國內(nèi)頭部手機(jī)廠商的競爭越來越成為一場全產(chǎn)業(yè)鏈能力的比拼。華為無疑已經(jīng)拔得了手機(jī)SoC芯片研發(fā)的頭籌，而OPPO、vivo、小米短期內(nèi)依然要依賴高通，等待他們的只能是一場淘汰賽，掉隊(duì)即死亡。
作者 | 劉浩川
編輯 | 李威
2月16日晚間，OPPO CEO特別助理發(fā)布內(nèi)部文章《對(duì)打造核心技術(shù)的一些思考》，首次向全體員工公開了關(guān)于自研芯片的“馬里亞納計(jì)劃”。在被外界捕捉到入股芯片研發(fā)企業(yè)、招聘手機(jī)SoC芯片研發(fā)基層工程師等一系列布局信號(hào)后，OPPO全面開啟自研手機(jī)SoC芯片之路。
從目前披露的信息看，OPPO在芯片研發(fā)領(lǐng)域的布局方式是以自我研發(fā)為主?！榜R里亞納計(jì)劃”作為OPPO內(nèi)部的單獨(dú)項(xiàng)目，由去年10月剛剛宣布成立的OPPO芯片TMG（技術(shù)委員會(huì)）保證技術(shù)方面的投入，“對(duì)整個(gè)集團(tuán)的芯片平臺(tái)定義和芯片開發(fā)領(lǐng)域領(lǐng)先型負(fù)責(zé)”。
媒體報(bào)道中，芯片技術(shù)委員會(huì)的負(fù)責(zé)人是陳巖，曾任職高通的技術(shù)總監(jiān)，此前擔(dān)任OPPO研究院軟件研究中心負(fù)責(zé)人。今年1月，芯片TMG進(jìn)行了更詳細(xì)的規(guī)劃和人員任命，realme和一加的技術(shù)人員也加入到芯片TMG的專家團(tuán)中。
組建獨(dú)立部門、集中集團(tuán)內(nèi)部技術(shù)人員，再聯(lián)系到去年12月創(chuàng)始人陳明永“未來三年將投入500億研發(fā)資金”的宣言，這些人力與財(cái)力的投入都說明，手機(jī)SoC芯片將成為包括realme和一加在內(nèi)的整個(gè)OPPO集團(tuán)未來的研發(fā)重點(diǎn)之一。
早于OPPO，vivo在2019年11月7日就已經(jīng)聯(lián)合三星在北京召開了 Exynos 980 雙模 5G AI 芯片溝通會(huì)。溝通會(huì)上，vivo介紹了自己h在這次聯(lián)合研發(fā)中的參與程度：貢獻(xiàn)了400個(gè)功能特性、硬件層面聯(lián)合解決近100個(gè)技術(shù)問題、投入500余名工程師、聯(lián)合研發(fā)時(shí)間近10個(gè)月.....
小米則早在2017年便發(fā)布了搭載自研芯片澎湃S1的小米5C。但隨著28nm制程的澎湃S1出現(xiàn)嚴(yán)重的功耗和發(fā)熱問題，澎湃S2遲遲不曾上市，小米的手機(jī)SoC芯片自研之路陷入沉寂。在IoT業(yè)務(wù)起來之后，小米開始通過投資、入股、與聯(lián)發(fā)科合作的形式，不斷增強(qiáng)自己在芯片研發(fā)領(lǐng)域的存在。
至此，OPPO、vivo、小米三家此前一直依賴上游廠商供給手機(jī)SoC芯片的公司，均以各自的方式正式進(jìn)入到芯片研發(fā)領(lǐng)域，國內(nèi)頭部手機(jī)廠商的競爭越來越成為一場全產(chǎn)業(yè)鏈能力的比拼。華為無疑已經(jīng)拔得了頭籌，而OPPO、vivo、小米短期內(nèi)依然要依賴高通，等待他們的只能是一場淘汰賽，掉隊(duì)即死亡。
OPPO：自我研發(fā)，挑戰(zhàn)馬里亞納
在對(duì)于自研芯片進(jìn)行官方回應(yīng)時(shí)，OPPO表示：“做芯片，OPPO有長期準(zhǔn)備，也有覺悟”。的確，OPPO的自我研發(fā)之路，在過去兩年多的時(shí)間中一直有跡可循。
據(jù)目前的公開資料，OPPO對(duì)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)最早的布局起始于2017年。OPPO先以戰(zhàn)略融資的方式入股了蘇州雄立科技，隨后又注冊(cè)成立了上海瑾盛通信科技有限公司。
