來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID:icbank）編譯自「semiengineering」，謝謝。
經(jīng)過多年的研發(fā)，幾家供應(yīng)商正在接近出貨基于下一代寬帶隙技術(shù)的功率半導(dǎo)體和其他產(chǎn)品。這些器件利用了新材料的特性，例如氮化鋁、金剛石和氧化鎵，它們還用于不同的結(jié)構(gòu)，例如垂直氮化鎵功率器件。但是，盡管其中許多技術(shù)擁有超過當(dāng)今功率半導(dǎo)體器件的特性，但它們在從實(shí)驗(yàn)室轉(zhuǎn)移到晶圓廠的過程中也將面臨挑戰(zhàn)。功率半導(dǎo)體通常是專用晶體管，在汽車、電源、太陽能和火車等高壓應(yīng)用中用作開關(guān)。這些設(shè)備允許電流在“開”狀態(tài)下流動，并在“關(guān)”狀態(tài)下停止。它們提高了效率并最大限度地減少了系統(tǒng)中的能量損失。多年來，功率半導(dǎo)體市場一直由使用傳統(tǒng)硅材料的器件主導(dǎo)。硅基功率器件成熟且價格低廉，但它們也達(dá)到了理論極限。這就是為什么人們對使用寬帶隙材料的設(shè)備產(chǎn)生濃厚興趣的原因，這種材料可以超越當(dāng)今硅基設(shè)備的性能。多年來，供應(yīng)商一直在出貨基于兩種寬帶隙技術(shù)——氮化鎵 (GaN) 和碳化硅(SiC) 的功率半導(dǎo)體器件。使用 GaN 和 SiC 材料的功率器件比硅基器件更快、更高效。幾家供應(yīng)商一直在使用下一代寬帶隙技術(shù)開發(fā)設(shè)備。這些材料，例如氮化鋁、金剛石和氧化鎵，都具有比 GaN 和 SiC 更大的帶隙能量，這意味著它們可以在系統(tǒng)中承受更高的電壓。今天，一些供應(yīng)商正在運(yùn)送使用氮化鋁的專用 LED。其他人計(jì)劃在 2022 年推出第一波圍繞新材料制造的功率器件，但也存在一些挑戰(zhàn)。所有這些技術(shù)都有各種缺點(diǎn)和制造問題。即使它們投入生產(chǎn)，這些設(shè)備也不會取代今天的功率半導(dǎo)體，無論是硅、GaN 還是 SiC。“它們提供了令人難以置信的高性能，但在晶圓尺寸方面非常有限，” Lam Research戰(zhàn)略營銷董事總經(jīng)理 David Haynes 說?！八鼈冊诤艽蟪潭壬细邔W(xué)術(shù)性而不是商業(yè)利益，但隨著技術(shù)的進(jìn)步，這種情況正在發(fā)生變化。但基板尺寸小且與主流半導(dǎo)體制造技術(shù)缺乏兼容性意味著它們可能只會用于極高性能設(shè)備的小批量生產(chǎn)，尤其是智能電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、可再生能源和鐵路等要求嚴(yán)苛的應(yīng)用?！?/section>NexGen、Odyssey Semiconductor 和其他公司正在準(zhǔn)備第一個垂直 GaN 器件。Novel Crystal Technology (NCT) 將推出使用氧化鎵的功率器件。Kyma 和 NCT 正在這里開發(fā)子狀態(tài)。基于金剛石和氮化鋁的產(chǎn)品正在發(fā)貨。功率半導(dǎo)體在電力電子設(shè)備中用于控制和轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中的電力。它們幾乎可以在每個系統(tǒng)中找到，例如汽車、手機(jī)、電源、太陽能逆變器、火車、風(fēng)力渦輪機(jī)等。功率半導(dǎo)體有多種類型，每一種都用帶有“V”或電壓的數(shù)字表示?！癡”是器件中允許的最大工作電壓。當(dāng)今的功率半導(dǎo)體市場由基于硅的器件主導(dǎo)，其中包括功率 MOSFET、超結(jié)功率 MOSFET 和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)。