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手機ARM處理器介紹

手機處理器

  參考: HiSilicon

  Exynos (system on chip)

  List of Qualcomm Snapdragon systems-on-chip

  List of MediaTek systems-on-chip

  手機CPU性能天梯圖,http://www.mydrivers.com/zhuanti/tianti/01/

  目前實力最強的是高通,其次是聯(lián)發(fā)科、華為、三星等。

一、處理器架構(gòu)

  v7-A:A5、A7、A9、A15

  v8.0-A:A35、A53、A57(驍龍)、A72、A73

  v8.2-A:A55、A75、A76、A77

  A72基于A57來優(yōu)化,A72和A57并沒有本質(zhì)的不同,一級二級的緩存容量相同,只是做了一些微調(diào)

ARM V8-A架構(gòu)比較

二、處理器制程

  現(xiàn)在手機廠商給大家一個信號“只要手機的處理器工藝制程越小,手機的性能就越突出,功耗就越低“。事實上并非如此,這里還看CPU以及GPU,包括全部的設計,能否讓手機的芯片的功耗真的保持在這種優(yōu)勢下。

  蘋果的A14,華為的麒麟9000系列,驍龍875,均是采用5nm工藝。與手機芯片不同的是,intel的芯片才進入10nm時代,甚至還在14nm工藝。任何一款芯片,主要考慮的是性能、功耗、散熱。手機芯片追求的是面積、性能、功耗、散熱的平衡,即在性能一定的程度下,功耗要低,發(fā)熱也要低,體積也要小。

  制造工藝的提升,降低芯片的面積,同時降低功耗、減少發(fā)熱,提升性能。

  同樣的性能下,工藝提升后,面積變小,功耗變低,發(fā)熱減少。但是,如果性能提升了,制程降低,功率不一定會降低。

三、聯(lián)發(fā)科v8處理器

  四核處理器(A53):MT6732、6735、6737、6738、6739,采用28nm HPM工藝。其中T為升頻,M為降頻

  8核處理器(A53):MT6750、6753(4+4)、6752,采用28nm HPM工藝

  Helio P系列(A53):P10、P15、P18,采用28nm HPC工藝

  Helio X系列:X20、X23、X25、X27,采用20nm工藝

  Helio A系列(A53):A20、A22、A25,采用12nm FFC工藝

  Helio P系列:P20、P23、P25、P30,采用16nm FF+工藝

  Helio P系列:P22、P35、P60、P65、P70、P90,采用12nm工藝

  Helio G系列:G25、G35、G70、G80、G85、G90,采用12nm工藝

  MT6735/6735M(2015),28nm HPM,四核A53,1.3/1.0GHz,Mali-T720 MP2 600/400MHz,32位單通道LPDDR3-640(3GB),LTE Cat.4

  MT6753(2015),28nm,八核A53,1.3+1.5GHz,Mali-T720 MP3 700MHz,32位單通道LPDDR3-667(3GB),LTE Cat4

  X10(2014),28nm,八核A53,2.0GHz,PowerVR G6200 700MHz,單通道LPDDR3-933,LTE Cat.4

低端處理器

  MT6737(2016),28nm HPM,四核A53,1.3GHz,Mali-T720 MP2 650MHz,32位單通道LPDDR3-640(3GB),LTE Cat.4,VOLTE

  MT6739(2017),28nm HPM,四核A53,1.5GHz,PowerVR GE8100 570MHz,32位單通道LPDDR3-667(3GB),LTE Cat.4/5

  MT6750(2016),28nm,八核A53,1.0+1.5GHz,Mali-T860 MP2 400MHz,32位單通道LPDDR3-667(4GB),LTE Cat.6,雙載波聚合/VoLTE

  Helio P10(2015),28nm HPC+,八核A53,1.2/2GHz,Mali-T860 MP2 700MHz,32位單通道LPDDR3-933,LTE Cat.6

  G25(2020),12nm,8核A53,2.0GHz,PowerVR GE8320 650MHz,LPDDR3-933/LPDDR4X-1600,LTE Cat.7

  G35(2020),12nm,8核A53,2.3GHz,PowerVR GE8320 680MHz,LPDDR3-933/LPDDR4X-1600,LTE Cat.7

  A20(2020),12nm,四核A53,1.8GHz,PowerVR GE8300,LPDDR3-800或LPDDR4-1200,LTE Cat6

  A22(2018),12nm,四核A53,2.0GHz,PowerVR GE8300,64位LPDDR3-933(4GB)或LPDDR4X-1600(6GB),LTE Cat7

  A25(2020),12nm,八核A53,1.5+1.8GHz,PowerVR GE8320,64位LPDDR3-933或LPDDR4X-1600(4GB),LTE Cat4