據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，2017年5月步步高集團(tuán)董事長段永平與OPPO首席執(zhí)行官陳明永先后入股蘇州雄立科技。據(jù)雄立科技官方品牌介紹顯示，公司核心業(yè)務(wù)是“設(shè)計(jì)并銷售高性能、低功耗的超大規(guī)模集成電路芯片、IP以及嵌入式系統(tǒng)?！边@一舉動(dòng)在當(dāng)時(shí)引發(fā)了媒體對(duì)OPPO入局手機(jī)SoC芯片業(yè)務(wù)的猜測(cè)。
同年12月，OPPO在上海注冊(cè)成立了“上海瑾盛通信科技有限公司”。根據(jù)天眼查的信息查詢顯示，與投資入股不同，這家公司由OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司100%持股。OPPO聯(lián)合創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁金樂親出任總經(jīng)理、執(zhí)行董事。這家公司的經(jīng)營范圍明確包含“集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)”。
這家公司所公開的社保信息顯示，18年底，該公司共有員工146人。而小米旗下致力于芯片設(shè)計(jì)的子公司松果科技，同期員工數(shù)為100人。在18年底，CEO陳明永曾對(duì)外表示，OPPO公司2019年的研發(fā)資金將從2018年的40億元提升至100億元，并且將逐年加大投入。當(dāng)時(shí)，陳明永并未明確提及研發(fā)資金的用途。
研發(fā)費(fèi)用大幅提升的2019年，OPPO對(duì)芯片研制的布局越發(fā)明顯。8月初，有媒體報(bào)道稱OPPO與vivo均發(fā)布了芯片設(shè)計(jì)相關(guān)的崗位，包括手機(jī)SoC芯片設(shè)計(jì)工程師、芯片數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師、芯片驗(yàn)證工程師、芯片前端設(shè)計(jì)工程師等職位，進(jìn)一步擴(kuò)充自身的研發(fā)人員儲(chǔ)備。
2019年11月，外媒曝光OPPO在歐盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)局申請(qǐng)了“OPPO M1”的商標(biāo)，商品介紹中包含有“芯片”的字樣。隨后開始有媒體猜測(cè)M1將是OPPO試水上架的自研手機(jī)SoC芯片。在12月進(jìn)行的OPPO未來科技大會(huì)上，OPPO副總裁、研究院院長劉暢正面回答了關(guān)于OPPO M1的問題，同時(shí)也確認(rèn)了OPPO在芯片研發(fā)領(lǐng)域的進(jìn)度。
劉暢表示，傳聞中的M1芯片是真的。但OPPO在研的M1是一款輔助運(yùn)算芯片，用于減輕系統(tǒng)微處理器的負(fù)擔(dān)，執(zhí)行特定處理任務(wù)，并非手機(jī)SoC芯片。他還透露稱，OPPO的自研芯片業(yè)務(wù)已經(jīng)拓展到了多個(gè)領(lǐng)域，帶VOOC閃充技術(shù)的手機(jī)里面所用的電源管理芯片就也是OPPO自主研發(fā)的。
彼時(shí)，劉暢并未正面回應(yīng)是否開啟了手機(jī)SoC芯片的研究進(jìn)程。現(xiàn)在回過頭看，同樣在未來科技大會(huì)上，OPPO創(chuàng)始人與CEO陳明永的發(fā)言中，反而對(duì)OPPO向更加底層與基礎(chǔ)的手機(jī)SoC芯片進(jìn)軍有了一定程度的暗示。
一方面，陳明永宣布OPPO將在研發(fā)資金的額度上繼續(xù)加碼：“未來三年，OPPO將投入500億元資金用于技術(shù)研發(fā)”。另一方面，在研發(fā)領(lǐng)域上，陳明永表示，除了持續(xù)關(guān)注5G、人工智能等技術(shù)研發(fā)，OPPO還要構(gòu)建最核心的底層硬件核心技術(shù)以及軟件架構(gòu)能力。
