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聯(lián)發(fā)科今天正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，不但是繼Helio X20/X25之后的第二代十核，也有其他多項世界第一。

Helio X30是全球第一款采用10nm工藝的移動處理器，臺積電代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。

它繼續(xù)采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計，但不同于目前的A72+A53兩種架構(gòu)，首次混合了三種不同架構(gòu)，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。

A73是全新設(shè)計的高性能移動核心，三發(fā)射設(shè)計，將取代已有的A72，性能更高而功耗更低。

A35則是ARM史上能效最高的核心，目標(biāo)功耗不超過125毫瓦，最低可以不到100毫瓦，它定位在A53之下。

如此高中低三個檔次的不同核心搭配在一起，Helio X30應(yīng)該會有更高的執(zhí)行效率，能效也會大大改善。

據(jù)說，它能在安兔兔里跑出16萬分，媲美驍龍820！

GPU圖形核心放棄ARM Mali而使用Imagination PowerVR 7XTP，四核心，820MHz——蘋果A10用的可能就是這種架構(gòu)。

另外，Helio X30內(nèi)存支持提升到四組16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，同時支持UFS 2.1，相比于現(xiàn)在僅支持LPDDR3 933MHz 4GB、eMMC 5.1有了翻天覆地的變化，終于對得起旗艦兩個字了。

攝像頭最高可以支持2800萬像素了，依然雙ISP，同時還有專門的視覺處理器，頻率550MHz。

視頻編解碼規(guī)格不變，還是4K×2K 30fps 10-bit H.265/H.264/VP9解碼、4K×2K 30fps H.265/VP9解碼，而支持的最高屏幕分辨率也依然是2560×1600。

音頻、傳感器繼續(xù)依托Cortex-M4 420MHz，支持120dB SNR。

整合基帶躍升到LTE Release.12 Cat.10，并支持三載波聚合，最大下載速率450Mbps，上傳100Mbps。

Wi-Fi方面也會支持2x2雙收雙發(fā)的802.11ac。

Helio X30將在明年第一季度量產(chǎn)，同時還會有個Helio X35，但不是雞血版而是降頻版。

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