印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱“PCB”），是承載電子元器件并連接電路的橋梁，指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起傳輸作用。

PCB作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵元器件幾乎應(yīng)用于所有的電子產(chǎn)品，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。

本文摘錄自行行查《2020年中國PCB行業(yè)研究報(bào)告》

PCB產(chǎn)品分類

PCB的產(chǎn)品種類眾多，可以按照產(chǎn)品的導(dǎo)電層數(shù)、彎曲韌性、組裝方式、基材、特殊功能等多種方式分類，但在實(shí)際中，往往根據(jù)PCB各細(xì)分行業(yè)的產(chǎn)值大小混合分類為：單面板、雙面板、多層板、HDI板、封裝載板、撓性板、剛撓結(jié)合板和特殊板。

PCB封裝基板分類可分為：存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、處理器芯片封裝基板及高速通信封裝基板。

封裝基板是Substrate（簡稱SUB）。基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

按基材柔軟性劃分，PCB可分為剛性印制電路板、撓性（柔性）印制電路板（FPC）和剛撓結(jié)合印制電路板。

FPC以軟性銅箔基材（FCCL）為原材料制成，具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點(diǎn)，適用于小型化、輕量化和移動要求的電子產(chǎn)品。

印刷電路板主要由金屬導(dǎo)體箔、膠粘劑和絕緣基板三種材料組合而成，不同的PCB，其絕緣基板表面的導(dǎo)體涂層數(shù)可能不同。

根據(jù)導(dǎo)電涂層數(shù)，可分為單面板、雙面板、多層板。其中，多層板又可分為中低層板和高層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。

PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

中國的電子產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善、規(guī)模大、配套能力強(qiáng)，而PCB產(chǎn)業(yè)在整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中起到承上啟下的關(guān)鍵作用。

PCB是每個(gè)電子產(chǎn)品承載的系統(tǒng)合集，核心的基材是覆銅板，上游原材料主要包括銅箔、玻璃纖維及合成樹脂。

從成本來看，覆銅板占整個(gè)PCB制造的30%-40%左右，銅箔是制造覆銅板的最主要原材料，成本占覆銅板的30%（薄板）和50%（厚板）。

下游應(yīng)用比較廣泛，其中通信、汽車電子和消費(fèi)電子三大領(lǐng)域占比合計(jì)60%，5G基站的建設(shè)加速將拉動PCB產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。

覆銅板是核心基材

覆銅板（CCL）的制造過程是將增強(qiáng)材料浸以有機(jī)樹脂，經(jīng)干燥加工形成半固化片。將數(shù)張半固化片疊合在一起的坯料，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。

從成本來看，覆銅板占整個(gè)PCB制造的30%左右，覆銅板的主要原材料為玻璃纖維布、木漿紙、銅箔、環(huán)氧樹脂等材料，其中銅箔作為制造覆銅板的最主要原材料，占80%的物料比重包括30%（薄板）和50%（厚板）。

各個(gè)品種的覆銅板之所以在性能上的不同，主要是表現(xiàn)在它所使用的纖維增強(qiáng)材料和樹脂上的差異。生產(chǎn)PCB所需的主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、氰化金鉀、銅球和油墨等，覆銅板是最為主要的原材料。

PCB行業(yè)增長態(tài)勢穩(wěn)健

PCB廣泛的運(yùn)用途徑將有力支撐未來電子紗需求。2019年全球PCB產(chǎn)值約為650億美元，中國PCB市場較為穩(wěn)定，2019年中國PCB市場產(chǎn)值近350億美元，中國地區(qū)是全球增長最快的區(qū)域，占全球產(chǎn)值的一半之多，未來將持續(xù)增長。

全球PCB產(chǎn)值地區(qū)分布，美洲、歐洲、日本PCB產(chǎn)值在全球的占比不斷下降，亞洲其他地區(qū)（除日本）的PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模則迅速提高，其中中國大陸的占比提升迅速，是全球PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的中心。

PCB市場格局

全球PCB市場較為分散，集中度不高。

2019年全球PCB市場中鵬鼎（中國）、旗勝（日本）、迅達(dá)（美國）以6%、5%、4%市占率位居前三。

主板要求在有限的空間上承載更多的元器件，進(jìn)一步縮小線寬線距，普通多層板和HDI已經(jīng)難以滿足需求，必須由更小的高階HDI并聯(lián)起來分散主板功能，使結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更加緊湊。

PCB主要應(yīng)用領(lǐng)域

PCB板的應(yīng)用覆蓋范圍十分廣泛，下游應(yīng)用比較廣泛，其中通信、汽車電子和消費(fèi)電子三大領(lǐng)域占比合計(jì)60%，5G基站的建設(shè)加速將拉動PCB產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。

汽車電子

汽車用PCB要求工作溫度必須符合-40°C~85°C，PCB一般選用FR-4（耐燃材料等級，主要為玻璃布基板），厚度在1.0~1.6mm。

根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng)的數(shù)據(jù)，目前中高檔轎車中汽車電子成本占比達(dá)到28%，混合動力車為47%，純電動車高達(dá)65%。

消費(fèi)電子

隨著智能手機(jī)、平板電腦、VR/AR以及可穿戴設(shè)備等頻頻成為消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)，創(chuàng)新型消費(fèi)電子產(chǎn)品層出不窮，并將滲透消費(fèi)者生活的方方面面。這也為消費(fèi)電子PCB的發(fā)展帶來了契機(jī)。

2019年手機(jī)及消費(fèi)電子占PCB下游應(yīng)用的比例分別為37%。移動終端的PCB需求則主要集中于HDI、撓性板和封裝基板。

據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，移動終端的PCB需求主要以HDI及撓性板為主，其中HDI板占比約為50.68%，并有26.36%的封裝基板需求。

