2018年12月10日，三星發(fā)布了全球首款采用打孔屏的手機(jī)—三星Galaxy A8s，到今年正好是第三年。在這三年中，除了蘋果依舊堅持使用劉海屏，安卓手機(jī)幾乎是清一色的打孔屏設(shè)計。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，孔徑也是越來越小，已經(jīng)做到了微孔，不過孔再小也是開了個孔，對于視覺觀感的影響始終存在。 在去年9月，中興發(fā)布了全球首款屏下攝像頭量產(chǎn)機(jī)型中興Axon20，但由于技術(shù)的不成熟、自拍效果不夠理想，至今沒有第二家手機(jī)廠商量產(chǎn)屏下攝像頭新機(jī)。而到了2021年下半年，屏下攝像頭技術(shù)在經(jīng)過迭代之后，終于可以在顯示效果和拍攝效果上取得了巨大的改進(jìn)。接下來，四款屏下攝像頭新機(jī)將輪番上陣，終結(jié)打孔屏，讓智能手機(jī)進(jìn)入屏幕無開孔的“真全面屏”時代。 第二代屏下攝像頭手機(jī)：中興Axon 30 7月27日，中興將發(fā)布第二代屏下攝像手機(jī)——中興Axon 30 5G。中興Axon 20不僅“紗窗效應(yīng)”比較明顯，而且自拍效果遠(yuǎn)遜于傳統(tǒng)攝像頭。為了解決這個問題，中興Axon 30在屏下攝像頭上方的屏幕區(qū)域，采用了7層高透材料和3層特殊工藝，透光性更強(qiáng)。 官方預(yù)熱海報顯示，中興Axon 30的屏占比非常高，正面觀感非常不錯，邊框非常窄，上、左、右三邊幾乎等寬，也就下巴略大一些。 核心性能方面，中興Axon 30盡管沒能用上高通最強(qiáng)的驍龍888Plus或者驍龍888芯片，其搭載的驍龍870芯片性能也不俗，而且功耗更低，是今年最受歡迎的芯片之一。安卓手機(jī)對于運(yùn)存的要求非常高，現(xiàn)在12GB已經(jīng)是主流、16GB也不少見，而中興Axon有望首發(fā)20GB運(yùn)行內(nèi)存。 其他配置上，中興Axon 30的屏幕尺寸為6.92英寸，分辨率2460*1080，支持10.7億色臻彩顯示、120Hz超高刷新率、100% DCI-P3色域。前攝1600萬像素攝像頭，后置雙圓環(huán)四攝模組，具體為6400萬像素索尼IMX682主攝+800萬像素廣角+500萬像素+200萬像素。內(nèi)置4200mAh電池，支持55W有線快充。 中興Axon20起售價2198元，Axon30由驍龍765G芯片換成了次旗艦驍龍870，而且配置全方位提升，因此價格大概率是會上漲，預(yù)計起售價在3000元左右。 作為中興第二代屏下攝像頭手機(jī)，Axon30的表現(xiàn)值得期待，這也是今年首款搭載屏下攝像頭的手機(jī)。老牌勁旅中興盡管不復(fù)“中華酷聯(lián)”之勇，這款A(yù)xon30還是挺有看點(diǎn)的。 榮耀重回巔峰之作：榮耀Magic3 Pro 榮耀已經(jīng)官宣將于8月12日發(fā)布榮耀Magic3系列旗艦機(jī)型，搭載驍龍888Plus芯片，一次將性能拉滿。據(jù)悉，Magic3系列會有Magic3和Magic3 Pro兩款機(jī)型，其中Magic3的外觀已經(jīng)“劇透”，為雙打孔曲面屏。 外界一致認(rèn)為，榮耀Magic3 Pro會是榮耀首款搭載屏下攝像頭的新機(jī) 。外觀上，榮耀Magic3 Pro的后置攝像頭的排列方式和Mate40 Pro有點(diǎn)類似，為環(huán)形“奧利奧”模組。 配置方面，榮耀Magic3 Pro搭載高通最新的旗艦驍龍888Plus芯片，輔以最高12GB的運(yùn)行內(nèi)存，趙明曾表示市面上驍龍888手機(jī)的體驗(yàn)一塌糊涂，從榮耀50系列的表現(xiàn)看，榮耀Magic3 Pro能優(yōu)化到什么程度，能否幫助這款芯片充分發(fā)揮出其性能的同時，也讓“火龍Plus”降溫，是一大看點(diǎn)。 其他配置上，榮耀Magic3后置四顆攝像頭，主攝為1/1.5英寸大底的4800萬像素傳感器，外加廣角和長焦鏡頭，最高支持100倍的變焦性能。