功率 MOSFET 用于低壓、10 至 500 伏的應(yīng)用，例如適配器和電源。超結(jié)功率 MOSFET 用于 500 至 900 伏應(yīng)用。同時，領(lǐng)先的中端功率半導(dǎo)體器件 IGBT 用于 1.2 千伏至 6.6 千伏應(yīng)用，尤其是汽車應(yīng)用。英飛凌銷售、營銷和分銷高級副總裁 Shawn Slusser 表示：“IGBT 功率模型基本上正在取代汽車中的燃油噴射器?！八鼈儚碾姵叵螂姍C(jī)供電?！?/section>IGBT 和 MOSFET 被廣泛使用，但它們也達(dá)到了極限。這就是寬帶隙技術(shù)的用武之地。“帶隙是指半導(dǎo)體中價帶頂部和導(dǎo)帶底部之間的能量差異，”英飛凌表示?！案蟮木嚯x允許寬帶隙半導(dǎo)體功率器件在更高的電壓、溫度和頻率下運(yùn)行?！?/section>硅基器件的帶隙為 1.1 eV。相比之下，SiC 的帶隙為 3.2 eV，而 GaN 的帶隙為 3.4 eV。與硅相比，這兩種材料使設(shè)備具有更高的效率和更小的外形尺寸，但它們也更昂貴。每種設(shè)備類型都不同。例如，有兩種 SiC 器件類型——SiC MOSFET 和二極管。SiC MOSFET 是功率開關(guān)晶體管。碳化硅二極管在一個方向傳遞電流并在相反方向阻止電流。針對 600 伏至 10 千伏應(yīng)用，碳化硅功率器件采用垂直結(jié)構(gòu)。源極和柵極在器件的頂部，而漏極在底部。當(dāng)施加正柵極電壓時，電流在源極和漏極之間流動。碳化硅在 150 毫米晶圓廠制造。過去幾年，碳化硅功率半導(dǎo)體已投入批量生產(chǎn)。Onto Innovation營銷總監(jiān) Paul Knutrud 表示：“碳化硅具有高擊穿場強(qiáng)、熱導(dǎo)率和效率，是電動汽車功率轉(zhuǎn)換芯片的理想選擇。幾家供應(yīng)商一直在開發(fā)基于下一代材料和結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，例如氮化鋁、金剛石、氧化鎵和垂直 GaN。在多年的研發(fā)中，垂直 GaN 器件大有可為。GaN 是一種二元 III-V 族材料，用于生產(chǎn) LED、功率開關(guān)晶體管和射頻器件。GaN 的擊穿場是硅的 10 倍?！案吖β屎透唛_關(guān)速度是 GaN 的主要優(yōu)勢，”O(jiān)nto 的 Knutrud 說。今天的 GaN 功率開關(guān)器件在 150 毫米晶圓廠制造，基于高電子遷移率晶體管 (HEMT)。GaN 器件是橫向結(jié)構(gòu)。源極、柵極和漏極位于結(jié)構(gòu)的頂部。橫向 GaN 器件已投入量產(chǎn)。一些公司正在將 GaN 器件在 200 毫米晶圓廠投入生產(chǎn)?！皩τ?GaN，它是 GaN-on-silicon 技術(shù)在 200mm 和未來甚至 300mm 上改進(jìn)的性能，這是技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)，”Lam 的 Haynes 說。今天的 GaN 器件使用硅或 SiC 襯底。襯底頂部是一層薄薄的氮化鋁 (AlN)，然后是 AIGaN 緩沖層，然后是 GaN 層。然后，在 GaN 頂部沉積薄的 AlGaN 勢壘層，形成應(yīng)變層。如今，有幾家公司參與了 GaN 功率半導(dǎo)體市場。今天的橫向 GaN 功率半導(dǎo)體器件在 15 到 900 伏的電壓范圍內(nèi)運(yùn)行，但在這些電壓之外運(yùn)行這些器件存在若干技術(shù)挑戰(zhàn)。一方面，不同層之間存在不匹配?！斑@真的只是因?yàn)楫?dāng)你在不同的襯底上生長 GaN 時，你最終會因兩種晶格之間的不匹配而產(chǎn)生大量缺陷。