從 Android 和 iOS 智能手機(jī)爆發(fā)開(kāi)始,手機(jī)的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴隨著智能手機(jī)的軍備大戰(zhàn),高通驍龍、德州儀器 OMAP、三星 Exynos、英偉達(dá) Tegra、蘋果 A 系列、華為麒麟、聯(lián)發(fā)科 Helio 等 SoC 品牌也逐漸為普通消費(fèi)者所知曉。
大浪淘沙,在多年的智能手機(jī) SoC 廝殺中,有的品牌已經(jīng)退出了這個(gè)市場(chǎng),而有的則以自己特有的姿勢(shì)在這個(gè)市場(chǎng)站穩(wěn)了起來(lái)。前者的代表是德州儀器,而說(shuō)起后者的代表,華為麒麟可算一個(gè)。
和傳聞的一樣,麒麟 970 采用了四個(gè) Cortex-A73 核心 @2.4GHz 和四個(gè) Cortex-A53 核心 @1.8GHz 的架構(gòu),制程工藝為臺(tái)積電 10nm,包含 55 億晶體管,作為對(duì)比,驍龍 835 是 31 億顆晶體管,蘋果 A10 是 33 億顆晶體管。不過(guò),根據(jù)華為的說(shuō)法,麒麟 970 的功耗下降 20%,芯片面積小 40%,但性能比前代麒麟 960 強(qiáng)了 20%。
此外,麒麟 970 也支持 LPDDR4X 內(nèi)存和 UFS 2.1 存儲(chǔ)。當(dāng)然,這是理論情況。
據(jù)稱,麒麟 970 的 NPU 運(yùn)算能力達(dá)到了 1.92T FP16 OPS,該單元?jiǎng)?chuàng)新設(shè)計(jì)了 HiAI 移動(dòng)計(jì)算架構(gòu),其 AI 性能密度大幅優(yōu)于 CPU 和 GPU。華為終端官方微博稱,相較于四個(gè) Cortex-A73 核心,處理相同 AI 任務(wù),新的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)擁有約 50 倍能效和 25 倍性能優(yōu)勢(shì),圖像識(shí)別速度可達(dá)到約 2000 張 / 分鐘。
有了如此強(qiáng)勁的內(nèi)在,Mate 10 在與其它頂級(jí)旗艦過(guò)招時(shí)會(huì)更游刃有余。這也更讓人期待驍龍 845 以及 Exynos 下一代旗艦 SoC 的表現(xiàn)。
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