相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計(jì)劃持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺(tái)積電16nm制程FinFET技術(shù)制作。但若從聯(lián)發(fā)科稍早透露說法，今年推出的旗艦款處理器將以Helio X20為主，預(yù)期新款處理器將維持在2016年間問世。
微博網(wǎng)友@Kuro_Ne_Ko爆料稱，Helio X22預(yù)期維持臺(tái)積電20nm工藝技術(shù)，而X30則將以16nm工藝FinFET技術(shù)制作。不過，從聯(lián)發(fā)科先前受訪時(shí)表示今年旗艦款處理器將維持以 Helio X20為主，加上臺(tái)積電16nm制程技術(shù)預(yù)計(jì)在今年第三季才投入量產(chǎn)，此次傳出兩款新處理器應(yīng)該會(huì)選擇在明年初公布。
在相關(guān) 消息透露細(xì)節(jié)里，顯示Helio X30將采用特殊四段檔位設(shè)計(jì)，相比三段檔位設(shè)計(jì)的Helio X20預(yù)期提供更細(xì)膩的處理器效能控制，藉此發(fā)揮精準(zhǔn)的電池?fù)p耗表現(xiàn)，至于處理器設(shè)計(jì)則分別以ARM Cortex-A72 2.5GHz四核心架構(gòu)，搭配ARM Cortex-A72 2.0GHz雙核心架構(gòu)，另外再加上ARM Cortex-A53 1.5GHz雙核心架構(gòu)與ARM Cortex-A53 1.0GHz雙核心架構(gòu)，形成“4＋2＋2＋2”的10核心架構(gòu)設(shè)計(jì)。
不過，相關(guān)消息并未透露Helio X30預(yù)期搭配GPU規(guī)格，但預(yù)期仍將以ARM旗下Mali高階GPU為主，還無法確認(rèn)是否沿用Mali-T800系列GPU，如果按照聯(lián)發(fā)科的一貫做法，可能搭載性能不是很強(qiáng)大的Mali-880，但也有可能采用ARM接下來預(yù)期揭曉的全新GPU。
至于其余部分則分別對(duì)應(yīng)4GB LPDDR4 1600MHz雙通道記憶體規(guī)格，同時(shí)支持POP封裝，以及eMMC 5.1儲(chǔ)存元件規(guī)范，另外最高可驅(qū)動(dòng)相機(jī)元件高達(dá)4000萬像素。
而改良款Helio X22似乎主要將運(yùn)作時(shí)脈提升，制程依然維持在20nm設(shè)計(jì)。
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