包裝工程是一門研究如何使包裝美觀、實用、經(jīng)濟、牢固及研究包裝材料、包裝容器、包裝方法和包裝機械等相關內(nèi)的專業(yè)。包裝與生產(chǎn)、流通、消費等方面的關系也被列入現(xiàn)包裝工程的研究范圍之內(nèi)。
電子封裝是將微元件組合及再加工構成微系統(tǒng)及工作環(huán)境的制造技術。如機械制造業(yè)將齒輪、軸承、電動機等零部件組裝制造成機床、機器人等機械產(chǎn)品,建筑業(yè)由水泥、磚頭、鋼筋建造成樓房和橋梁,電子封裝用晶片、阻容、MEMS等微元件制造電子器件、手機、計算機等電子產(chǎn)品。
由此可見,包裝工程是針對事物的外包裝來說,而電子封裝是對微元件的組合再加工。所以,考生在報考選專業(yè)的時候,一定要對兩個專業(yè)的實際意義清楚地了解,才能選出自己真正想要學習的專業(yè),不至于終身遺憾。
以下,對二專業(yè)部分區(qū)別進行一下分析比較:
一,培養(yǎng)目標
包裝工程的培養(yǎng)目標:
本專業(yè)培養(yǎng)具備包裝系統(tǒng)設計與管理等方面的能力,能商品生產(chǎn)與流通部門、包裝企業(yè)、科研機構、外貿(mào)、商檢等部從事包裝系統(tǒng)設計、質(zhì)量檢測、技術管理和科學研究的高級程技術人才。
電子封裝技術專業(yè)的培養(yǎng)目標:
本專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術、工業(yè)技術發(fā)展和人民生活水平提高的需要,具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學素養(yǎng)和人文素質(zhì),具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識,具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力,具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力,愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才,使其具備電子封裝制造領域的基礎知識及其應用能力,畢業(yè)后可在通信設備、計算機、網(wǎng)絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發(fā)、設計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作,并為學生進入研究生階段學習打好基礎。
二,對畢業(yè)生能力的要求
包裝工程專業(yè)畢業(yè)生能力的要求:
1.掌握工程力學、材料學、生物學、設計美學等包裝工程基礎理論;
2.掌握包裝工藝、包裝結(jié)構設計方法和包裝測試、包裝管理術;
3.具有制定包裝工藝、合理選擇包裝材料和包裝設備的初步能力;
4.熟悉國家有關包裝的方針、政策和法規(guī);
5.了解包裝學前沿和發(fā)展趨勢;
6.掌握文獻檢索、資料查詢的基本方法,具有分析解決包裝工程技術問題,研究、開發(fā)包裝新材料、新結(jié)構、新工藝、新沒備和技術管理的初步能力。
電子封裝技術專業(yè)對畢業(yè)生能力的要求:
1.具有堅實的自然科學基礎,較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力;
2.具有較強的計算機和外語應用能力;
3.較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領域的理論基礎知識,掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結(jié)構、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能,了解本學科前沿及最新發(fā)展動態(tài);
4.獲得本專業(yè)領域的工程實踐訓練,具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能,具有初步從事與本專業(yè)有關的產(chǎn)品研究、設計、開發(fā)及組織管理的能力,具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。
三,就業(yè)方向
包裝工程專業(yè)的就業(yè)方向:
畢業(yè)生適于進入大中型包裝企業(yè)、相關科研機構、港口物流、國際和國內(nèi)貿(mào)易、進出口商檢質(zhì)檢等部門,從事包裝產(chǎn)品系統(tǒng)設計、技術管理、質(zhì)量檢測、物流與營銷、科技開發(fā)等工作,也能在產(chǎn)品設計及環(huán)境美學設計方向獲得發(fā)展空間。
電子封裝技術專業(yè)的就業(yè)方向:
畢業(yè)生可在國防電子、航空與航天、信息與通訊工程、微電子與光電子工程、汽車電子、醫(yī)療電子等行業(yè)領域從事電子封裝產(chǎn)品的設計、制造、研發(fā)、企業(yè)管理與經(jīng)營銷售等方面的工作,也可以進一步深造攻讀相關研究領域的研究生。
專家提醒
包裝工程專業(yè)由于是多學科的交叉性學科,幾乎所有的工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)活動都離不開包裝服務,因此,作為一個輔助性行業(yè),注定包裝工程需要解決的問題是廣泛的。
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