OPPO創(chuàng)始人陳明永
但是，無論從技術(shù)儲(chǔ)備還是資金投入程度來分析，目前，業(yè)內(nèi)對(duì)于OPPO自研之路的前景仍然不保樂觀態(tài)度。
技術(shù)方面，一位業(yè)內(nèi)人士在接受媒體采訪時(shí)對(duì)于手機(jī)廠商自研芯片這一事件時(shí)表示：“自研芯片并非一朝一夕就可完成，需要很深的技術(shù)沉淀與積累，所以目前要想盡快研制出自己的芯片只有兩條路：要么像蘋果一樣收購一家芯片公司，要么與現(xiàn)有芯片公司進(jìn)行深度合作，共同研發(fā)?！?/p>
在資金投入上，即便目前公布的“3年500億元”全部用于手機(jī)SoC芯片的研發(fā)，其投入程度在芯片研發(fā)方面仍處于平均水平。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力在接受媒體采訪時(shí)表示：聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)2020在研發(fā)方面的投入將達(dá)到20億美元。2019年，華為海思的研發(fā)費(fèi)用是24億美元。高通的研發(fā)費(fèi)用為54億美元。
從目前的公開信息看，面對(duì)這樣一條無比深邃的“海溝”，OPPO并沒有公布是否會(huì)與哪些半導(dǎo)體企業(yè)合作。OPPO在官方回應(yīng)中表示，“自研芯片工作絕不是短平快”，同時(shí)，短期內(nèi)也不會(huì)改變與聯(lián)發(fā)科、高通等合作伙伴的關(guān)系。對(duì)于剛剛公布的OPPO芯片研發(fā)業(yè)務(wù)來說，一切還需等待后續(xù)發(fā)展。
VIVO：合作研發(fā)，深度定制
不同于OPPO，同為步步高系的vivo走了合作研發(fā)的路徑。依托合作方三星強(qiáng)大的技術(shù)儲(chǔ)備，vivo參與的第一款手機(jī)SoC芯片——vivo定制版的Exynos 980已于19年11月發(fā)布，并已搭載到了vivo X30 Pro版手機(jī)上。
vivo投資控股的公司中并無以芯片或半導(dǎo)體制造為業(yè)務(wù)范圍的。vivo首次被公開與自研芯片聯(lián)系起來，是2019年8月與OPPO共同被曝光招聘芯片研發(fā)相關(guān)的職位。也有媒體報(bào)道稱，國內(nèi)半導(dǎo)體研發(fā)公司紫光展銳有芯片工程師收到短信，被通知參加vivo的芯片工程師崗位面試，而面試地點(diǎn)就選在了展銳上海辦公區(qū)僅一街之隔的酒店。
vivo在手機(jī)SoC芯片領(lǐng)域早有規(guī)劃。2019年9月23日，vivo副總裁胡柏山在東莞新總部基地接受采訪時(shí)首次回應(yīng)了芯片研發(fā)方面的傳聞，他表示vivo的確早在一年半前就開始思考深度參與到手機(jī)SoC芯片的設(shè)計(jì)當(dāng)中。因此，vivo已經(jīng)啟動(dòng)招聘大量芯片人才的計(jì)劃。
同時(shí)，他也直接解釋了vivo在芯片領(lǐng)域內(nèi)的戰(zhàn)略布局。他表示，短期內(nèi)vivo不會(huì)組建芯片設(shè)計(jì)或制造團(tuán)隊(duì)，但 vivo 會(huì)建立一支 300-500 人的團(tuán)隊(duì)去專門負(fù)責(zé)和上游芯片廠商展開合作，進(jìn)行手機(jī)SoC芯片的前置定義。
在他的表述中，這不僅是vivo的短期規(guī)劃，同時(shí)也是vivo考慮到市場特性之后的長期戰(zhàn)略：“芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)有一套完整的開發(fā)流程，有相對(duì)應(yīng)的設(shè)計(jì)工具，包括代工廠的配合，核心在前端，而我們會(huì)做我們所認(rèn)為正確的事情，也就是跟合作伙伴一起做芯片設(shè)計(jì)。這不只是看未來2年，也可能是未來4年乃至是6年，vivo應(yīng)該往什么方向去走?！?/p>