服務(wù)器

服務(wù)器平臺升級將帶動整個(gè)服務(wù)器行業(yè)進(jìn)入上行周期，而PCB以及其關(guān)鍵原材料CCL作為承載服務(wù)器內(nèi)各種走線的關(guān)鍵基材，除了服務(wù)器周期帶來的量增邏輯，同時(shí)還存在服務(wù)器平臺升級帶來的價(jià)增邏輯。

可以說，在服務(wù)器面臨升級、市場即將擴(kuò)容的情況下，PCB和CCL將因?yàn)榉?wù)器升級迎來量價(jià)齊升的增長機(jī)會。

2019年全球個(gè)人電腦的PCB需求主要集中于撓性板和封裝基板，合計(jì)占比達(dá)48.17%；服務(wù)/存儲的PCB需求以6-16層板和封裝基板為主。

PCB在高端服務(wù)器中的應(yīng)用主要包括背板、高層數(shù)線卡、HDI卡、GF卡等，其特點(diǎn)主要體現(xiàn)在高層數(shù)、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。高端服務(wù)器市場的發(fā)展也將推動PCB市場特別是高端PCB市場的發(fā)展。

通信領(lǐng)域PCB

在通信領(lǐng)域，根據(jù)不同的PCB特性，可以應(yīng)用于不同功能的通信設(shè)備上。對于大尺寸多層、高頻材料可以應(yīng)用于無線網(wǎng)及傳輸網(wǎng)中。相比而言，多層板、剛撓結(jié)合的PCB元件可用于數(shù)據(jù)通信網(wǎng)及固網(wǎng)寬帶等環(huán)節(jié)。

根據(jù)券商的相關(guān)測算，單個(gè)5G基站對PCB的使用量約為3.21㎡，是4G基站用量的1.76倍，同時(shí)由于5G通信的頻率更高，對于PCB的性能需求更大，因此5G基站用PCB的單價(jià)要高于4G基站用PCB，由于5G的頻譜更高，帶來基站的覆蓋范圍更小，根據(jù)測算國內(nèi)5G基站將是4G基站的1.2-1.5倍，同時(shí)還要配套更多的小基站，因此5G所帶來的基站總數(shù)量將要比4G多出不少。

此外，5G基站功能增多，PCB上元件的集成密度明顯提升，電路板的設(shè)計(jì)難度也隨之提高。高頻高速材料的使用和制造難度的提升將顯著提升PCB單價(jià)。

PCB發(fā)展趨勢

PCB的高頻多層化：為了擴(kuò)大通訊通道，以適應(yīng)數(shù)字時(shí)代對信息量與速度傳播需求的提升，電子通訊設(shè)備的使用頻率逐步向高頻領(lǐng)域轉(zhuǎn)移。

這就要求PCB基板材料應(yīng)具有低介電常數(shù)與低介電損耗角正切值，只有這樣才能獲得高傳播信號速度，并減少信號傳播過程中的損失。除此之外，PCB工藝也隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展而向多層化、微線寬、微間距多盲孔等方向發(fā)展。

高層化PCB將顯著縮小密集復(fù)雜的線路連接空間，達(dá)到集成化的效果。多層板在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)上得到普遍的認(rèn)可并得到深入的技術(shù)研發(fā)。常見的多層板以四層PCB為主，現(xiàn)在六、八、十層板也逐漸得到普及。

PCB品質(zhì)的提升推動上游CCL、FR-4基板的產(chǎn)業(yè)升級

隨著PCB工業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大核心技術(shù)的創(chuàng)新，行業(yè)的競爭也不斷加劇，廠家開始更為重視PCB產(chǎn)品的品質(zhì)，因此對PCB品質(zhì)的管控也愈加嚴(yán)格。

為了適應(yīng)PCB向精細(xì)線路、高頻多層方向發(fā)展，其上游的CCL材料由單一型過渡到系列化，覆銅板的新材料、新工藝、新技術(shù)的運(yùn)用與研發(fā)成為必然趨勢。

與此相對應(yīng)，F(xiàn)R-4型產(chǎn)品的性能也逐漸提升，F(xiàn)R-4型覆銅板的某些性能已不能完全滿足PCB的制作要求，F(xiàn)R-4逐步走向高耐燃性、高尺寸穩(wěn)定性、低介電常數(shù)和環(huán)保性。

PCB國產(chǎn)化進(jìn)程加速

中國PCB企業(yè)依靠成本優(yōu)勢、產(chǎn)能擴(kuò)張和下游本土品牌的崛起，拉動PCB國產(chǎn)化進(jìn)程。隨著行業(yè)的發(fā)展，中國PCB內(nèi)資企業(yè)通過自身發(fā)展或合資建廠，逐漸積累自身資本、人才和技術(shù)資源，構(gòu)建自身產(chǎn)業(yè)護(hù)城河，不斷發(fā)展壯大。

在技術(shù)上，不斷加大研發(fā)投入，積累中高端PCB技術(shù)；在產(chǎn)能上，不斷投資建廠，形成規(guī)模優(yōu)勢；在產(chǎn)業(yè)鏈上，逐步完善上游原材料渠道和應(yīng)用市場，形成完備的上下游產(chǎn)業(yè)鏈體系。

中國正式實(shí)現(xiàn)PCB貿(mào)易從逆差到順差的轉(zhuǎn)變，標(biāo)志著中國PCB正進(jìn)行結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，生產(chǎn)技術(shù)不斷發(fā)展，初步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代的目標(biāo)。