政商攜手布局 存儲芯片行業(yè)望彎道超車 10股解析

時間：2015年07月24日 05:15:42 中財網(wǎng)

　　基金支持兼并重組 集成電路迎黃金十年
　　“中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)面臨重大發(fā)展機遇?！边@是2015第十三屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會上業(yè)界共識。會上，首期規(guī)模逾1000億元資金的國家集成電路投資基金（下稱“大基金”）總經(jīng)理丁文武明確表示，大基金會支持封測業(yè)進一步兼并重組。
　　“中國半導(dǎo)體出現(xiàn)泡沫了嗎？目前只是預(yù)熱，在產(chǎn)業(yè)鏈、金融鏈、創(chuàng)新鏈‘鏈融合’的推動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展會步入黃金時代?！痹?1日于西安舉行的第十三屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會上，中科院微電子研究所所長葉甜春如此表示。
　　華天科技董事長肖勝利也認(rèn)為，隨著良好產(chǎn)業(yè)環(huán)境的締造和產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇的到來，中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)有望在未來幾年實現(xiàn)跨越式發(fā)展。
　　當(dāng)前，隨著先進封裝的布局導(dǎo)入和國際并購步伐的加快，國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)已形成一定的競爭力，長電科技、華天科技、通富微電已經(jīng)進入全球封裝企業(yè)排名前20位。
　　國家信息安全戰(zhàn)略實施、國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要及相關(guān)配套政策的落實、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的支持，令集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境更趨優(yōu)化；物聯(lián)網(wǎng)、云計算、可穿戴、智能化（工業(yè)4.0）等新興應(yīng)用領(lǐng)域給集成電路和集成電路封裝業(yè)帶來更大的市場和新的發(fā)展機遇。
　　肖勝利表示，中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)要實現(xiàn)跨越式發(fā)展主要體現(xiàn)在：一是到2020年，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模上實現(xiàn)若干家封測企業(yè)進入世界排名前十位；二是封裝技術(shù)達(dá)到世界先進水平，并在3DWLCSP、倒裝、2.5D/3D封裝、高密度凸點制造技術(shù)、面板級埋入芯片等方面取得領(lǐng)先地位。但國內(nèi)IC封裝產(chǎn)業(yè)集中度還太低，需要進一步的兼并重組。
　　對此，丁文武回應(yīng)道，大基金會支持封裝業(yè)進一步兼并重組和做大做強。
　　相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2014年國內(nèi)IC封裝排名前10的封裝企業(yè)銷售額462.3億元，占封裝全行業(yè)收入的37.33%，而本土企業(yè)在前10名企業(yè)中數(shù)量和銷售規(guī)模均僅占四成。（.上.證 .李.興.彩）