隨著芯片工藝越來越先進，從10nm進入到5nm、3nm再2nm之后，工藝的提升越來越難，同時良率也越來越低，成本越來越高，物理瓶頸正拖累摩爾定律的腳步。
于是廠商們，紛紛想要通過另外一種技術(shù)，來延續(xù)摩爾定律，其中小芯片（Chiplet）技術(shù)就是其中一種備受關(guān)注的技術(shù)。
為何小芯片技術(shù)？形象的來講，就是像樂高積木一樣，每一塊小積木就是一塊小芯片，然后將各種各樣的小芯片，拼成一塊大芯片，實現(xiàn)最終的效果。
而在小芯片技術(shù)之前，一塊芯片內(nèi)部，必須基于同一種工藝而制造，比如3nm，就所有模塊都是3nm，不能允許一部分是3nm，一部分是5nm。
而這些小芯片，可以用不同的工藝來制造，也可以實現(xiàn)不同的邏輯，最終拼成一塊大芯片后。且這些小芯片，可以單獨運行，也可以通過一定的技術(shù)連接起來成為一個整體，共同運行。
所以小芯片技術(shù)，可以更好的提高良率、降低功耗，降低成本，按需要來讓每一個小芯片部分，使用最佳的方式來制造和運行，這樣讓摩爾定律繼續(xù)前進。
而近日，AMD吃了成為了第一個在GPU上使用小芯片技術(shù)，吃螃蟹的人，推出了全球首款使用小芯片技術(shù)的GPU RX 7000系列。
RX7000系列，一共是兩塊顯卡，分別是RX 7900 XTX和RX 7900 XT。這兩塊顯卡，采用了全新的RDNA3架構(gòu)。
而RDNA3架構(gòu)是全球第一款“chiplet”游戲GPU，內(nèi)部具體是由一些什么樣的小芯片組合而成，目前還不清楚。
但采用小芯片技術(shù)的GPU，性能實在太猛了，RDNA3相比上代架構(gòu)，每瓦性能提升超過54%。每一塊RDNA3核心中包含了580億個晶體管，每個GCD單元每平方毫米的晶體管數(shù)量為上代的165%，AI加速性能也提升了2.7倍，每CU的性能提升了50%，4K游戲提升70%。
很明顯，在使用小芯片技術(shù)之后，AMD的GPU，已經(jīng)是直追NVIDIA，AMD這次的螃蟹，吃得確實香。
不知道其它巨頭們，在看到AMD的螃蟹這么香之后，會不會也跟進，大量使用小芯片技術(shù)來造芯？
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