。華為預計2030年全球算力規(guī)模達到56ZFlops，9年CAGR達到65%，未來的IT資本開支有望由AI引領(lǐng)。
算力軍備競賽驅(qū)動“黑科技”放量，新品發(fā)布節(jié)奏有望加速。算力供給端龍頭英偉達1QFY24錄得強勢增長業(yè)績，同時對未來給出樂觀預期。在行業(yè)的樂觀展望下，AMD也將加入算力供給側(cè)的競爭中，我們認為這將驅(qū)使英偉達進一步提升H100/GraceHopper芯片的出貨量占比并加快新品研發(fā)的節(jié)奏，以保持競爭力。我們認為，AMD加入AI大賽只是一個開端，未來半導體巨頭的“你追我趕”將推動行業(yè)快速向前發(fā)展。
高性能AI超算場景下，光通信價值量得以再次提升。根據(jù)我們此前的研究，英偉達A100 DGXSuperPOD場景中，每塊A100對應6只200G光模塊，而在最新的滿配GH200中，每塊GraceHopper對應9只800G光模塊，同時帶來光纖用量進一步提升，連接器件向多芯、高密度結(jié)構(gòu)進化。英偉達與AMD加速向高端化產(chǎn)品的升級將驅(qū)動800G光模塊加速放量。
投資建議：
光通信：中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信、太辰光、騰景科技、德科立、聯(lián)特科技、華工科技、源杰科技、劍橋科技。
服務(wù)器&交換機：中興通訊、紫光股份、銳捷網(wǎng)絡(luò)。
算力上游：工業(yè)富聯(lián)、寒武紀、震有科技。
液冷：英維克、申菱環(huán)境、高瀾股份、佳力圖。
邊緣算力承載平臺：美格智能、廣和通、移遠通信、初靈信息、龍宇股份、網(wǎng)宿科技、佳訊飛鴻。
邊緣算力芯片：瑞芯微、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、樂鑫科技。
風險提示：AIGC發(fā)展不及預期，算力需求不及預期。
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