  MT6762/P22(2018),12nm,八核A53,2.0GHz,PowerVR GE8320 650MHz,單通道LPDDR3-933(4GB)或雙通道LPDDR4X-1600(6GB),LTE Cat.7

  P23(2017),16nm,八核A53,2.3+1.65GHz,Mali-G71MP2 770MHz,2*16位LPDDR4X-1600,LTE Cat.6

  P30(2017),16nm,八核A53,2.3+1.65GHz,Mali-G71MP2 950MHz,雙通道LPDDR4X-1600,LTE Cat.6/7

  MT6765/P35(2018),12nm,八核A53,2.3GHz,PowerVR GE8320 680MHz,單通道LPDDR3-933或雙通道LPDDR4X-1600,LTE Cat.7

中端處理器

  P70(2018),12nm,四核A73+四核A53,2.1+2.0GHz,Mali-G72MP3 900MHz,雙通道LPDDR4X-1800,LTE Cat.7

  G70,12nm,雙核A75+六核A55,2.0+1.7GHz,Mali-G52 MC2 820MHz,LPDDR4X-1800,LTE Cat.7/13

  G80,12nm,雙核A75+六核A55,2.0+1.8GHz,Mali-G52 MC2 950MHz,雙通道LPDDR4X-1800,LTE Cat.7/13

  G85,12nm,雙核A75+六核A55,2.0+1.8GHz,Mali-G52 MC2 1GHz,雙通道LPDDR4X-1800,LTE Cat.7/13

高端處理器

  Helio X30,10nm FF+,雙核A73+四核A53+四核A35,2.6+2.2+1.9GHz,PowerVR GT7400 Plus 800MHz,4*16位LPDDR4X-1866,LTE Cat.10/13

四、驍龍?zhí)幚砥?/p>

  驍龍?zhí)幚砥鳟a(chǎn)品分為:800、600、400、200系列,其中800系列作為高端芯片,而600系列面向中高端市場,驍龍400定位于低端市場。

  驍龍400:MSM8226(3G版)/8626(CDMA版)/8926(4G版)、8228/8628/8938、8230/8630/8930。28nm LP

低端處理器

  QM215,28nm,4核1.3GHz A53,Adreno 308,32位LPDDR3-672,Cat4

  驍龍410(2014),28nm LP,四核1.2GHz A53,Adreno 306,32位LPDDR2/3-533,LTE Cat.4

  驍龍425(2016),28nmLP,四核1.4GHz A53,單通道LPDDR3-667,LTE cat4/5

  驍龍427,28nmLP,四核1.4GHz A53,LPDDR3-667,LTE cat7/13

  驍龍429(2018),12nm,四核1.95GHz A53,LPDDR3,LTE cat4

  驍龍430,28nmLP,八核1.4GHz A53,LPDDR3-800,LTE cat4/5

  驍龍435,28nmLP,八核1.4GHz A53,LPDDR3-800,LTE cat7/13

  驍龍439,12nm FinFET,四核A53+四核A53,1.95+1.45GHz,Adreno 505,LPDDR3,LTE cat4

  驍龍450,14nm,八核A53,1.8GHz,單通道LPDDR3-933,LTE cat7/13

  驍龍610(2014),28nm LP,四核A53,1.7GHz,Adreno 405,單通道LPDDR3-800,LTE Cat.4

  驍龍615,28nmLP,八核A53,1.7+1.0GHz

  驍龍616,28nm LP,四核A53+四核A53,1.7+1.2GHz,Cat4,同上

  驍龍617(2015),28nm LP,八核A53,1.5+1.2GHz,Adreno 405,單通道LPDDR3-933,LTE Cat.7

  驍龍625,14nm LPP,八核A53,2.0GHz,Adreno 506,單通道LPDDR3-933,LTE Cat.7/13

中端

  驍龍460(2020),11nm,八核Kryo 240(A73+A53),1.8GHz,LPDDR4X-1866或LPDDR3-933,LTE Cat13

  驍龍632,14nm LPP,四核Kryo 250 Gold+四核Kryo 250 Silver(A73+A53),1.8+1.8GHz,Adreno 506,LPDDR3,LTE Cat7/13

  驍龍808,20nm HPM,雙核A57+四核A53,2.0+1.44GHz,Adreno 418 600MHz,雙通道LPDDR3-800,LTE Cat.9

  驍龍810,20nm HPM,四核A57+四核A53,2.0+1.55GHz,Adreno 430 650MHz,雙通道LPDDR4-1600,LTE Cat.9

高端

  驍龍630,14nm,4+4核,A53,2.2+1.8GHz,雙通道LPDDR4-1333,LTE Cat.12/13

  驍龍636,14nm LPP,八核Kryo 260,1.8+1.6GHz,Adreno 509,雙通道LPDDR4-1333,LTE Cat.12/13

  驍龍660,14nm LPP,四核Kryo 260+四核Kryo 260,2.2+1.8GHz,Adreno 512,雙通道LPDDR4-1866,LTE Cat.12/13

