今年博通决定放弃手机基带芯片业务

矽品月底前估上修资本支出 大扩CSP/凸块产能

MEMS Suppliers Ride Apple’s Gravy Train to the Top of the Microphone Business

摩根大通看多日月光，看淡矽品

封测厂放心！德意志：台积3DIC进度仍不算快

意法半导体连续8季亏损,黑莓下市恐冲击订单

9月半导体B／B值，再低于1

Xilinx携手台积，量产28奈米3D IC产品

陆行之：指纹辨识2015年市场份额45%；

三星 Exynos 5 OCTA 升級版推出， GPU 再度回歸 Mali 系列

移动GPU：高通Adreno图形处理器全解析

苹果：A7处理器 + M7协处理器 解析

采用全志A20的微星双核平板开始出货

争抢高通订单　封测厂力扩FOWLP封装产能

华天科技:苹果指纹识别芯片新应用挤占全球wlcsp产能

两大阵营追逐指纹辨识传感器 苏州晶方名列其中

Moore, or More Than Moore?

谁为全球半导体市场带来新一轮的动力？

尖峰对话格科CEO：中国8M sensor出来后的产业格局

苹果A7大单 台积到手