對(duì)于要加強(qiáng)廠商對(duì)芯片的主導(dǎo)程度的原因，胡柏山表示，是為了更加迅速的跟進(jìn)消費(fèi)者的需求，避免手機(jī)制造廠商的被動(dòng)局面?！暗谝淮瘟髌鰜硪院?，我們?nèi)チ囊?guī)格是否適合，或者后期怎么改，如果這期間消費(fèi)者的需求發(fā)生了變化，那么這一塊的代價(jià)對(duì)雙方來說都是巨大的?！?/p>
vivo副總裁胡柏山
采訪中，胡柏山并未明確表示他描述的這類手機(jī)制造廠商與芯片廠商的合作困境是在對(duì)應(yīng)什么實(shí)際案例。驍龍865相比麒麟990的滯后發(fā)布，讓OPPO、vivo、小米三家錯(cuò)失雙模5G手機(jī)的銷售先機(jī)，在無形中對(duì)應(yīng)了胡柏山描述的狀況。
2019年下半年，VIVO、OPPO、小米于4G到5G過度時(shí)期發(fā)布的旗艦5G手機(jī)均搭載了高通于2019年1月發(fā)布的旗艦處理器驍龍855與X50 5G通話基帶。但由于技術(shù)設(shè)計(jì)的原因，驍龍855所外掛的X50 5G通話基帶僅支持NSA單模5G網(wǎng)組。而2019年9月開始，三大運(yùn)營商陸續(xù)宣布，2020年起僅支持NSA網(wǎng)絡(luò)的5G手機(jī)和設(shè)備將不能入網(wǎng)。
當(dāng)時(shí)的時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，僅有華為的麒麟990系列芯片支持SA與NSA的雙模網(wǎng)組。同時(shí)，外掛X55 5G通話基帶，支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)的驍龍865一直到2019年12月才正式發(fā)布，搭載高驍龍865處理器的雙模5G手機(jī)三星S20系列和小米10系列則在2020年2月中旬才發(fā)布。
高通在5G芯片上更新迭代的緩慢幫助華為在2019年下半年造成了巨大的市場紅利。根據(jù)Canalys的最新數(shù)據(jù)，2019年第三季度，華為手機(jī)（含榮耀）在國內(nèi)市場出貨量為4150萬部，達(dá)到42%的市場份額，年增長率為66%。而小米、OPPO、vivo降幅都超過20%。
為了不把雞蛋放到一個(gè)籃子里，增加應(yīng)對(duì)與預(yù)防這類狀況的手段，vivo選擇了與三星合作。11月7日下午，vivo聯(lián)合三星在北京召開了Exynos 980雙模5G AI芯片溝通會(huì)。Exynos980支持雙模5G通信模式，同時(shí)采用了集成式5G基帶設(shè)計(jì)，讓VIVO能夠在高通驍龍865發(fā)布之前有了plan B。
發(fā)布會(huì)現(xiàn)場
據(jù)介紹，VIVO參與整合與優(yōu)化的方面總共包含5G射頻方案、影像系統(tǒng)整合方案、建立標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試和能效優(yōu)化等幾個(gè)大項(xiàng)。其中，在5G支持方面，vivo貢獻(xiàn)了170個(gè)調(diào)制解調(diào)器相關(guān)的功能特性；在射頻方案優(yōu)化方面，vivo基于以往做5G手機(jī)的經(jīng)驗(yàn)，派出了數(shù)十名射頻專家，參與了從器件選型、方案設(shè)計(jì)等方面的工作。
與三星在手機(jī)SoC芯片研發(fā)方面的經(jīng)驗(yàn)相配合，vivo發(fā)揮了自己的技術(shù)積累，實(shí)現(xiàn)了手機(jī)SoC芯片的前置定義。在影像系統(tǒng)整合方案上，vivo也提出了自己規(guī)劃的設(shè)計(jì)原理，并與三星及第三方廠商做了多個(gè)算法方面的設(shè)計(jì)與優(yōu)化，以配合與發(fā)揚(yáng)旗下產(chǎn)品在影像方面的特性。
