PCB又稱印刷電路板，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。PCB目前主要的產(chǎn)能就在中國(guó)，但是很多都屬于低端產(chǎn)品，價(jià)值不大利潤(rùn)不高，今天我們結(jié)合機(jī)構(gòu)的研報(bào)具體發(fā)掘一下PCB的高端機(jī)會(huì)，主要是高頻PCB，LCP、MPI板，HDI、SLP板和IC板的一些機(jī)會(huì)。
PCB市場(chǎng)現(xiàn)狀
全球PCB產(chǎn)值：2017年，2018年全球PCB產(chǎn)值分別為588億美元和624億美元， 同比增長(zhǎng)分別為7.9%和6%，但今年P(guān)CB產(chǎn)值預(yù)計(jì)下降4%；
中國(guó)PCB產(chǎn)值：2017年，2018年中國(guó)PCB產(chǎn)值分別為297億美元，326億美元， 同比增長(zhǎng)分別為9.7%和9.6%，占世界總產(chǎn)值比重分別為50.5%和52%，中國(guó)成 了PCB生產(chǎn)大國(guó)。
2017、2018年的PCB的增長(zhǎng)組要來源于服務(wù)/存儲(chǔ)，大型計(jì)算機(jī)，有線基礎(chǔ)設(shè)施，汽車，其他消費(fèi)電子等領(lǐng)域，2018年分別增長(zhǎng)21.3%、9.7%、10.9%、 8.4%和7.7%；
2019年服務(wù)存儲(chǔ)和有線/無錢基礎(chǔ)設(shè)施由于4G基站建設(shè)和服務(wù)器板要求的提高還保持著比較好的增長(zhǎng)，但汽車消費(fèi)電子等行業(yè)的低迷。
一個(gè)意外的數(shù)據(jù)是，工業(yè)富聯(lián)的服務(wù)器業(yè)務(wù)，今年上班年同比增長(zhǎng) 15%，工業(yè)富聯(lián)占全球服務(wù)器的生產(chǎn)量的40%。這部分PCB的使用量也十分巨大。
高頻高速PCB
中國(guó)有生產(chǎn)PCB企業(yè)的1500多家，但具備高頻高速高精度制程的企業(yè)不多，國(guó)內(nèi)上市公司有深南電路、滬電股份、生益電子等企業(yè)。
從技術(shù)和客戶層面全球第一梯隊(duì)供應(yīng)商有TTM、深南、滬電、ISU、 新美亞、Multek、金像等，其中深南滬電以及內(nèi)資生益電子和方正科技是華 為中興的主要供應(yīng)商。
中國(guó)完全掌握了高頻高速覆銅板的制備工藝，據(jù)深南電路調(diào)研獲悉，現(xiàn)在全品類高頻高速覆銅板都可以在生益科技和華正新材等國(guó)產(chǎn)廠商采購(gòu)到，且性能與杜邦和松下對(duì)比差別不大。
LCP、MPI板主要用在天線
說到LCP、MPI就必須先說下，F(xiàn)PC（也稱柔性電路板），這2種都屬于FPC，F(xiàn)PC是PCB的一種。
軟板材質(zhì)一般分為PI（Polyimide），MPI（Modified polyimide），LCP （LiquidCrystalPolyme）；目前傳統(tǒng)FPC電路板基材主要是聚酰亞胺（PI）,MPI和LCP一樣都是軟板的新材料類別，性能更優(yōu)秀。
LCP（液晶聚合物材料）作為一種新材料，非常適用于微波、毫米波設(shè)備，具有很好的應(yīng)用前景。未來，預(yù)測(cè)在5G時(shí)代MPI與LCP天線分別負(fù)責(zé)10-15GHz以下與mmWave(27GHz)，而在4G與5G過渡期時(shí)的中與低階手機(jī)可能仍維持PI天線或改采MPI天線。后期，LCP供應(yīng)穩(wěn)定后，將完全取代MPI成為主流材料。
預(yù)計(jì)2020年，LCP在iPhone中的使用量將翻倍，5G毫米波手機(jī)將使用3條LCP天線，剩下的使用一條LCP天線；一半的iphone11上天線中使用了LCP軟板，剩下的都是MPI軟板，LCP天線的價(jià)格比MPI高50%以上，會(huì)帶來至少50%的價(jià)值量的提升。
HDI、SLP
當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用，其電性能和訊號(hào)正確性比傳統(tǒng)PCB更高。
SLP（substrate-like PCB）即高階HDI。
SLP更適合SIP封裝，SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基 本完整的功能。5G的推動(dòng)，手機(jī)需要越來越多的功能和耗電提高30%的驅(qū)動(dòng)下，各種5G手機(jī)有望使用SLP取代HDI來做主板。
此外SLP設(shè)備投入巨大，全球?yàn)榱薓-SAP的投資初步預(yù)估也有至少10億美金, 資金及技術(shù)壁壘高，目前全球能穩(wěn)定量產(chǎn)的企業(yè)不超過10家。
使用SLP的主要有蘋果、三星和華為，三星用的是韓系供應(yīng)鏈，華為用量比較少，蘋果的SLP供應(yīng)格局：鵬鼎控股占30%、AT&S占20%多，剩下的為欣興、TTM、 華通、Ibiden等企業(yè)。
IC載板
2018年全球IC載板大約73億美金左右，其中存儲(chǔ)IC載板占比大約50%。
國(guó)內(nèi)深南電路、興森科技在存儲(chǔ)類IC載板積淀十年，已經(jīng)取得突破，深南電路在無錫投資存儲(chǔ)IC載板已經(jīng)量產(chǎn)，現(xiàn)在正客戶認(rèn)證和產(chǎn)能爬坡時(shí)期；深南電路硅麥克風(fēng)基板占全球份額30%左右；興森科技今年成功進(jìn)入三星供應(yīng)鏈。
目前我國(guó)在建的存儲(chǔ)芯片廠有3個(gè)，分別是紫光集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)和合肥長(zhǎng)鑫， 總計(jì)劃產(chǎn)能超過50萬片/月； 現(xiàn)在深南電路是國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片廠的主力供應(yīng)商，正等待這些存儲(chǔ)芯片廠起量。
IC載版來說，其基板材料包括銅箔、基板、干膜、濕膜及金屬材料，其中基板占比要超過30%，是IC載版最大的成本，生益科技走在了IC載版基材研發(fā)生產(chǎn)的前列。
聯(lián)系客服