每平方厘米的許多缺陷會導(dǎo)致過早擊穿和可靠性問題，”O(jiān)dyssey Semiconductor 的 CTO Rick Brown 說。解決這些問題的工作正在進(jìn)行中，但橫向 GaN 目前停留在 1,000 伏以下。這就是垂直 GaN 適合的地方。它承諾在 1,200 伏及以上電壓下運(yùn)行。與其他功率半導(dǎo)體器件一樣，垂直 GaN 器件在器件頂部有一個源極和柵極，底部有一個漏極。此外，垂直 GaN 器件使用塊狀 GaN 襯底或 GaN-on-GaN。據(jù) Odyssey 稱，GaN 襯底允許垂直傳導(dǎo)的 GaN 晶體管具有更少的缺陷。“如果你看硅基高壓器件和碳化硅高壓器件，它們都是垂直拓?fù)?。出于多種原因，它是高壓設(shè)備的首選拓?fù)?。它占用的面積更小，從而降低了電容，并且將高壓端子置于晶圓的另一側(cè)而不是柵極端子具有固有的安全因素，”Brown說。目前，Kyma、NexGen、Odyssey、Sandia 和其他公司正在研究垂直 GaN 器件。Kyma 和 Odyssey 正在增加 100 毫米（4 英寸）體 GaN 襯底。“垂直 GaN 正在出現(xiàn)，我們正在向研究人員和實(shí)驗(yàn)室出售產(chǎn)品，”Kyma 的首席技術(shù)官 Jacob Leach 說。“該行業(yè)在制作外延片方面遇到了一些挑戰(zhàn)。我們有不同的技術(shù)。我們能夠以低廉的成本制造垂直 GaN 所需的薄膜?！?/section>GaN襯底已準(zhǔn)備就緒，但垂直GaN器件本身很難開發(fā)。例如，制造這些器件需要一個離子注入步驟，在器件中注入摻雜劑?！叭藗儧]有對 GaN 使用垂直導(dǎo)電拓?fù)涞奈ㄒ辉蚴菦]有一種很好的方法來進(jìn)行雜質(zhì)摻雜。Odyssey已經(jīng)找到了解決辦法，”該公司的Brown說。Odyssey 正在其自己的 4 英寸晶圓廠中開發(fā)垂直 GaN 功率開關(guān)器件。計(jì)劃是在 2022 年初發(fā)貨。其他人的目標(biāo)是在同一時期。“我們有垂直導(dǎo)電的 GaN 器件。我們已經(jīng)證明了 pn 結(jié)，”O(jiān)dyssey 首席執(zhí)行官 Alex Behfar 說?！拔覀兊牡谝粋€產(chǎn)品是 1,200 伏，可能是 1,200 到 1,500 伏。但是我們的路線圖將我們一直帶到 10,000 伏。由于電容和其他一些問題，我們希望在碳化硅無法訪問的頻率和電壓范圍內(nèi)做出貢獻(xiàn)。近期，我們希望能夠?yàn)楣I(yè)電機(jī)和太陽能提供設(shè)備。我們希望給電動汽車制造商機(jī)會，進(jìn)一步提高車輛的續(xù)航里程。那是通過減輕系統(tǒng)的重量并擁有性能更好的設(shè)備。從長遠(yuǎn)來看，我們希望實(shí)現(xiàn)移動充電等功能?！?/section>如果或當(dāng)垂直 GaN 器件興起時，這些產(chǎn)品不會取代今天的橫向 GaN 或 SiC 功率半導(dǎo)體，也不會取代硅基功率器件。但如果該技術(shù)能夠克服一些挑戰(zhàn)，垂直 GaN 器件將占有一席之地。聯(lián)電技術(shù)開發(fā)高級總監(jiān) Seanchy Chiu 表示：“Bulk GaN 襯底上的 GaN 垂直器件為可能的下一代電力電子設(shè)備帶來了一些興奮，但還有一些關(guān)鍵問題需要解決?！?“基于物理學(xué)，垂直功率器件總能比橫向器件驅(qū)動更高的功率輸出。但是 GaN 體襯底仍然很昂貴，而且晶圓尺寸僅限于 4 英寸。純代工廠正在使用 6 英寸和 8 英寸工藝制造具有競爭力的功率器件。由于其垂直載流子傳輸，需要控制襯底晶體的質(zhì)量并盡量減少缺陷?！?/section>還有其他問題?！癎aN襯底比SiC襯底更昂貴，GaN中垂直方向的電子傳導(dǎo)僅與SiC大致相同，”橫向GaN功率半導(dǎo)體供應(yīng)商EPC的首席執(zhí)行官Alex Lidow說?！