鳳凰網(wǎng)科技訊 5月19日消息，臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》周三報(bào)導(dǎo)稱，由于中國大陸3G手機(jī)需求旺盛，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 2454.TW)預(yù)計(jì)，到第三季度末基于中國大陸3G技術(shù)的TD芯片單月出貨量將達(dá)到200萬套，今年全年的出貨量將突破2,000萬套。
報(bào)導(dǎo)援引消息人士的話稱，聯(lián)發(fā)科技第一季度TD芯片單月出貨量超過100萬套。
聯(lián)系客服
