HBM3E是海力士旗下第五代高帶寬內(nèi)存。

據(jù)科技媒體報道，繼英偉達(dá)之后，全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內(nèi)存 HBM3E。半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部人士稱，各大科技巨頭已經(jīng)在向SK海力士請求獲取HBM3E樣本，包括 AMD、微軟和亞馬遜等等。

AMD最近透露了其下一代GPU MI300X，表示它將從SK海力士和三星電子獲得HBM3供應(yīng)。除英偉達(dá)和AMD之外，亞馬遜和微軟則是云服務(wù)領(lǐng)域的兩大巨頭，之前已引入生成式人工智能技術(shù)，并大幅追加了對于AI領(lǐng)域的投資。

報道稱，SK海力士正忙于應(yīng)對客戶對HBM3E樣品的大量請求，但滿足英偉達(dá)首先提出的樣品數(shù)量要求非常緊迫。

SK海力士于2021年10月宣布成功開發(fā)出容量為16 GB的HBM3 DRAM，在2022年6月初即宣布量產(chǎn)。HBM3E是HBM3的下一代產(chǎn)品，SK海力士是目前世界上唯一一家能夠大規(guī)模生產(chǎn)HBM3芯片的公司。

AI服務(wù)器帶火HBM

HBM即為高帶寬存儲器，是一種基于3D堆疊工藝的DRAM內(nèi)存芯片，具有更高帶寬、更多I/O數(shù)量、更低功耗、更小尺寸等優(yōu)點。

對于此輪存儲芯片板塊的上漲，其中主要有兩個原因：其一，行業(yè)周期回暖。存儲芯片產(chǎn)業(yè)自2021年以來進(jìn)入長達(dá)近兩年的下行周期，隨著新一輪人工智能浪潮爆發(fā)，AI服務(wù)器將給存儲芯片產(chǎn)業(yè)帶來新的增量需求，預(yù)計2023年存儲芯片市場規(guī)模將恢復(fù)至5400億元;

其二，現(xiàn)象級產(chǎn)品的出現(xiàn)。近期英偉達(dá)發(fā)布了DGX GH200超級計算機(jī)，這款超算由256塊GH200超級芯片組成，配備144TB內(nèi)存，是英偉達(dá)目前DGX A100系統(tǒng)的近500倍，而存儲作為AI算力需求中最重要的三個核心要素之一，有望迎來爆發(fā)式增長。

在DRAM的整體頹勢之中，HBM卻在逆市增長。據(jù)媒體報道，2023年開年后三星、SK海力士兩家存儲大廠HBM訂單快速增加，HBM3規(guī)格DRAM價格上漲5倍。為應(yīng)對人工智能半導(dǎo)體需求增加，有消息稱SK海力士將追加投資高帶寬存儲器（HBM）產(chǎn)線，目標(biāo)將HBM產(chǎn)能擴(kuò)大2倍。

TrendForce集邦咨詢發(fā)表研報稱，目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM芯片已成主流，預(yù)計2023年全球HBM需求量將增近六成，達(dá)到2.9億GB，2024年將再增長30%。

HBM未來市場規(guī)模超20億美元

隨著模型的進(jìn)一步復(fù)雜化，推理側(cè)采用Nvidia A100/H100 等中高端GPU是大勢所趨，HBM的滲透率有望快速提升。據(jù)測算，到2025年HBM整體市場有望達(dá)到20億美元以上。

這是我整理的《6只存儲芯片龍頭》記得保存收藏，新來的伙伴點點關(guān)注！

佰維存儲

公司針對智能汽車前裝市場已推出車載eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存儲芯片，目前處于客戶驗證和導(dǎo)入階段。

瀾起科技

公司在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域深耕十多年成為全球可提供從DDR2到DDR4內(nèi)存全緩沖/伴緩沖完整解決方案的主要供應(yīng)商之一，是全球僅有的3家內(nèi)存接口芯片供應(yīng)商之一，市場份額全球第二，F(xiàn)abless經(jīng)營模式，12代酷睿帶來的DDR4向DDR5的升級潮以及津逮服務(wù)器的放量為公司帶來新的增長驅(qū)動力。

江波龍

公司于上海研發(fā)中心建設(shè)芯片設(shè)計研發(fā)團(tuán)隊，主要聚焦SLC NAND Flash等小容量存儲芯片設(shè)計。公司自研SLC NAND Flash存儲芯片產(chǎn)品中，除4Gbit 容量的產(chǎn)品處于樣品驗證階段外，其他3款容量的產(chǎn)品（512Mbit、1Gbit、2Gbit）均已實現(xiàn)量產(chǎn)出貨，公司在中國大陸率先推出了512 Mb SLC NAND Flash小容量存儲芯片。

太極實業(yè)

DRAM封裝龍頭:子公司海太半導(dǎo)體的封測業(yè)務(wù)主要是為SK海力士的DRAM產(chǎn)品提供后工序服務(wù)，對12英寸1Z納米級晶圓進(jìn)行集成電路封裝子公司太極半導(dǎo)體為專業(yè)代工運營模式(IDM)的封測公司，可為Nand Flash和DRAM產(chǎn)品提供封測服務(wù)，完成1aDRAM和176層NAND的驗證并量產(chǎn)

兆易創(chuàng)新

國內(nèi)存儲龍頭，是A股中技術(shù)最為先進(jìn)的存儲廠商；NORFlash、NAND Flash及MCU為主要產(chǎn)品的業(yè)務(wù)板塊。公司是全球排名第一的無晶圓廠Flash供應(yīng)商。據(jù)Web-Feet Research報告顯示，公司Serial NOR Flash市占率增長至20%，市場排名全球第三，據(jù)Omdia統(tǒng)計全球MCU市場排名情況，年度公司排名第13位，公司市場排名大幅提升至全球第8位。公司是中國品牌排名第一的32位Arm通用型MCU供應(yīng)商。

聚辰股份

公司將持續(xù)以市場需求為導(dǎo)向，以自主創(chuàng)新為驅(qū)動，鞏固在非易失性存儲芯片領(lǐng)域的市場領(lǐng)先地位，豐富在驅(qū)動芯片等領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。