  驍龍650,28nm,2+4核,A72+A53,2*32位LPDDR3-933,Cat7

  驍龍662,11nm LPP,四核Kryo 260(A73)+四核Kryo 260(A53),2.0+1.8GHz,Adreno 610,雙通道LPDDR4X-1866,Cat13

  驍龍665,11nm LPP,LTE Cat.12/13

  驍龍670,10nm LPP,2+6核,2.0+1.7GHz,DDR4X-1866,LTE Cat.12

  驍龍675,11nm LPP,雙核Kryo 460 Gold+六核Kryo 460 Silver,2.0+1.7GHz,Adreno 612,雙通道LPDDR4X-1866,LTE Cat.12/13

  驍龍710(2018),10nm,四核Kryo 360 Gold(A75) +四核Kryo Silver 360(A55),2*16位LPDDR4X-1866,Cat15

  驍龍820 Lite(2016),14nm FinFET,雙核Kryo+雙核Kryo,1.8+1.36GHz,Adreno 530 510MHz,4*16位LPDDR4-1333,LTE Cat.12/13

  驍龍835,10nm,四核+四核Kryo 280,2.45+1.9GHz,2*32位LPDDR4X-1866,Cat16

五、海思處理器(DynamIQ)

低端處理器

  麒麟620(2014),28nm,A53四核,1.2GHz,32位LPDDR3-800,LTE Cat.4

  麒麟650(2016),16nm FF+,四核A53+四核A53,2.0+1.7GHz,Mali-T830 MP2,2*32位LPDDR3-933,LTE Cat.6

  麒麟655,16nm FF+,四核A53+四核A53,2.12+1.7GHz,Mali-T830 MP2,64位雙通道LPDDR3,LTE Cat.6

  麒麟658(2017),16nm FF+,四核A53+四核A53,2.36+1.7GHz,Mali-T830 MP2,64位雙通道LPDDR3,LTE Cat.6

  麒麟659,16nm FF+,四核A53+四核A53,2.36+1.7GHz,Mali-T830 MP2,64位雙通道LPDDR3-933,LTE Cat.6

  麒麟930(2015),28nm HPC,四核A53+四核A53,2.0+1.5GHz,Mali-T628 MP4,64位雙通道LPDDR3-800,LTE Cat.6

  麒麟935,28nm HPC,八核A53,2.2+1.5GHz,Mali-T628 MP4,64位雙通道LPDDR3-800,LTE Cat.6

中端

  麒麟950(2015),16nm FF+,四核A72+四核A53,2.3+1.8GHz,Mali-T880 MP4 900MHz,2*32位LPDDR4,LTE Cat.6

  麒麟955(2016),16nm FF+,四核A72+四核A53,2.5+1.8GHz,Mali-T880 MP4 900MHz,2*32位LPDDR4,LTE Cat.6

高端

  麒麟710,12nm FinFET ,四核A73+四核A53,2.2+1.7GHz,Mali-G51 MP4 1000MHz,64位雙通道LPDDR3,LTE Cat.12

  麒麟810,7nm,雙核A76+六核A55,2.27+1.88GHz,Mali-G52 MP6 820MHz,16*4 LPDDR4x-2133,LTE Cat.12

  麒麟960,16nm FF+,四核A73+四核A53,2.4+1.8GHz,Mali-G71 MP8,64位雙通道LPDDR4-1600,LTE Cat.12/13

  麒麟970,10nm,四核A73+四核A53,2.4+1.8GHz,Mali-G72 MP12,四通道LPDDR4X-1833,LTE Cat.18 1.2Gbps

  麒麟980,7nm,雙核A76改+雙核A76改+四核A55,2.6+1.92+1.8GHz,Mali-G76 MP10 720MHz,四通道LPDDR4X-2133,LTE Cat.21 1.4Gbps

  麒麟990,7nm,雙核A76改+雙核A76改+四核A55,2.86+2.09+1.86GHz,Mali-G76 MP16 600MHz,四通道LPDDR4X-2133,巴龍765 4G

六、三星

  Exynos 7570(2016),14nm LPC,四核A53,1.4GHz,Mali-T720 MP1-830MHz,LTE Cat.4

  Exynos 7580,20nm HKMG,八核A53,1.6GHz,Mali-T720 MP2 668MHz,64位雙通道LPDDR3-933,LTE Cat.6

  Exynos 7870(2016),14nm LPP,八核A53,1.6GHz,Mali-T830 MP1-700MHz,32位LPDDR3-933,LTE Cat.6

  Exynos 7872,14nm,2.0 GHz A73*2 + 1.6 GHz A53*4,32位LPDDR3-933,Cat7

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