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「前沿技術(shù)」外延剝離技術(shù)將推動氮化鎵器件的全面應(yīng)用

編者按:理想電路設(shè)計(jì)需要無縫集成多種功能材料或結(jié)構(gòu),發(fā)展這種異質(zhì)集成工藝的主要障礙是保證功能材料生長品質(zhì)的襯底材料往往無法滿足重要設(shè)計(jì)指標(biāo),如低熱阻和低成本。這項(xiàng)研究首次將β-Nb2N薄膜作為犧牲層,實(shí)現(xiàn)GaN器件的完美轉(zhuǎn)移,提高了GaN器件異質(zhì)集成的靈活性,對于提高射頻功率器件性能、改善器件熱管理、柔性電子器件制造等領(lǐng)域具有重大影響意義。

2017年6月,美國海軍研究實(shí)驗(yàn)室(NRL)通過在氮化鎵(GaN)功能材料和碳化硅(SiC)襯底間引入氮化鈮(Nb2N)犧牲層,將GaN器件從SiC襯底上剝離,并移植到其他襯底上,從而顯著降低GaN器件異質(zhì)集成工藝難度,拓展GaN器件的應(yīng)用范圍。

一、研究背景

采用分子束外延(MBE)和金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積法(MOCVD)可實(shí)現(xiàn)GaN在不同晶面的Si襯底上直接生長,但存在較大晶格失配和熱失配。此后,學(xué)術(shù)界開展了激光剝離(LLO)、光電化學(xué)(PEC)橫向刻蝕等方法研究,但這些方法成本較高。外延剝離技術(shù)能將GaN器件從原始襯底釋放并轉(zhuǎn)移到目標(biāo)襯底,優(yōu)勢明顯。

2016年1月,海軍研究實(shí)驗(yàn)室完成對在SiC襯底上生長的β-Nb2N薄膜和AlN/β-Nb2N異質(zhì)結(jié)的特性分析。2016年11月,在DARPA微系統(tǒng)辦公室和海軍研究署(ONR)共同資助下,海軍研究實(shí)驗(yàn)室開發(fā)出基于β-Nb2N犧牲層的GaN外延剝離技術(shù)。

二、關(guān)鍵技術(shù)

1、單相β-Nb2N的制備

Nb-N化合物有9個不同的相,β相單相生長相對困難。同時,Nb的熔點(diǎn)近2500℃,比典型分子束外延(MBE)的束源爐極限溫度還要高500℃。因此,海軍研究實(shí)驗(yàn)室采用等離子體輔助氮化物MBE系統(tǒng),克服了常規(guī)束源爐的溫度限制,產(chǎn)生足夠的Nb蒸汽,在775~850℃下,在SiC襯底上生長出原子級光滑的單相β-Nb2N薄膜。

為了證明Nb2N不會影響Ⅲ-N化合物器件的性能,海軍研究實(shí)驗(yàn)室在Nb2N/6H-SiC上制備了高性能GaN/Al0.4Ga0.6N高電子遷移率晶體管(HEMT)。研究表明,器件薄層電阻率為350Ω/sq,薄層載流子密度為1.30×1013cm-2,霍爾遷移率為1400cm2/Vs,與直接在6H-SiC上生長的HEMT相差不超過10%。

2、GaN外延剝離工藝

GaN外延剝離工藝是基于Nb2N的選擇性蝕刻特性,整個流程包括:①采用現(xiàn)有工藝在SiC襯底的Nb2N薄膜上生長GaN器件;②去除不需要的部分,露出Nb2N薄膜;③固定光刻膠保護(hù)掩膜,利用XeF2反應(yīng)氣體選擇性去除Nb2N;④采用聚二甲基硅氧烷印模及選擇性粘合劑,將GaN器件完整轉(zhuǎn)移到目標(biāo)襯底;⑤移除聚合物印模;⑥去除光刻膠掩膜。

氮化鎵外延剝離工藝流程示意圖

三、應(yīng)用前景

1、改善射頻功放器件的熱管理問題

基于GaN的單片微波集成電路(MMIC)在功率密度等性能方面遠(yuǎn)超傳統(tǒng)Ⅲ-V族材料,但峰值結(jié)溫較高,為避免芯片失效,必須采取降功率措施。研究結(jié)果表明,這項(xiàng)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)將GaN MMIC從SiC襯底轉(zhuǎn)移到單晶金剛石襯底上。單晶金剛石熱導(dǎo)率比SiC高5倍,因此將大幅改善器件的熱管理問題。

2、推動柔性LED顯示器的發(fā)展

這項(xiàng)技術(shù)可將LED從傳統(tǒng)硅基襯底轉(zhuǎn)移到玻璃或塑料上,結(jié)合光刻技術(shù),將LED陣元間距縮小到像素尺寸,實(shí)現(xiàn)柔性LED顯示。尤其在深紫外波段,這項(xiàng)技術(shù)可去除AlN襯底,避免其吸收LED發(fā)出的紫外線,顯著提高發(fā)光效率。

3、提高電磁頻譜利用效率

在無線通信領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)智能帶寬管理是提高頻譜利用效率的重要途徑,其關(guān)鍵部件之一是工作在S波段以上的可重構(gòu)、小型化、高Q濾波器。目前手機(jī)內(nèi)的收發(fā)器件通常將數(shù)百納米厚、品質(zhì)較差的AlN薄膜作為襯底,在這上面制備的體聲波(BAW)和輪廓模式諧振(CMR)濾波器的中心頻率很難達(dá)到GHz。利用這項(xiàng)技術(shù)可在Nb2N/SiC模板上生長高晶體質(zhì)量的AlN薄膜,并將薄膜厚度控制在200nm以下。仿真結(jié)果表明,200nm AlN薄膜輪廓模式諧振濾波器頻率響應(yīng)可達(dá)17GHz,有望使無線通信頻率達(dá)到數(shù)GHz。

(藍(lán)海星:張旭)

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