導熱相變化材料是熱量增強聚合物，設(shè)計用于滿足高終端導熱應(yīng) 用的導熱、可靠性的需求。加之熱阻小的通道使散熱片的性能達 到最佳，并且改善了微處理器，存儲器模塊DC-DC 轉(zhuǎn)換器和功 率模塊的可靠性。其相變特性：在室溫下材料是固體并且便于安 裝，用于散熱片和器件之間。當達到產(chǎn)品相變溫度時材料變軟、 流動、填充到器件的微小的不規(guī)則接觸面上。這樣完全填充界面 氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優(yōu)于非流動彈性 體或石墨基導熱墊，并且具有導熱硅脂的性能。相變化材料是不 導電的，但是由于相變材料在高溫下經(jīng)受了相變，有可能使金屬 與金屬接觸，因此相變材料不能作為電氣絕緣材料來使用。
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