行業(yè)主要上市公司：鵬鼎控股(002938);東山精密(002384);深南電路(002916);滬電股份(002463);景旺電子(603228);方正科技(600601);勝宏科技(300476);超聲電子(000823)等
本文核心數(shù)據(jù)：市場規(guī)模;成本構成;產值;產品結構等
行業(yè)概況
1、定義
印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱“PCB”)，又稱為印制線路板、印刷電路板、印刷線路板。印刷電路板(PCB)是在電路中起固定各種元器件，提供各項元器件之間的連接電路，由絕緣隔熱、有一定強度的材質制作而成的板材。印制電路板是電子產品的關鍵電子互聯(lián)件，被譽為“電子產品之母”。隨著PCB層數(shù)和密度的不斷增加，印制電路板產品與微型芯片的結合日益緊密，PCB生產和研發(fā)甚至會影響到國家的戰(zhàn)略信息安全。
PCB產品分類方式多樣，行業(yè)中常用的分類方法主要有按照基材材質、產品種類和導電圖形層數(shù)三個方面進行劃分，具體情況如下：
2、產業(yè)鏈剖析：產業(yè)鏈較長且環(huán)環(huán)相扣
印制電路板制造行業(yè)的產業(yè)鏈較長，專用木漿紙、電子級玻璃纖維布、電解銅箔、CCL(覆銅板)和PCB(印制電路板)為一條產業(yè)鏈上緊密相連、唇齒相依的上下游產品。PCB的生產成本直接受到上游原材料價格波動的影響。印制電路板制造行業(yè)的上游主要為銅箔、銅箔基板、玻纖布、樹脂等原材料行業(yè)。
在下游中，PCB 下游應用較為廣泛，印制電路板被用于通信、光電、消費電子、汽車、航空航天、軍用、工業(yè)精密儀表等眾多領域。PCB行業(yè)與下游行業(yè)的發(fā)展相互關聯(lián)、相互促進，印制電路板是現(xiàn)代電子信息產品中不可缺少的電子元器件，該產業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子產業(yè)的發(fā)展速度與技術水準。
上游企業(yè)中，電解銅箔供應商包括諾德股份、超華科技等企業(yè);專用木漿紙供應商有建滔集團、超華科技等;電子級紗纖布供應商主要有裕豐威禾和盛祥電子等企業(yè);合成樹脂供應商主要有萬華化學和揚農化工等。
行業(yè)中游為PCB原材料及PCB制造廠商，其中中間材料覆銅板和半固化片是重要的原材料。覆銅板制造商包括超聲電子、建滔集團、生益科技、超華科技等企業(yè);而半固化片制造商包括生益科技、超聲電子和超華科技等企業(yè)。印制電路板供應商主要有弘信電子、澳弘電子、勝宏科技、東山精密和鵬鼎控股等企業(yè)。
行業(yè)下游主要為通信設備、半導體、消費電子和航空航天等領域的廠商，如中興通訊、烽火通信、華為和小米等企業(yè)。
行業(yè)發(fā)展歷程：我國已成為全球最大生產基地
印刷電路概念于1936年由英國Eisler博士提出，且首創(chuàng)了銅箔腐蝕法工藝。我國落后發(fā)達國家將近二十年才開始參與并進入PCB市場。1956年，我國開始開展印制電路板的研制工作，并在60年代開始了自主生產。20世紀80年代和90年代，國外技術引進以及外資企業(yè)引進使我國的印制電路板行業(yè)發(fā)展迅速，并最終在2006年我國成為了全球生產規(guī)模最大的生產基地。
到2017年，我國的印制電路板產值已經超過了全球的一半;2018年至今，隨著我國5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展，我國印制電路板行業(yè)在朝著更高端的水準前進。
行業(yè)政策背景：政策大力指引行業(yè)向好發(fā)展
我國印制電路板行業(yè)政策主要指向為推動行業(yè)高質量發(fā)展，如《基礎電子元器件產業(yè)發(fā)展行動計劃(2021-2023年)》;印制電路板是國家目前鼓勵企業(yè)大力發(fā)展的行業(yè)，因此國家出臺大量政策引導企業(yè)投資和深入行業(yè)進行研發(fā)，如2021年6月的《數(shù)字經濟及其核心產業(yè)統(tǒng)計分類(2021)》和《2021年度 實施企業(yè)標準“領跑者”重點領域》、2019年10月的《產業(yè)結構調整指導目錄(2019年本)》、2017年1月的《戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點產品和服務指導目錄(2016版)》等政策。
另外，2019年2月發(fā)布的《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》指導行業(yè)發(fā)展方向，政策指出印制電路板行業(yè)要優(yōu)化布局、調整結構、綠色環(huán)保、推動創(chuàng)新、分類指導的原則進行制定，對于PCB企業(yè)及項目從產能布局與項目建設、生產規(guī)模和工藝技術、智能制造、綠色制造、安全生產、社會責任等若干維度形成量化標準體系。
產業(yè)鏈上下游分析：
1、成本構成：材料成本占比超50%，覆銅板是主要原材料
根據(jù)2021年發(fā)布的生益電子招股說明書信息，中國印制電路板的成本構成大致如下所示：在成本構成中，直接人工及制造費用占比約為40%，直接材料如覆銅板、銅箔、鱗銅球和光刻膠、油墨等材料成本超過50%。
原材料占比中，覆銅板占比最高，其次是半固化片、金鹽原材料，覆銅板原材料占比接近45%，因此，覆銅板是PCB制造中的主要材料，半固化片也是重要的原材料之一。
2、上游供給情況：上游覆銅板供給充沛，產出能力較強
