2020年臺積電、三星真正式進入5nm時代，一舉奠定了自己在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，畢竟intel連7nm都沒搞定，還在打磨10nm
而從機構(gòu)的數(shù)據(jù)來看，目前10nm以下的芯片，92%由臺積電制造，8%由三星制造，其它廠商沒這個技術(shù)。
而在今年早些時候，三星全球首發(fā)3nm芯片，采用了GAAFET晶體管工藝，按照三星的說法，3nm工藝下的GAAFET晶體管技術(shù)，可將晶體管密度增加最多80％，性能提升最多30％，或者功耗降低最多50％。
而從具體進度來看，三星、臺積電明年就將進入3nm時代，再次甩開一干友商們，讓大家望塵莫及。
但讓人沒有想到的是，昨天IBM全球首發(fā)了一顆2nm工藝的芯片。采用的是GAAFET晶體管技術(shù)，IBM這交將500億個晶體管，擠到了一顆指甲蓋大小的芯片上，晶體管密度達(dá)到了3.33MTr /mm2，也就是3.3億個每平方毫米。這個密度相比于臺積電、三星公布的3nm技術(shù)，先進了一大截。
IBM還表示，除了采用GAAFET晶體管技術(shù)外，還采用了業(yè)界首創(chuàng)的底部介質(zhì)隔離技術(shù)，可實現(xiàn)12nm柵極長度，更是采用了第二代干法工藝，可有效的解決漏電問題，降低功耗。
與7nm的芯片相比，IBM表示在性能上提升45%，功能降低75%。與5nm芯片相比，2nm的加持下芯片面積也將大幅縮小，性能大幅提升，具體數(shù)值沒有表示。
不過雖然這顆芯片是首發(fā)，但到全面量產(chǎn)，還需要幾年，發(fā)布不代表IBM有了生產(chǎn)實力，只是說解決了設(shè)計及相關(guān)技術(shù)上的所有問題了。這一定程度上代表著IBM的設(shè)計水平依然是世界最領(lǐng)先的水平。
而隨著IBM發(fā)布這顆芯片，相信美國的另外一家廠商高興了，那就是intel，可能很多人不理解，這和英特爾有什么關(guān)系？
原因在于IBM現(xiàn)在也不生產(chǎn)芯片，要找代工廠，另外IBM與英特爾，簽訂了聯(lián)合技術(shù)開發(fā)協(xié)議的，IBM的2nm芯片技術(shù)，可以給予英特爾使用。
這也就意味著目前在芯片制造技術(shù)上落后的intel，有可能憑借IBM的技術(shù)，快速實現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)，然后追上臺積電、三星等，實現(xiàn)自己想要追上臺積電的目標(biāo)。
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