今年 9 月，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了下一代旗艦級處理器 Helio（曦力）X30，號稱全球首款 10nm 工藝處理器。據(jù)稱該處理器在安兔兔評測的跑分成績已經(jīng)領(lǐng)先驍龍 820 的平均水準(zhǔn)，高達(dá) 16 萬分，引來網(wǎng)友側(cè)目。
也正因如此，不少消息都直指將首發(fā)這一平臺的魅族 2017 年新旗艦 PRO 7，有可能在性能上出現(xiàn)逆襲，補(bǔ)齊“性能不夠顏值湊”的短板。
如果你也正在期待，或許下面這條消息可能會讓你失望。日前，一款搭載聯(lián)發(fā)科 Helio X30 的測試機(jī)型現(xiàn)身國外跑分網(wǎng)站 GeekBench，成績?yōu)閱魏诵?1492 分，多核心 4473 分。同時，該機(jī)還配備了 6GB 運行內(nèi)存，運行 Android 7.0 系統(tǒng)。
這個成績相對于聯(lián)發(fā)科現(xiàn)有旗艦算是不錯的，但單核心表現(xiàn)要低于目前驍龍 820 機(jī)型的水準(zhǔn)，多核心表現(xiàn)也只是比驍龍 821 略高些。考慮到明年高通、三星的旗艦處理器的詳細(xì)規(guī)格都還沒有公布，聯(lián)發(fā)科在性能上被再次秒殺的可能性非常之高。
當(dāng)然，這一成績并不排除因為是測試機(jī)型的可能性，說不定經(jīng)過優(yōu)化后成績會更高些。
值得一提的是，聯(lián)發(fā)科 Helio X30 沿用 X20/25 的三從集架構(gòu)，由主頻為 2.8GHz 的雙核心 Cortex-A73、主頻為 2.3GHz 的四核心 Cortex-A53，以及主頻為 2.0GHz 四核心 Cortex-A35 組合而成，并整合四核心 Imagination PowerVR 7XTP GPU。
小雷（微信ID：leitech）認(rèn)為，如果聯(lián)發(fā)科想要改善目前被壓制的現(xiàn)狀，光是提升制程工藝顯然不夠，看來還是要擺脫現(xiàn)有的架構(gòu)限制方為上策。話說，你對聯(lián)發(fā)科 Helio X30 還滿意嗎？
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