覆銅板是PCB制造中的主要材料。中國覆銅板行業(yè)產能位列世界前列，生產主要集中在中低產品。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會(CCLA)披露數(shù)據(jù)，2015-2020年中國覆銅板產能呈現(xiàn)逐年增長趨勢，2020年中國各類覆銅板總產能約為10億平方米，較2019年增長約10%。根據(jù)2021年在中國竣工投產的8項覆銅板項目的新增產能統(tǒng)計，初步估算2021年中國各類覆銅板總產能約在10.71億平米左右。
近年來，中國覆銅板工業(yè)高速發(fā)展，中國已成為全球最大的覆銅板生產國。2015-2020年中國覆銅板產量總體呈現(xiàn)上漲趨勢，2020年中國覆銅板產量約為7.30億平米，同比增長約7%。根據(jù)中國覆銅板行業(yè)2021年產能情況來看，初步估算2021年中國覆銅板產量約超10億平米。
3、下游應用領域：先進通訊和計算機領域是目前主要應用領域
根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2021年全球印制電路板行業(yè)下游主要存在四大應用領域，分別是先進通訊(包含手機、有線基礎設施、無線基礎設施)、計算機(包含PC、服務器/存儲器、其他計算機)、消費電子和汽車電子領域。其中，先進通訊領域占比約為32%;而計算機領域占比接近35%。消費電子領域占比為15%;而汽車電子領域占比約10%。
因此，印制電路板行業(yè)目前主要的需求市場集中在先進通訊和計算機領域，且未來隨著新興技術的發(fā)展，消費電子和汽車電子領域發(fā)展?jié)摿^大。
注：先進通訊包括：手機、有線基礎設施、無線基礎設施;計算機包括：PC、服務器/存儲器、其他計算機。
行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、主要企業(yè)供需情況：整體呈現(xiàn)供需平衡關系，企業(yè)穩(wěn)步發(fā)展
中國印制電路板行業(yè)內主要企業(yè)產銷量均處于較為平衡的狀態(tài)。領軍企業(yè)如景旺電子2021年產量為909.87萬平方米，銷量為892.46萬平方米，產銷率為98%;超聲電子2021年產量為104.84萬平方米，銷量為100.69萬平方米，產銷率為96%。綜合中國PCB行業(yè)內主要企業(yè)產銷情況來看，中國印制電路板行業(yè)供需處于平衡狀態(tài)，企業(yè)正穩(wěn)步發(fā)展中。
注：東山精密、深南電路數(shù)據(jù)為電子電路產品產銷量，興森科技數(shù)據(jù)為PCB及半導體產品產銷量。
2、產品結構：剛性板生產為主，企業(yè)仍需持續(xù)技術追趕
根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，目前中國印制電路板主要產品類型為多層板、HDI板、柔性板、單面板和雙面板等。其中，剛性板為主要產品類型，單面板、雙面板及多層板屬于剛性板，其中多層板產品占比超過45%，單/雙面板占比在15%左右;而HDI板占比接近20%，柔性板占比約為15%，封裝基板占比接近5%。
目前，中國PCB行業(yè)中目前主要供給產品類型為剛性板，HDI板、柔性板和封裝基板產品供給量較少。中國企業(yè)需要繼續(xù)技術追趕，綜合競爭實力才能不斷提升，進而比肩全球技術。
注：機構2021年數(shù)據(jù)尚未發(fā)布，這里使用2020年數(shù)據(jù)。
3、中國占比：中國PCB產值全球占比超過50%，已成為第一大國
根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2016-2021年中國大陸PCB市場規(guī)模占全球市場規(guī)模比重保持在50%左右波動。中國大陸PCB市場規(guī)模占比從2016年的50%波動上升至2021年的接近55%。
綜合來看，中國大陸PCB市場規(guī)模有所提升，隨著中國5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展，我國印制電路板行業(yè)需求端越發(fā)活躍，帶動印制電路板行業(yè)進一步發(fā)展。另外，從一定程度上說明，中國印制電路板市場在全球范圍內較為活躍，處于蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。
4、行業(yè)集中度：PCB行業(yè)集中度較低，競爭較為激烈
根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，中國PCB行業(yè)集中度相較低，PCB CR5集中度約為20%，CR10集中度約為30%，因此，印制電路板行業(yè)集中度偏低。未來，PCB行業(yè)內領軍企業(yè)可利用自身優(yōu)勢，結合技術和產品升級、擴充產能、收購兼并等手段，提升行業(yè)集中度，整合資源優(yōu)勢，推動行業(yè)良性健康發(fā)展。
5、市場規(guī)模：市場規(guī)模成長較快，目前已超過430億美元
得益于全球PCB產能向中國轉移以及下游迅猛發(fā)展的電子終端產品制造行業(yè)，中國PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢。受通訊電子、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領域強勁需求增長的刺激，中國印制電路板市場規(guī)模增長較快，2021年中國PCB行業(yè)市場規(guī)模超過430億美元，同比上升約24.5%。
