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1.來料檢查 說明：檢查來料元器件、PCB是否有來料錯誤、PCB氧化等的情況。
2.點膠/印刷紅膠 說明：通過點膠機/SMT印刷臺、印刷專用刮板及SMT鋼網(wǎng)將SMT 紅膠漏印到PCB的焊盤上。（紅膠印刷前應(yīng)解凍2-3個小時，注意：紅膠是印在PCB焊盤中間，而不能印刷或粘連在焊盤上）
3.自檢 說明：檢查所印線路板上的紅膠是否有偏位、漏印、粘連在焊盤上、紅膠量是否合適等情況出現(xiàn)。

貼片 說明：由SMT貼片機或真空吸筆、鑷子等完成元器件的貼裝。

5.首件確認 說明：參照客戶提供BOM單，用萬用表或電橋測量貼好的元件，確認一至。
6.爐前檢查 說明：檢查所貼元件是否放偏、放反或漏放，并修復(fù)。7.回流焊固化 說明：貼片后并檢查完成的PCB通過SMT回流焊設(shè)備進行回流固化。（回流焊的固化溫度曲線設(shè)置應(yīng)滿足所生產(chǎn)產(chǎn)品的要求）
8.爐后檢查 說明：檢查有無掉件、偏位、浮高等固化缺陷，并修復(fù)。

檢查 說明：成品質(zhì)量檢驗員按客戶要求對產(chǎn)品進行后檢驗。

備注：紅膠固化后的元件推力測試標(biāo)準(zhǔn)

0402---------------------------------0.8KG SOT23三極管------------------------------2.0KG
0603---------------------------------1KG 4148圓柱二極管--------------------------2.0KG
0805---------------------------------1.2KG IC（大于6支腳以上）--------------------3.0KG

1206---------------------------------1.5KG