歲末年初手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)云不斷,近日一組高通驍龍?zhí)幚砥髋芊謹(jǐn)?shù)據(jù)曝光,作為手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者,高通驍龍可謂王者般的存在,一口氣拿出了幾十組不同款式的芯片,一陣跑分過后最后八強(qiáng)鎖定各自席位,而驍龍888Plus奪得冠軍,自此高通驍龍?zhí)幚砥髋琶鰻t!
金牌:高通驍龍888 Plus--這是一款8核芯片組,于2021年6月28日發(fā)布,采用5納米工藝技術(shù)制造。它有1個(gè)核心Kryo 680 Prime(Cortex-X1),頻率為2995 MHz,3個(gè)核心Kryo 680 Gold(Cortex-A78),頻率為2420 MHz,4個(gè)核心Kryo 680 Silver(Cortex-A55)。
銀牌:高通驍龍888–2020年12月1日發(fā)布的8核芯片組,采用5納米工藝技術(shù)制造。它有1個(gè)2840 MHz的核心Kryo 680 Prime (Cortex-X1),3個(gè)2400 MHz的核心Kryo 680 Gold (Cortex-A78),4個(gè)1800 MHz的核心Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
銅牌:Qualcomm Snapdragon 875 –八核芯片組,于2020年12月1日發(fā)布,采用5納米工藝技術(shù)制造。它具有1個(gè)2840 MHz的Cortex-X1內(nèi)核,3個(gè)2420 MHz的Cortex-A78內(nèi)核和1800 MHz的4核Cortex-A55。其實(shí)驍龍875處理器就是驍龍888,高通這次的命名方式?jīng)]有按照之前的邏輯取名,而是用了一個(gè)比較特殊的數(shù)字代號(hào)!
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