股市有風(fēng)險(xiǎn)·投資需謹(jǐn)慎
文章不作投資建議·盲目操作盈虧自負(fù)
《平地驚雷》戰(zhàn)法四要素：
1） 股價(jià)圍繞一個(gè)價(jià)格區(qū)間運(yùn)行
2） 日K線呈現(xiàn)為橫盤狀態(tài)
3） 縮量
4） 熱點(diǎn)題材
ladies and gentlemen，下午好，我是你們的萬手哥
昨天給大家分享了半導(dǎo)體零部件的相關(guān)學(xué)習(xí)資料，今天繼續(xù)哈，半導(dǎo)體的材料~
半導(dǎo)體材料屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石
一，半導(dǎo)體的材料分類和構(gòu)成
1，流程
大致來說，芯片的生產(chǎn)包括晶圓制造、封裝測(cè)試等，其中晶圓制造包括清洗、氧化、沉積、光刻、刻蝕、CMP、摻雜等
封裝測(cè)試則包括減薄、切割、貼片、引線鍵合、電鍍、終測(cè)等
由此可見，生產(chǎn)流程極為復(fù)雜，某一項(xiàng)被卡脖子，則可能后續(xù)的都無法開展，生產(chǎn)環(huán)節(jié)需要用到很多半導(dǎo)體材料
2，分類
按照生產(chǎn)流程，通常把半導(dǎo)體材料分為晶圓制造材料和封裝材料，近一年增長(zhǎng)均在15%左右
其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、濕電子化學(xué)品、電子特氣、拋光材料、靶材和其他
封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結(jié)材料和其他
每一種大類又包括幾十甚至上百種具體產(chǎn)品，細(xì)分的子行業(yè)有上百個(gè)
這也是為什么，半導(dǎo)體板塊很難普漲，經(jīng)常是A分類大漲，B下跌的局面
二，萬手哥今天給大家介紹幾個(gè)重點(diǎn)材料和相關(guān)公司，首先是晶圓制造材料里的硅片、光刻膠等
1，半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等關(guān)鍵材料
按照尺寸分類，目前可分為6/8/12英寸硅片，8/12英寸是主流（占據(jù)90%以上份額）
按照工藝分類，目前可分為硅拋光片、外延片和SOI硅片
硅片是晶圓制造材料中占比最高的，超過33%，目前全球市場(chǎng)規(guī)模在140億美刀左右
目前島國(guó)領(lǐng)先全球，占比份額超過50%，國(guó)內(nèi)主要是立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)
2，而光刻膠則是半導(dǎo)體工藝核心材料，根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域不同，分為PCB、LCD、半導(dǎo)體光刻膠
在大規(guī)模集成電路的制造中，光刻和刻蝕是最重要的工藝，占芯片制造時(shí)間的40-50%，占成本的30%，也是我們被卡脖子最嚴(yán)重的細(xì)分，大陸幾乎買不到最先進(jìn)的光刻機(jī)
我國(guó)這方面起步較晚，生產(chǎn)能力主要在PCB光刻膠等中低端產(chǎn)品；半導(dǎo)體光刻膠方面正在積極突破，但目前占比很低
3，CMP是化學(xué)機(jī)械拋光，屬于半導(dǎo)體硅片表面加工的關(guān)鍵技術(shù)之一，主要耗材是拋光液和拋光墊，分別占拋光材料成本的49%和33%
拋光液市場(chǎng)中，美國(guó)CARBOT是國(guó)際龍頭，國(guó)內(nèi)龍頭是安集科技，國(guó)內(nèi)市占率20%+
拋光墊市場(chǎng)，美國(guó)陶氏杜邦一家獨(dú)大，市占率79%；國(guó)內(nèi)企業(yè)中，鼎龍股份、江豐電子、萬華化學(xué)有一定生產(chǎn)力，龍頭是鼎龍股份
4，濕電子化學(xué)品貫穿整個(gè)芯片制造，分為通用化學(xué)品和功能性化學(xué)品，國(guó)內(nèi)主要用硫酸和雙氧水為主
目前歐美日韓等企業(yè)壟斷G4及以上級(jí)別高端濕電子化學(xué)品市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)部分企業(yè)正突破技術(shù)壁壘
比如江化微、格林達(dá)做的濕電子化學(xué)品種類豐富毛利較高；晶瑞電材和飛凱材料則是綜合型電子材料制造商，涉及領(lǐng)域更廣
5，電子特種氣體（電子特氣）主要應(yīng)用于集成電路、顯示面板、太陽能電池，其占比僅次于硅片，達(dá)到13%
特種氣體純度提升是核心技術(shù)瓶頸，國(guó)外廠商目前四寡頭壟斷，占比88%，國(guó)內(nèi)大約有六家公司具備一定競(jìng)爭(zhēng)力
6，靶材的技術(shù)壁壘非常高，美日等四家企業(yè)占比80%，在國(guó)內(nèi)占到70%
國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額僅為1-3%，主要是江豐電子、阿石創(chuàng)、隆華科技
三，封裝材料，是最終成功出廠使用的重要保障，包括來料檢查、貼膜、磨片、貼片、劃片、劃片檢測(cè)、裝片、鍵合、塑封、打標(biāo)、切筋打彎、品質(zhì)檢驗(yàn)等
需要用到封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、粘結(jié)材料等封裝材料
1，封裝基板是封裝領(lǐng)域第一大材料，彎彎和日本廠商占據(jù)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)主要是興森科技、深南電路等企業(yè)
2，引線框架目前自給率較低
3，鍵合絲國(guó)內(nèi)最大廠商是一諾電子，占比11%
4，陶瓷基板是新興散熱材料，日本3大廠商占比50%
5，粘結(jié)材料方面，目前僅有德國(guó)漢高一家可以量產(chǎn)所有主流芯片粘結(jié)材料的公司
整體來說，中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)化的提升也大勢(shì)所趨，但目前整體較為落后，只能說機(jī)遇很好，空間很大
其中業(yè)績(jī)有望迎來快速增長(zhǎng)的是：彤程新材、南大光電、鼎龍股份、江豐電子、安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、神工股份、興森科技
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