芭c SiC 相比，GaN 中的電子橫向遷移率高 3 倍，但垂直方向的遷移率相同。此外，碳化硅的熱傳導(dǎo)效率高出三倍。這對垂直 GaN 器件幾乎沒有動力。”同時，幾家公司、政府機(jī)構(gòu)、研發(fā)組織和大學(xué)正在研究β-氧化鎵 (β-Ga2O3)，這是一種有前途的超寬帶隙技術(shù)，已經(jīng)研發(fā)了好幾年。Kyma 表示，氧化鎵是一種無機(jī)化合物，帶隙為 4.8 至 4.9 eV，比硅大 3,000 倍，比碳化硅大 8 倍，比氮化鎵大 4 倍。Kyma 表示，氧化鎵還具有 8MV/cm 的高擊穿場和良好的電子遷移率。氧化鎵也有一些缺點(diǎn)。這就是為什么基于氧化鎵的設(shè)備仍處于研發(fā)階段且尚未商業(yè)化的原因。盡管如此，一段時間以來，一些供應(yīng)商一直在銷售基于該技術(shù)的晶圓用于研發(fā)目的。此外，業(yè)界正在研究基于氧化鎵的半導(dǎo)體功率器件，例如肖特基勢壘二極管和晶體管。其他應(yīng)用包括深紫外光電探測器。Flosfia、Kyma、Northrop Grumman Synoptics、NCT 和其他公司正在研究氧化鎵。美國空軍和能源部以及幾所大學(xué)都在追求它。Kyma 已開發(fā)出直徑為 1 英寸的氧化鎵硅片，而 NCT 則在運(yùn)送 2 英寸硅片。NCT 最近開發(fā)了使用熔體生長方法的 4 英寸氧化鎵外延硅片。“氧化鎵在過去幾年取得了進(jìn)展，這主要是因?yàn)槟梢陨筛哔|(zhì)量的基板。因此，您可以通過標(biāo)準(zhǔn)的直拉法或其他類型的液相生長法來生長氧化鎵晶錠，”Kyma 的 Leach 說。這是半導(dǎo)體工業(yè)中廣泛使用的晶體生長方法。最大的挑戰(zhàn)是制造基于該技術(shù)的功率器件。“氧化鎵的挑戰(zhàn)是雙重的。首先，我沒有看到真正的 p 型摻雜的方法。您可能能夠制作 p 型薄膜，但您不會獲得任何空穴導(dǎo)電性。因此，制造雙極器件是不可能的。您仍然可以制造單極器件。人們正在研究二極管以及氧化鎵中的 HEMT 型結(jié)構(gòu)。有反對者說，'如果你沒有 p 型，那就忘記它。這只是意味著它在該領(lǐng)域沒有那么多應(yīng)用，”Leach 說?！暗诙笫菍?dǎo)熱性。氧化鎵相當(dāng)?shù)?。對于高功率類型的?yīng)用程序來說，這可能是一個問題。在轉(zhuǎn)換中，我不知道這是否會成為殺手。人們正在做工程工作，將氧化鎵與碳化硅或金剛石結(jié)合，以提高熱性能?！?/section>盡管如此，該行業(yè)仍在研究設(shè)備?！暗谝粋€采用氧化鎵的功率器件將是肖特基勢壘二極管 (SBD)。我們正在開發(fā) SBD，目標(biāo)是在 2022 年開始銷售，”NCT 公司官員兼銷售高級經(jīng)理 Takekazu Masui 說。NCT 還在開發(fā)基于該技術(shù)的高壓垂直晶體管。在 NCT 的工藝中，該公司開發(fā)了氧化鎵襯底。然后，它在硅片上形成薄外延層。該層的厚度范圍可以從 5μm 到 10μm。通過采用低施主濃度和40μm厚膜的外延層作為漂移層，NCT實(shí)現(xiàn)了4.2 kV的擊穿電壓。該公司計(jì)劃到 2025 年生產(chǎn) 600 至 1,200 伏的氧化鎵晶體管。NCT 已經(jīng)克服了氧化鎵的一些挑戰(zhàn)?！瓣P(guān)于導(dǎo)熱性，我們已經(jīng)確認(rèn)可以通過使元件像其他半導(dǎo)體一樣更薄來獲得可以投入實(shí)際使用的熱阻。所以我們認(rèn)為這不會是一個主要問題，”增井說?！癗CT 正在開發(fā)兩種 p 型方法。一種是制作氧化鎵p型，另一種是使用氧化鎳和氧化銅等其他氧化物半導(dǎo)體作為p型材料?！?/section>展望未來，該公司希望開發(fā)使用更大基板的設(shè)備以降低成本。減少缺陷是另一個目標(biāo)。