9月7日，芯片股開盤拉升，Chiplet方向領(lǐng)漲。拓荊科技、天岳先進(jìn)、芯源微、寒武紀(jì)、國(guó)芯科技、華海清科漲超5%，長(zhǎng)川科技、概倫電子、大港股份、江豐電子、納芯微等跟漲。與此同時(shí)，工業(yè)母機(jī)板塊也持續(xù)走強(qiáng)。東土科技、明志科技漲超10%，宇環(huán)數(shù)控、華東重機(jī)漲停，華中數(shù)控、科德數(shù)控、禾川科技等漲超5%。
昨日，中央全面深化改革委員會(huì)第二十七次會(huì)議指出，健全關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國(guó)體制，要把政府、市場(chǎng)、社會(huì)有機(jī)結(jié)合起來，科學(xué)統(tǒng)籌、集中力量、優(yōu)化機(jī)制、協(xié)同攻關(guān)。芯片半導(dǎo)體與工業(yè)母機(jī)皆為我國(guó)還待大力發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域再度受到關(guān)注。本文將詳細(xì)解析這些行業(yè)中已有突破的國(guó)產(chǎn)替代環(huán)節(jié)帶來的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。
半導(dǎo)體行業(yè)需關(guān)注CHIPLET等新技術(shù)路徑
近期，美國(guó)那邊對(duì)于中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的“小動(dòng)作”不斷。美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》的通過及對(duì)面向中國(guó)的14nm及以下制程半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)禁令，EDA軟件出口管制等的發(fā)布，預(yù)計(jì)將加速全球科技產(chǎn)業(yè)的逆全球化發(fā)展，加快國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化替代。
然而半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)替代需要一個(gè)漫長(zhǎng)的迭代過程。以半導(dǎo)體制造設(shè)備為例，據(jù)東吳證券測(cè)算，國(guó)產(chǎn)化率方面，2022 年 1-7 月份 5 家晶圓廠合計(jì)完成國(guó)產(chǎn)設(shè)備招標(biāo) 230 臺(tái)，國(guó)產(chǎn)化
率約 36%；其中 1-7 月份分別合計(jì)完成國(guó)產(chǎn)設(shè)備招標(biāo) 4、5、36、66、52、45 和 22 臺(tái)，
國(guó)產(chǎn)化率分別為 7%、63%、21%、37%、49%、66%和 38%。細(xì)分設(shè)備來看，涂膠顯影
設(shè)備、刻蝕設(shè)備、CMP 設(shè)備、爐管設(shè)備、去膠機(jī)、剝離設(shè)備、刷片機(jī)國(guó)產(chǎn)化率較高，1-
7 月份合計(jì)國(guó)產(chǎn)化率分別為 40%、50%、45%、31%、86%、60%和 56%。
在半導(dǎo)體材料方面，據(jù)SEMI報(bào)告數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入達(dá)到643億美元，同比增長(zhǎng)15.9%。從產(chǎn)業(yè)格局來看，北美國(guó)家在硅片、拋光材料等領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位，日韓國(guó)家在硅片、光刻膠等領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位，歐洲國(guó)家在電子氣體占據(jù)領(lǐng)先地位，由于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步相對(duì)較晚，國(guó)產(chǎn)化率極低，據(jù)SIA數(shù)據(jù)顯示，2020年國(guó)內(nèi)廠商在半導(dǎo)體材料的全球市占率僅13%。
在關(guān)注半導(dǎo)體核心技術(shù)國(guó)產(chǎn)化的同時(shí)，新技術(shù)路徑帶來的無限可能更值得關(guān)注。在后摩爾時(shí)代， Chiplet有望成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)新發(fā)展方向；新技術(shù)的應(yīng)用將推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)革新，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)和機(jī)遇并存。Chiplet模式通過芯片內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，將不同工藝節(jié)點(diǎn)芯片與底層基礎(chǔ)芯片進(jìn)行封裝，使芯片性能優(yōu)化，成本優(yōu)勢(shì)明顯；Omdia預(yù)測(cè)到2035年 Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將超過570億美元。面對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從架構(gòu)、設(shè)計(jì)、晶圓到封裝、軟硬件系統(tǒng)等全產(chǎn)業(yè)鏈的培育和提升。
伴隨著國(guó)內(nèi)政策支持以及核心技術(shù)的加快發(fā)展，2022年本土半導(dǎo)體設(shè)備龍頭業(yè)績(jī)有望延續(xù)高速增長(zhǎng)。東吳證券認(rèn)為可適當(dāng)關(guān)注：【北方華創(chuàng)】、【長(zhǎng)川科技】、【芯源微】、【至純科技】、【拓荊科技-U】、【華海清科】、【中微公司】、【華峰測(cè)控】、【盛美上?！?。建議關(guān)注【萬(wàn)業(yè)企業(yè)】、【精測(cè)電子】。
景氣周期開始疊加國(guó)產(chǎn)替換需求，工業(yè)母機(jī)正迎風(fēng)口
2010年是中國(guó)機(jī)床行業(yè)的巔峰期，伴隨著新一輪的更新(10年后)的增量替代(國(guó)產(chǎn)化+數(shù)控化),由于疫情原因訂單延緩，2022年或?qū)⒂瓉硇乱惠喌木皻庵芷?。結(jié)構(gòu)高端化，控制智能化，產(chǎn)品復(fù)合化，下游分散化。
與外資相比，國(guó)產(chǎn)機(jī)床的核心技術(shù)和收入規(guī)模仍有很大差距，存在著巨大的替代空間?？偨Y(jié)歷史經(jīng)驗(yàn)和競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)，可以將國(guó)產(chǎn)企業(yè)的發(fā)展機(jī)遇歸納為“人停我追”和“機(jī)械降神”。“人停我追”：國(guó)外機(jī)床技術(shù)目前處于停滯狀態(tài)，國(guó)產(chǎn)機(jī)床有了追趕的機(jī)會(huì)?！皺C(jī)械降神”：外資和國(guó)產(chǎn)企業(yè)在機(jī)床+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)融合技術(shù)上的競(jìng)爭(zhēng)。
新時(shí)代證券認(rèn)為工業(yè)母機(jī)核心受益的公司有：華中數(shù)控、秦川機(jī)床、昊志機(jī)電、同飛股份、綠的諧波、創(chuàng)世紀(jì)、日發(fā)精機(jī)、拓斯達(dá)、海天精工等受益細(xì)龍頭:本體- --秦川機(jī)床(磨齒機(jī))、創(chuàng)世紀(jì)(加工中心)、日發(fā)精機(jī)(臥加、龍門).拓斯達(dá)(五軸)、海天精工(龍門、臥加)、國(guó)盛智科(五軸)、浙海德曼(車床)、華辰裝備(軋輥磨床)、宇晶股份(加工中心)、科德數(shù)控(五軸聯(lián)動(dòng))等;核心部件- --華中數(shù)控(數(shù)控系統(tǒng))、昊志機(jī)電(主軸)、同飛股份(機(jī)床配套熱管理)、綠的諧波(減速器、轉(zhuǎn)臺(tái)).華銳精密(刀具).恒而達(dá)(模切工具).鮑斯股份(刀具)等。
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