接下來(lái)我們開(kāi)始拆解小米MIX2:
1、關(guān)機(jī)
2、使用吸盤(pán)打開(kāi)后蓋
后蓋采用卡扣&不干膠固定
3、使用撬片開(kāi)啟分離不干膠,打開(kāi)后蓋
指紋傳感器固定在主板,通過(guò)排線連接到主板
4、拆除10顆擋板固定螺絲
5、移除擋板
擋板不僅起到固定主板作用
擋板上還有閃光燈、聽(tīng)筒連接觸點(diǎn)等
同時(shí)這個(gè)擋板上充當(dāng)射頻天線
6、斷開(kāi)指紋連接排線,即可取下后蓋
陶瓷材質(zhì)的后蓋,做工十分精良
NFC天線&指紋模組集成在后蓋
后蓋上還貼有散熱貼紙
通過(guò)不干膠和卡扣與中框固定
三段式設(shè)計(jì)
主板-電池-副板
整體觀感很整潔,沒(méi)有雜亂排線
7、斷開(kāi)主板連接排線,拆除1顆主板固定螺絲
8、取下主板
主板黑褐色,表面覆蓋金屬屏蔽罩
9、拆除7顆音腔固定螺絲
10、取下音腔、還有一根射頻同軸線連接在音腔
音腔上印刷有射頻天線
11、斷開(kāi)副板上的主板連接排線和呼吸燈排線
12、取下副板
Type-C接口集成在副板
13、抽出電池易拉膠,取下電池
電池容量330mAh,飛毛腿電子代工
MIX2的屏幕固定在中框,中框并沒(méi)有使用陶瓷材質(zhì),改用金屬材質(zhì),便于量產(chǎn),同時(shí)成本得到控制。
MIX2的中框設(shè)計(jì)的比較圓潤(rùn),握持感佳,但是邊框略厚,顯得全面屏黑邊略寬。
小米MIX2的硬件配置足夠旗艦驍龍835+6GB運(yùn)存,64GB/128GB/256GB UFS2.1 ROM均為目前安卓最高配置。PM8998&PMI8998雙電源管理芯片供電,SMB1381也是高通目前最高端充電芯片,支持9V 2A快充。
WI-FI芯片采用WCN3990,支持2*2MU-MIMO,藍(lán)牙5.0等先進(jìn)技術(shù)。
全網(wǎng)通,支持絕大多數(shù)國(guó)家的4G頻段,這對(duì)射頻電路設(shè)計(jì)要求很苛刻。
1、MIX2的陶瓷材質(zhì)后蓋,質(zhì)感很強(qiáng)烈。
2、射頻天線&NFC線圈集成上部保護(hù)蓋,采用觸點(diǎn)連接。由于支持眾多頻段,天線設(shè)計(jì)略復(fù)雜。
3、內(nèi)部結(jié)構(gòu)采用主板-電池-副板三段式設(shè)計(jì),大部分手機(jī)采用這樣的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),利于研發(fā)和修復(fù)。
4、中框?yàn)榻饘俨馁|(zhì),與屏幕模組背板一體化設(shè)計(jì)。中框設(shè)計(jì)圓潤(rùn),視覺(jué)導(dǎo)致屏幕邊框變寬。中框有4個(gè)斷點(diǎn),注塑工藝,頂部與底部為射頻天線。
5、主相機(jī)采用小米6同款注射,支持光學(xué)防抖。前置相機(jī)設(shè)計(jì)在底部,尺寸極小。
6、核心發(fā)熱芯片位置涂有大量散熱膠,熱量通過(guò)屏幕背板輸送到中框位置。
7、為了全面屏,背后指紋設(shè)計(jì),部分用戶(hù)不適應(yīng)。
8、修復(fù)前代聽(tīng)筒問(wèn)題,采用常規(guī)聽(tīng)筒揚(yáng)聲器+導(dǎo)管設(shè)計(jì),接打電話體驗(yàn)正常。
今年是全面屏手機(jī)爆發(fā)的一年,作為提出全面屏概念的小米,更新了MIX2。
MIX2相對(duì)于MIX,改善了詬病的聽(tīng)筒問(wèn)題,使用常規(guī)的聽(tīng)筒揚(yáng)聲器配合導(dǎo)管,聽(tīng)筒音質(zhì)與正常手機(jī)無(wú)異。
另一個(gè)是將屏幕縮小到18:9的5.99寸,單手握持更友好。拋棄陶瓷邊框使用金屬材質(zhì),更易量產(chǎn),降低成本。unibody的全陶瓷尊享版更是小米探索陶瓷新材質(zhì)的又一次進(jìn)步。
如果MIX是小米全面屏的試水之作,那MIX2則是全面屏的成熟之作。
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