搭載了vivo定制Exynos980的vivo X30 Pro正式上市，讓vivo與OPPO、小米相比提前兩個(gè)月左右擁有了自己的雙模5G旗艦。但是，三星發(fā)布的S20系列選擇了搭載驍龍865，也說明Exynos980一時(shí)難以代替高通，合作定制手機(jī)SoC芯片是否是最優(yōu)解，還有待觀察。
小米：投資入股，布局AIOT
在國產(chǎn)手機(jī)廠商中，除華為外，小米是最早進(jìn)行自主芯片研發(fā)的。2014年10月16日，小米與芯片研發(fā)企業(yè)大唐聯(lián)芯合作，成立獨(dú)資子公司松果電子，開啟了自我研發(fā)手機(jī)SoC芯片的進(jìn)程。彼時(shí)，華為經(jīng)過K3V1、K3V2和麒麟910的三代探索，在2014年6月發(fā)布了廣受好評(píng)的麒麟920，手機(jī)SoC芯片研發(fā)開始高歌猛進(jìn)。
28個(gè)月后，2017年2月，搭載小米自研澎湃S1芯片的小米5C上市。發(fā)布會(huì)上，雷軍豪情萬丈地表示，芯片是手機(jī)科技的制高點(diǎn)，小米要成為偉大的公司，必須掌握核心技術(shù)。
小米將自家研制的第一款處理器澎湃S1定位于中端，技術(shù)表現(xiàn)上來看，根據(jù)當(dāng)時(shí)驅(qū)動(dòng)中國所做的對(duì)比分析，在CPU、GPU等技術(shù)參數(shù)上，澎湃S1與當(dāng)時(shí)的主流中端手機(jī)SoC芯片表現(xiàn)基本一致。
但是在制程與基帶方面，澎湃S1的28nm制程工藝和搭載的五模LTE通信基帶要落后于其他中端手機(jī)SoC芯片。表現(xiàn)在手機(jī)的使用體驗(yàn)上，當(dāng)時(shí)的口碑反饋也表示小米5C的續(xù)航與散熱能力均不理想。
在澎湃S1發(fā)布之后，小米的自研芯片之旅出現(xiàn)了許多波折。搭載澎湃S1的小米中端手機(jī)小米5C銷量不佳，而小米的次代芯片澎湃S2上市一直遙遙無期。2018年11月，互聯(lián)網(wǎng)上傳出了澎湃S2在測(cè)評(píng)過程中連續(xù)五次流片失敗的消息。直到2019年4月，松果電子被拆分重組，其中部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體，并開始獨(dú)立融資，小米在芯片方面的布局才再起波瀾。
公司內(nèi)部宣布調(diào)整組織架構(gòu)的郵件宣稱，南京大魚半導(dǎo)體將專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)，而松果將繼續(xù)專注手機(jī)SoC芯片和AI芯片研發(fā)。小米稱，大魚半導(dǎo)體是小米在研發(fā)技術(shù)投入領(lǐng)域中持續(xù)走向深水區(qū)的最新探索。
在2019年5月的世界半導(dǎo)體大會(huì)上，大魚半導(dǎo)體攜手阿里旗下的平頭哥半導(dǎo)體公司推出面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的全球首顆內(nèi)置GPS/北斗的NB-IoT雙模芯片大魚U1。這款芯片，適用于智慧城市與家居、工業(yè)能源、公共事業(yè)、設(shè)備管理、農(nóng)業(yè)及環(huán)境監(jiān)測(cè)等多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)場景。2019年11月15日，大魚半導(dǎo)體宣布獲得了蘭璞資本的A輪投資，具體金額未披露。
在高投入的自研之路外，小米陸續(xù)投資的許多芯片制造企業(yè)在創(chuàng)業(yè)板申請(qǐng)過程中浮出水面。據(jù)天眼查數(shù)據(jù)，小米旗下長江小米基金對(duì)外投資控股的19所企業(yè)中，有8家的業(yè)務(wù)涉及芯片設(shè)計(jì)與半導(dǎo)體研發(fā)。
長江小米基金部分對(duì)外投資企業(yè) 資料來源：天眼查
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