目前的智能手機(jī)電池基本上是一天一充,在在重度使用情況下,甚至是一天兩充。目前,雖顯示屏,芯片組,攝像頭和設(shè)計(jì)技術(shù)不斷發(fā)展,智能手機(jī)電池技術(shù)沒有真正取得任何突破,讓手機(jī)制造商能夠在更小的封裝內(nèi)提供更多電力。這也是快速充電技術(shù)存在的原因之一,減少手機(jī)電池充電所需的時(shí)間,從而減少用戶不能使用手機(jī)的時(shí)間。
許多手機(jī)制造商已經(jīng)決定開發(fā)自己的快速充電解決方案,但大多數(shù)都使用高通的技術(shù)。目前市場(chǎng)上許多智能手機(jī)使用了高通Quick Charge 3.0快速充電解決方案,提供從3.6V到20V,200mV增量的靈活性。
Quick Charge 3.0比以前的技術(shù)更先進(jìn),因?yàn)樗梢灾悄艿刈R(shí)別電池在充電過程中的任何點(diǎn)可以承受多少功率?;旧?,它可以防止電池在充電過程中發(fā)生過熱。據(jù)高通公司稱,Quick Charge 3.0可以在30分鐘內(nèi)將2750 mAh電池電量從0充電到71%。
現(xiàn)在高通正在準(zhǔn)備拿出另一種快速充電技術(shù),預(yù)計(jì)將整合到2017年發(fā)布的Snapdragon 830處理器當(dāng)中,這就是Quick Charge 4.0技術(shù),將支持28W充電,并內(nèi)建INOV(智能協(xié)商最佳電壓)技術(shù),將能夠相當(dāng)快速地為大型電池充電。相比之下,Quick Charge 3.0支持高達(dá)18W的智能手機(jī)充電,而華為超級(jí)充電技術(shù)電壓峰值在22.5W。
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