近日，有署名“榮耀員工”的網(wǎng)友在社交媒體上發(fā)表自己“過去使用海思芯片”和“現(xiàn)在使用高通芯片”兩種截然相反的體驗，表達了對海思的懷緬和希望，頗有點“遺民淚盡胡塵里，南望王師又一年”的味道。
帖子內(nèi)容很長，我摘了一下關鍵要點：
1. 用海思芯片，遇上問題可直接跟海思同事對接，快速解決問題；
2. 用高通芯片，遇上問題，先交1000美元，然后才能提交問題，然后是反復漫長的溝通，遲遲不能解決問題；
3. 海思與高通一筆，效率一個在天，一個在地；
4. 海思當年慢慢追趕上高通，正是因為問題的快速優(yōu)化解決；
5. 高通就像“大爺”，提個case就要交1000美元的費用（應該是高通的咨詢服務收費）；
6. 感嘆：啥時候能用上自己國家的芯片呀？！
宋宗光紹熙三年，陸游返回故鄉(xiāng)，看著國家美好河山淪陷于金人鐵蹄下，字里行間流露出悲痛之情，揮筆寫下“遺民淚盡胡塵里，南望王師又一年”，描繪了淪陷區(qū)的百姓熱切盼望恢復之情景。淪陷區(qū)的百姓在金人的鐵蹄下痛苦呻吟，他們的淚水已經(jīng)流干了，他們多么想回到祖國的懷抱啊。榮耀員工的帖子，雖不及陸游的辭藻壯麗，但表達的情感卻并無二致。
對此，我也談一下我的幾點看法：
第一、海思確實牛逼，它的牛逼是建立在華為發(fā)展的基礎上的！
帖子中提到“海思當年慢慢追趕上高通，正是因為問題的快速優(yōu)化解決”，海思作為一家芯片設計企業(yè)，其后來的成功，完全是建立在與華為的幾大產(chǎn)品線共生的基礎上的。
我們捋一下海思芯片的成長史——
2004年，華為成立了全資子公司——海思半導體，開始更加系統(tǒng)的進行芯片研發(fā)。2006年，正式開始研發(fā)手機芯片解決方案。2009年，海思推出了第一款手機應用處理器，命名為K3V1。作為第一代產(chǎn)品，K3V1相當'粗糙'，采用的是110nm工藝，而當時主流芯片已經(jīng)采用65nm甚至45nm，足足一代多的性能落差，市場上自然無人問津。
怎么辦？當時所有手機廠商都在排隊買高通的芯片，沒有人愿意去給華為當小白鼠，當時任正非一咬牙，自家手機上！邊用邊改進。當然，有雷也得自己扛。
隨后，手機芯片業(yè)務轉(zhuǎn)到華為終端公司，華為生產(chǎn)的手機直接用自家的芯片。于是，K3處理器才得以繼續(xù)開發(fā)。2012年，改進版K3V2誕生，它采用了主流的ARM四核架構(gòu)，并支持安卓操作系統(tǒng)。
當然，事情并不是一帆風順的，K3V2誕生采用的是40nm工藝，比當時主流的高通和三星處理器工藝再次落后一代，性能跟不上，功耗卻大的多。這些問題導致當年采用了K3V2的華為旗艦機D1和D2剛發(fā)售就被用戶頻頻吐槽——'暖手寶'、'拖拉機'
到了2014年6月，華為芯片邁進了一大步——終于實現(xiàn)了把應用處理器和自研的基帶處理器巴龍720集成在一個芯片上，構(gòu)成獨立的片上系統(tǒng)（SoC，System on Chip），翻山越嶺以后的華為，把這款芯片命名為麒麟920。
為什么叫'麒麟'？據(jù)華為人士透露，希望通過神獸守護，華為手機芯片能夠生命力健壯點。而現(xiàn)實情況遠遠超出當時華為人的期待——麒麟系列芯片助力華為手機徹底實現(xiàn)了涅槃。
隨后華為升級推出麒麟925，并應用在自家的Mate7旗艦手機上，最終，Mate7創(chuàng)造了國產(chǎn)3000元以上旗艦手機的歷史，全球銷量超過750萬臺。