電池容量在4500mAh左右，支持100W有線超級快充+50W無線快充。 因?yàn)榘l(fā)布會為時尚早，榮耀尚未確認(rèn)Magic3 Pro會采用屏下攝像頭，不過從網(wǎng)上的爆料和疑似真機(jī)圖的流出，Magic3 Pro的屏下攝像頭還是比較穩(wěn)的。 小米下半年首款旗艦：小米MIX4 雷軍早已確認(rèn)，今年會帶來新款MIX系列機(jī)型。上半年發(fā)布的折疊屏小米MIX FOLD雖然是一大驚喜，但畢竟價格太高，不是普通人的菜，所以大家還是更加期待下半年的小米MIX4。 多方消息顯示，和榮耀Magic3一樣，小米MIX4也會在8月登場，具體時間大概是8月11日前后，有可能會搶先榮耀一步，全球首發(fā)驍龍888Plus。 小米在去年8月就發(fā)布了「小米第三代屏下相機(jī)技術(shù) 」，采用全新小米自研屏幕像素排布，讓屏幕顯示效果更加精細(xì)，自拍成像更加清晰。該技術(shù)已經(jīng)達(dá)到小米標(biāo)準(zhǔn)的可量產(chǎn)水準(zhǔn)，所以今年下半年正式量產(chǎn)。 渲染圖和“真機(jī)照”顯示，小米MIX4依舊還是曲面屏設(shè)計，喜歡直屏的用戶恐怕會有點(diǎn)失望。雖然三星已經(jīng)在放棄曲面屏，iPhone12系列也是全系直屏，但國產(chǎn)安卓旗艦機(jī)短期內(nèi)還是以曲面屏為主。 其他配置上，為了讓自拍效果更好，小米MIX4放棄了2K屏，采用一塊1080P+分辨率的屏幕。后置三攝，主攝是小米11 Ultra同款的三星GN2超大底主攝，影響實(shí)力不俗。電池容量為4500mAh，支持120W有線快充+80W無線快充。 同時小米MIX4也支持IP68級別的防塵防水，是一款無短板的安卓頂級旗艦機(jī)。小米旗艦機(jī)現(xiàn)在是越來越貴，小米MIX4的售價預(yù)計會和小米11 Ultra差不多，5999元起，當(dāng)然也有超過6000元的可能性。 有點(diǎn)意思的是，小米11 Ultra已經(jīng)有“安卓之光”的綽號了，小米MIX4會叫什么，安卓之神？ 折疊屏也要屏下攝像頭：三星Galaxy Z Fold3 三星是全球面板龍頭企業(yè)，今年自然是不會缺席屏下攝像頭這場盛宴。為了“秀肌肉”，三星將這項(xiàng)技術(shù)率先用在了折疊屏手機(jī)上。 據(jù)悉，三星將于8月11日舉辦新品發(fā)布會，帶來兩款折疊屏新機(jī)Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3。其中三星Galaxy Z Fold3將采用屏下攝像頭技術(shù)，成為全球首款搭載屏下攝像頭的折疊屏手機(jī)。 在折疊屏手機(jī)上采用屏下前置攝像頭，肯定要比普通直板手機(jī)難度更高。三星之所以要這樣做，當(dāng)然是想借此和競爭對手拉開差距，小米MIX Fold已經(jīng)將雙屏的內(nèi)折疊屏手機(jī)降到1萬元以下。雖然國產(chǎn)屏幕面板上發(fā)展得已經(jīng)夠快了，但在屏幕技術(shù)上，三星確實(shí)是擁有著絕對的實(shí)力。 配置方面，三星Galaxy Z Fold3搭載驍龍888芯片，內(nèi)外雙屏都支持120Hz刷新率，后置三攝像頭，電池容量為4275mAh，使用25W快充，且支持S Pen的應(yīng)用。 最新的一份報告曝光了三星Galaxy Z Fold3在韓國的定價，售價在1900000韓元到1999000韓元之間，換算成人民幣，為10723元至11282元。所以售價過萬是肯定的，不過預(yù)計會低于上一代機(jī)型的16999元。 以上就是即將和我們見面的四款屏下攝像頭手機(jī)，其中最便宜的是中興Axon30。隨著這些機(jī)型的發(fā)布，有望帶動屏下攝像頭產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，終結(jié)打孔屏，讓我們盡快迎來屏下攝像頭的“真全面屏”時代。
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