SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最為流行的一種技術(shù)和工藝。
隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，以及客戶對電子產(chǎn)品小型化以及更多功能的要求，先前使用的穿孔插件元件已無法縮小。于是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。
由 于現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝在線式紅膠高精密點(diǎn)膠機(jī)。它是將膠水滴到PCB的固定位 置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為SMT在線式紅膠高精密點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。
在線式紅膠高精密點(diǎn)膠機(jī)，其軌道平臺可與客戶SMT周邊設(shè)備相連接，實(shí)現(xiàn)流水線生產(chǎn)，將效率及品質(zhì)全面提升，實(shí)現(xiàn)在線式點(diǎn)紅膠工藝得到革命性的突破。
為讓客戶更好的掌握點(diǎn)膠工藝，避免在點(diǎn)膠過程中出現(xiàn)膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等問題。為客戶提供以下點(diǎn)膠參數(shù)做參考：
A：固化溫度曲線：對于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。
B：氣泡：高精密點(diǎn)膠機(jī)內(nèi)部膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小氣泡就會(huì)造成許多焊盤沒有膠水；每次中途更換膠管時(shí)應(yīng)排空連接處的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。
C：針頭大?。涸诠ぷ鲗?shí)際中，針頭內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，點(diǎn)膠過程中，應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點(diǎn)膠針頭：如A和B的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同針頭，這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。
D：針頭與PCB板間的距離：不同的高精密點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動(dòng)度。每次工作開始應(yīng)做針頭與PCB距離的校準(zhǔn)，即Z軸高度校準(zhǔn)。
E：點(diǎn)膠壓力（背壓）：根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇合適的壓力。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多；壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點(diǎn)，從而造成缺陷。當(dāng)環(huán)境溫度高時(shí)，則會(huì)使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好，這時(shí)需調(diào)低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。
F：膠水的粘度：膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點(diǎn)會(huì)變小，甚至拉絲；粘度小，膠點(diǎn)會(huì)變大，進(jìn)而可能滲染焊盤。點(diǎn)膠過程中，應(yīng)對不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點(diǎn)膠速度。
G：膠水溫度：一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0--50C的冰箱中，使用時(shí)應(yīng)提前1/2小時(shí)拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為 230C--250C；環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會(huì)膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差50C，會(huì)造成50％點(diǎn)膠量變化。因而對于環(huán)境 溫度應(yīng)加以控制。同時(shí)環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證，濕度小膠點(diǎn)易變干，影響粘結(jié)力。
H：高精密點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠量的大?。焊鶕?jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半，貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。
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