Mate7的巨大成功極大地鼓舞了華為的芯片團隊，此后，華為在手機芯片上一發(fā)不可收拾，不斷發(fā)布升級換代的麒麟960、970、980、990等手機處理器。而搭載了這些處理器的華為Mate、P和榮耀系列手機，幾乎每一款都大賣，成功奠定了華為手機在中高端手機市場的地位，成為與蘋果、三星并肩的智能手機巨頭。
一路走來，華為手機的成功其實很大程度是建立在麒麟芯片的基礎上的，通過麒麟芯片的不斷升級，源源不斷地向華為手機輸出技術(shù)和性能支持，通過芯片技術(shù)驅(qū)動手機終端的不斷創(chuàng)新，并形成了二者的良性循環(huán)。
所以，海思的成功不是無緣無故的，而是站在了華為這個巨頭的肩膀上！
第二、高通確實霸權(quán)，但“蹦跶”不了多久了
高通在芯片市場絕對是現(xiàn)象級的存在！
高通主營業(yè)務分兩塊，一塊是QCT（高通半導體業(yè)務），另一塊是QTL（高通技術(shù)許可業(yè)務）。QCT主要研發(fā)基于蜂窩通信技術(shù)以及連接技術(shù)、多媒體技術(shù)、多媒體技術(shù)、智能手機與終端A的集成電路產(chǎn)品和系統(tǒng)軟件產(chǎn)品等，比如驍龍芯片；而QTL則是高通將自己大量的專利技術(shù)以授權(quán)方式開放給業(yè)內(nèi)，并從廠商出貨的設備中收取一定比例的“專利許可費”（高通稅）。這兩塊業(yè)務其實是相輔相成的，QCT賣得越多，后面相應的QTL收入越高，而當前這兩塊業(yè)務收入的比例大概是3:1。
高通的“高通稅”早已臭名昭著，高通曾威脅華為，如果不簽訂授權(quán)協(xié)議，在花錢購買芯片的基礎上繳付授權(quán)費，就將停止供應芯片。更可惡的是，如果華為從其他芯片廠家購買芯片的話，那么就需要像高通支付更高的所謂“忠誠稅”，以獲得其在CDMA等上面的專利授權(quán)。
除華為以外，包括蘋果在內(nèi)的智能手機巨頭也遭受到同樣的“威脅”，國內(nèi)的小米、OPPO、vivo等出貨量極大的廠商同樣也在這一不平等協(xié)議下掙扎。
正是因為雙方之間的供求關系，導致高通在中國手機廠商面前特別的“傲慢”，是想想，有哪家公司會因為客戶反饋問題而要收取“開口費”啊？！
但是，高通的傲慢維持不了多久了，國際專利保護期一般為20年，高通憑借著CDMA在這20年之內(nèi)收取了大量的專利費。而且由于這種專利壁壘，也使得高通的移動端處理器基本上形成了壟斷。
隨著高通CDMA專利的過期，而且它在4G/5G領域的專利數(shù)量不足以壓制其他的芯片設計企業(yè)，也使得整個移動端芯片領域有了蓬勃發(fā)展的可能性。
就目前來看，在5G移動端處理器的高中低端，高通要面臨包括華為海思、聯(lián)發(fā)科、三星、展訊等多家企業(yè)的挑戰(zhàn)。就是一直不得不依仗高通的蘋果公司，現(xiàn)在也開始收購了英特爾的基帶部門，試圖要自研芯片。VIVO開始和三星合作，而OPPO也開始自研芯片，可以說到了5G時代，高通的移動端芯片的壟斷地位是岌岌可危。
最后，一句話總結(jié)一下，市場上的地位從來都是靠實力說話，實力強大了，哪怕當乙方也能反客為主，這句話適用于高通，同樣也適用于華為、適用于海思，所以，加油吧，盡快提升自己的實力，盡快收復失地！
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