小米4c發(fā)布已兩月有余，作為承上啟下的機型之一，小米4c填補了小米5難產(chǎn)前產(chǎn)品線的空檔。采用了驍龍 808 處理器，并配有 3000 mAh 電池和 USBType-C 快充的小米4c， 延續(xù)著小米高配低價的傳統(tǒng)；但讓人“愛不釋手”的這股熱浪，不久便被價格更低的 Helio X10 大軍拍上灘頭，1299的小米4c 能否挺過千元機大潮的風口浪尖？讓我們工程師為你打開這多彩魔盒，一探小米4C內(nèi)部做工究竟。
▲本次拆機用到的工具有「十字螺絲刀」、「鑷子」、「撬棒」、「撬片」、「熱風槍」。
Step1：移除卡托
▲移除 SIM 卡托。
SIM 卡托為雙 Micro-SIM的設(shè)計，結(jié)構(gòu)采用塑膠＋鋼片模內(nèi)注塑工藝，相對塑膠卡托帽＋粉末冶金工藝成本更加低廉，在保證產(chǎn)品可靠性的情況下，采用此種設(shè)計更利于整機成本控制。
Step2：拆卸后蓋
小米4C雖然采用的是塑料機身，但采用了一體結(jié)構(gòu)設(shè)計，因此無法拆卸后殼，因此拆機難度相對來說，要大一些。以下是小米4C后蓋拆解步驟。
▲用鑷子從 USB Type-C 接口處入手，撬開一條縫隙。
▲撬片插入縫隙，劃向兩個底角，將底角翹起。
▲繼續(xù)用撬片沿著機身兩側(cè)劃動，注意不要劃傷側(cè)鍵 FPC。
FPC（Flexible Printed CircuitBoard）：柔性印刷電路板
▲拆下后蓋。
小米4c 采用塑膠一體機身的設(shè)計，大多數(shù)一體機身設(shè)計的機型都是采用螺絲＋扣位固定方式，而小米4c 則采用了全包圍式的外殼設(shè)計，后蓋處用扣位固定。
Step3：拆卸鋼片支架
小米4c 采用塑膠一體機身的設(shè)計，大多數(shù)一體機身設(shè)計的機型都是采用螺絲＋扣位固定方式，而小米4c 則采用了全包圍式的外殼設(shè)計，后蓋處用扣位固定。下面，繼續(xù)進行拆卸鋼片支架部分。
▲取下鋼片支架處的螺絲。
藍色圓圈標注的易碎貼，取下這顆螺絲后，意味著你的小米 4c也失去了官方保修。所有在二級面的螺絲，大小都完全相同，鋼片支架處共有 11 顆。
▲拆下鋼片支架。
▲注意后置攝像頭上的保護膠圈，取下后歸納整理。
Step4：主板斷電
拆解到這里，我們基本完成了小米4C拆解的一半了，下面主要是主板部分拆解，拆解之前需要斷電，也就是需要將電池和主板的供電排線，先斷開，具體操作如下。
▲斷開電池 BTB（Board to Board，板對板連接器）。
Step5：拆卸主板
▲斷開主板上各處 BTB 連接器，
主板上各處 BTB，從左到右，從上到下分別為：
「后 CAM」（后置攝像頭）、「前 CAM」（前置攝像頭）、「聽筒組件」、「TP」（TouchPanel，觸控面板）；
「側(cè)鍵 FPC」、「屏幕」、「主FPC」、「電池」。
▲斷開同軸線接頭。
▲取下固定主板的螺絲。
一共有 2 顆，一顆在前置攝像頭旁，另一顆在電池 FPC下，注意不要遺忘。
▲撥開剛才已經(jīng)挑開的BTB，拆下主板。
到了這里，我們已經(jīng)成功的拆解下來了小米4C的內(nèi)部主板，下面主要來研究一下，主板上的核心重要芯片部分。
綠色「SOC & RAM」：QualcommSnapdragon 808 & SK Hynix 3 GB RAM
藍色「ROM」：Toshiba 32 GBROM
黃色「Power」：Qualcomm PMI8994 & Qualcomm PM 8994
Step 6：拆卸「前CAM」&「后 CAM」
▲拆下「前 CAM」和「后 CAM」；
在拆下「前CAM」時，要注意前置攝像頭在屏幕骨架上的膠圈，取下后記得收納整理好。
「后CAM」:1300W 像素；「前 CAM」：500W像素。
Step7：拆卸「聽筒組件」
下面主要是小米4C的一些小部件拆解，操作比較簡單，大家直接看圖即可明白，具體如下。
▲拆卸「聽筒組件」的時候，注意旁邊的「TP」BTB；組件在正面板上同樣有膠圈，取下后記得收納好。
「聽筒組件」上有：「聽筒」、「距離感應(yīng)器」、「光線感應(yīng)器」、「降噪MIC」。
Step8：拆卸振動馬達
▲從屏幕方向加熱稍許，用鑷子取下馬達。
Step9：取下電池
▲揭起拉手柄，垂直向上用力，取下電池。
小米 4c采用內(nèi)置電池的設(shè)計，電池采用普通雙面膠固定，右側(cè)有拉手柄，方便拆卸電池；電池使用鋰離子聚合物，充電電壓為 4.40V，容量為 3000mAh；適配器的輸出規(guī)格為5V / 2A 或 9V / 1.2A 或 12V / 1A。
Step10：拆卸「喇叭 BOX」
繼續(xù)是內(nèi)部細節(jié)部分拆解，具體如下圖所示。
▲取下螺絲。
螺絲一共有 3顆，大小長短與上面鋼片支架的螺絲完全一致。
▲撬開卡扣，取下「喇叭BOX」。
Step11：拆卸副板
▲斷開兩處 BTB 。
▲取下同軸線。
▲取下 USB Type-C兩旁的螺絲。
▲取下副板
▲拆解完畢
維修要點
【后蓋】全包圍的后蓋采用卡扣式設(shè)計，拆解難度大，在拆卸過程中需要注意力度與角度。
【電池】電池采用普通雙面膠固定，右側(cè)有拉手柄，方便拆卸電池。
【屏幕】如果需要更換屏幕，首先要將所有零部件拆除，然后由于屏幕組件采用泡棉膠固定在中框上，拆解后無法較好復原，總體來說更換難度很大，不建議自己動手。
結(jié)構(gòu)分析
在產(chǎn)品價格定位限制下，小米的產(chǎn)品設(shè)計無不需要一種最優(yōu)的方案，而它結(jié)構(gòu)設(shè)計的基本思路就是簡潔、低成本。在小米4c的設(shè)計中，選擇將喇叭孔放在機身背面而不是機身底部。這樣的做法，導致將機身正面放置時喇叭孔位會被遮蓋住，聲音的效果會大大減弱；對比采用螺絲＋扣位固定的iPhone 5c 和魅藍 Note2，小米4c 的后蓋采用了扣位固定的方式，這樣的固定方式成本最低，但增加了拆解的難度；小米4c 采用了 USB Type-C接口，能夠正反插的 USB Type-C 接口有著便利性上的優(yōu)勢；小米4c 的主板依然采用了斷板雙面布局的方式，將發(fā)熱量較大的 SOC 和 POWER芯片組件放置在了 Top 面，而發(fā)熱量較小的 RF 放置了 Bottom 面，考慮到小米4c 為塑膠一體機身，將發(fā)熱重心放置在 Top面，才能保證主板大多數(shù)熱量傳輸?shù)芥V合金骨架。
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