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三星貼片機

貼片機生產線基本工藝構成要素包含:錫膏印刷（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,洗濯,檢測,返修.下面百千成給大家詳細講解：

1、絲?。浩涓谢菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做籌備。所用裝備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端。

2、點膠：它是將膠水點到PCB的的堅固地位上，其重要感化是將元器件堅固到PCB板上。所用裝備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測裝備的前面。

3、貼裝：其感化是將外面組裝元器件精確安裝到PCB的堅固地位上。所用裝備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的前面。

4、固化：其感化是將貼片膠熔化，從而使外面組裝元器件與PCB板堅固粘接在一起。所用裝備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的前面。

5、回流焊接：其感化是將焊膏熔化，使外面組裝元器件與PCB板堅固粘接在一起。所用裝備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的前面。

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6、洗濯：其感化是將組裝好的PCB板上面的對人體無害的焊接殘留物如助焊劑等撤除。所用裝備為洗濯機，地位能夠不堅固，能夠在線，也可不在線。

7、檢測：其感化是對組裝好的PCB板停止焊接品質和裝置品質的檢測。所用裝備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、主動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功效測試儀等。地位依據(jù)檢測的必要，能夠配置在生產線適合的處所。

8、返修：其感化是對檢測呈現(xiàn)毛病的PCB板停止返工。所用對象為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中隨意率性地位。

上面是基本的工藝流程，具體工藝流程有單面貼裝，雙面貼裝和混合貼裝等，這些貼片機生產線的工藝流水稍有不同。