多年來，業(yè)界一直在尋找可能是終極功率器件 — 金剛石。金剛石具有寬帶隙 (5.5 eV)、高擊穿場 (20MV/cm) 和高熱導(dǎo)率 (24W/cm.K)。金剛石是碳的亞穩(wěn)態(tài)同素異形體。對于電子應(yīng)用，該行業(yè)使用通過沉積工藝生長的合成鉆石。金剛石用于工業(yè)應(yīng)用。在研發(fā)領(lǐng)域，公司和大學(xué)多年來一直致力于研究金剛石場效應(yīng)晶體管，但目前尚不清楚它們是否會搬出實(shí)驗(yàn)室。AKHAN Semiconductor 已開發(fā)出金剛石基板和鍍膜玻璃。設(shè)備級開發(fā)處于研發(fā)階段?！癆KHAN 已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了 300 毫米金剛石晶圓，以支持更先進(jìn)的芯片需求，”AKHAN 半導(dǎo)體創(chuàng)始人 Adam Khan 說?！霸诟吖β蕬?yīng)用中，金剛石 FET 的性能優(yōu)于其他寬帶隙材料。雖然 AKHAN 的興奮劑成就是巨大的，但圍繞客戶期望制造設(shè)備需要大量的研發(fā)、技術(shù)技能和時間。”該技術(shù)有多種變化。例如，大阪市立大學(xué)已經(jīng)展示了在金剛石襯底上結(jié)合 GaN 的能力，創(chuàng)造了金剛石上的 GaN 半導(dǎo)體技術(shù)。氮化鋁 (AlN) 也是令人感興趣的。AlN 是一種化合物半導(dǎo)體，帶隙為 6.1 eV。據(jù) AlN 襯底供應(yīng)商 HexaTech 稱，AlN 的場強(qiáng)接近 15MV/cm，是任何已知半導(dǎo)體材料中最高的。Stanley Electric 子公司 HexaTech 業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁 Gregory Mills 表示：“AlN 適用于波段邊緣低至約 205nm 的極短波長、深紫外光電子設(shè)備。“除了金剛石之外，AlN 具有這些材料中最高的熱導(dǎo)率，可實(shí)現(xiàn)卓越的高功率和高頻設(shè)備性能。AlN 還具有獨(dú)特的壓電能力，可用于許多傳感器和射頻應(yīng)用。”幾家供應(yīng)商可提供直徑為 1 英寸和 2 英寸的 AlN 晶片。AlN 已經(jīng)開始受到關(guān)注。Stanley Electric 和其他公司正在使用 AlN 晶片生產(chǎn)紫外線 LED (UV LED)。這些專用 LED 用于消毒和凈化應(yīng)用。據(jù) HexaTech 稱，當(dāng)微生物暴露在 200 納米到 280 納米之間的波長下時，UV-C 能量會破壞病原體。“正如我們所說，基于單晶 AlN 襯底的設(shè)備正在從研發(fā)過渡到商業(yè)產(chǎn)品，這取決于應(yīng)用領(lǐng)域，”米爾斯說?！捌渲械谝粋€是深紫外光電子學(xué)，特別是 UV-C LED，由于它們具有殺菌和滅活病原體（包括 SARS-CoV-2 病毒）的能力，因此需求激增。”多年前，HexaTech 因開發(fā)氮化鋁功率半導(dǎo)體而獲得美國能源部頒發(fā)的獎項(xiàng)。這里有幾個挑戰(zhàn)。首先，基板昂貴?！拔也恢赖X在這里有多大意義，因?yàn)樗?n 型和 p 型摻雜方面都有問題，”Kyma 的 Leach 說。盡管如此，基于各種下一代材料和結(jié)構(gòu)的設(shè)備正在取得進(jìn)展。他們有一些令人印象深刻的屬性。但他們必須克服許多問題。EPC 的 Lidow 說：“這意味著將需要大量資本投資才能將它們投入批量生產(chǎn)?！?“額外的好處和可用市場的規(guī)模需要證明大量資本投資的合理性?！?/section>
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