隨著5G、大數(shù)據(jù)、云盤算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)快速生長，以及工業(yè)配套、成本等優(yōu)勢，中國PCB行業(yè)的市場規(guī)模將進一步成長。
行業(yè)競爭格局
1、區(qū)域競爭：珠三角、長三角和環(huán)渤海為行業(yè)主要分布區(qū)域
從地區(qū)分布來看，目前中國PCB產業(yè)已經基本形成了穩(wěn)定的產業(yè)集群，國內的PCB企業(yè)主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海等區(qū)域。PCB產品作為基礎電子元件，其產業(yè)多圍繞下游產業(yè)集中地區(qū)配套建設。珠三角、長三角和環(huán)渤海等區(qū)域的電子行業(yè)集中度高、對基礎元件需求量大并具備良好運輸條件。目前中國PCB產業(yè)集群分布情況如下：
2、企業(yè)競爭：東山精密、深南電路是行業(yè)內領軍企業(yè)
根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2021年，中國印制電路板行業(yè)中產值排名位于全球前40的企業(yè)有10家，分別是東山精密(31.58億美元)、深南電路(21.34億美元)、景旺(14.66億美元)、勝宏科技(11.63億美元)、崇達(9.61億美元)、建滔集團(9.47億美元)、安捷利美維(8.18億美元)、興森科技(7.75億美元)、奧士康(6.88億美元)和世運電路(5.58億美元)。其中。東山精密和深南電路位列全球前十，具備較強的市場競爭實力，是行業(yè)內領軍企業(yè)。
行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測
1、發(fā)展方向：企業(yè)格局、應用領域和研發(fā)技術有不同發(fā)展方向
行業(yè)內企業(yè)競爭格局方面，大型PCB廠商擁有領先研發(fā)實力、卓越供貨能力及良好品控，可以不斷滿足下游客戶對PCB產品技術、品質和及時供貨的嚴苛要求;而中小企業(yè)在此類競爭中處于劣勢，導致差距日益擴大。PCB領軍企業(yè)通過積累競爭優(yōu)勢、擴大經營規(guī)模、筑高行業(yè)門檻等途徑，增強自身盈利能力，在競爭中占據(jù)主導地位，使本行業(yè)日益呈現(xiàn)“大型化、集中化”的局面。
其次，在下游應用領域方面，先進通訊和計算機領域是目前PCB主要兩大應用領域，消費電子和汽車電子領域發(fā)展?jié)摿薮?。近年AR(增強現(xiàn)實)、VR(虛擬現(xiàn)實)、平板電腦、可穿戴設備逐漸成為消費電子行業(yè)熱點，外加消費升級大趨勢，消費電子領域需求端越發(fā)活躍，PCB廠商正在布局消費電子行業(yè)以迎合消費者對于具有品質創(chuàng)新特征的消費電子產品需求。另外，在汽車高度電子化發(fā)展趨勢大背景下，汽車電子占比逐漸提升，帶動車用PCB產品需求增長，吸引諸多PCB廠商積極涉入該領域。
產品技術方面，技術進步推動智能手機等3C電子設備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動化方向發(fā)展，為實現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標，其對印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。
2、市場規(guī)模：隨著下游和新興技術的發(fā)展，市場規(guī)模將超過550億美元
印制電路板是電子信息產業(yè)不可或缺的基材，其技術水平的高低決定了一個國家電子信息產業(yè)的配套水平。近年來，我國政府出臺了一系列鼓勵電子信息產業(yè)發(fā)展的政策，作為國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展重點之一的電子信息產業(yè)，正迎來重大發(fā)展機遇。
隨著我國在5G通訊、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等新興領域中開始深度發(fā)掘市場，PCB行業(yè)作為整個電子信息制造業(yè)產業(yè)鏈中承上啟下的基礎力量，將達到進一步發(fā)展。
2022-2027年中國印制電路板市場規(guī)模逐年上升，從2022年的約455億美元的市場規(guī)模上升至2027年的約570億美元，年均復合增長率保持在4.6%。
更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產業(yè)研究院《中國印制電路板（PCB）制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》，同時前瞻產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)研究、政策研究、產業(yè)鏈咨詢、產業(yè)圖譜、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產業(yè)招商引資、IPO募投可研、IPO業(yè)務與技術撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。
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