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在今年的WWDC全球開發(fā)者大會上，蘋果正式宣布Mac系列將改用自研ARM處理器。蘋果表示，首款搭載自研處理器的Mac產(chǎn)品最快于2021年亮相。與此同時，為了方便開發(fā)者們能夠有足夠的時間去進(jìn)行軟件適配工作，蘋果推出了一款搭載A13芯片的Mac mini。有消息稱，蘋果準(zhǔn)備了三款芯片：A14、14X和A14T，分別對應(yīng)iPhone 12系列、iPad Pro/MacBook系列、iMac/Mac Pro。“性能殺手”A14
此前，蘋果的A14芯片現(xiàn)身GeekBench 5跑分?jǐn)?shù)據(jù)庫，從圖片可以看出，A14單核1658分，多核4612分，CPU主頻高達(dá)3.1GHz。而A13的CPU主頻為2.7GHz，單核1329分，多核3689分。相比A13，A14單核性能提升25%，多核提升了33%。與高通驍龍865相比，A14的單核性能差不多是安卓旗艦處理器的1.5倍。不過，多核性能兩者差距一直都不是很大，驍龍865的多核成績就與A13相近，所以有觀點(diǎn)認(rèn)為驍龍875的多核成績應(yīng)該也與A14差不多。蘋果的A14芯片單核表現(xiàn)是相當(dāng)?shù)拿?，可以說完全不輸英特爾酷睿i9-9900KS，與搭載AMD Ryzen 3900X的iMac Pro實(shí)力相仿。另外，蘋果的A14芯片，無論是多核還是單核成績，都已經(jīng)超過了搭載英特爾酷睿i7-1068NG7的MacBook Pro 13英寸（2020款）。 即便是搭載英特爾酷睿i9-9880H的MacBook Pro 16英寸（2019款），CPU的單核成績也要落后于A14芯片，唯一占優(yōu)的地方只剩下多核。不出意外，蘋果A14芯片整體性能將超越同期市面上絕大多數(shù)移動端處理器，而且CPU的單核性能可以與桌面端相媲美（多核表現(xiàn)一般）。按照這個邏輯推測，A14X和A14T的性能會更強(qiáng)。結(jié)合此前的爆料消息，蘋果的A14芯片采用臺積電最新一代的5nm制程工藝，內(nèi)置125億晶體管，這個數(shù)量比桌面端和服務(wù)器級別的處理器內(nèi)置晶體管還要多。同時，它還采用了全新的InFO天線封裝工藝，不僅可以降低芯片與天線之間的能耗損失，還能夠降低熱阻。雖然目前關(guān)于A14X和A14T的消息很少，但是我們可以根據(jù)A14推導(dǎo)出這兩款芯片性能會更上一層樓，搭載A14X的MacBook系列取代英特爾處理器問題基本不大，多核表現(xiàn)完全不必?fù)?dān)心，畢竟A12X的多核成績都有10000分以上。A14性能的強(qiáng)悍僅限于理論？
當(dāng)然，跑分和參數(shù)都只是理論數(shù)據(jù)，不能代表A14的實(shí)際表現(xiàn)。眾所周知，蘋果A系列處理器領(lǐng)先安卓一年半，關(guān)于這一點(diǎn)，蘋果也在去年iPhone 11系列發(fā)布會上有所提及。雖然去年的A13就已經(jīng)很強(qiáng)了，但是蘋果并沒能完全釋放這顆芯片的性能。最典型的例子就是iPhone 11系列，由于采用了雙層主板設(shè)計，再加上蘋果沒對手機(jī)做什么散熱處理，導(dǎo)致A13發(fā)熱嚴(yán)重，在玩一些大型游戲時會出現(xiàn)卡頓、掉幀的情況。而安卓廠商都很看中手機(jī)的散熱，官方宣傳頁面都會將這部分作為核心的賣點(diǎn)，例如PC級液冷散熱、石墨烯、內(nèi)置風(fēng)扇等。如果今年的iPhone 12系列繼續(xù)采用雙層主板設(shè)計，A14性能再強(qiáng)也沒用，想要達(dá)到理論的效果幾乎不可能。不只是iPhone，Mac系列也有著同樣的問題，比如MacBook Pro 16英寸，頂配版的處理器為英特爾第九代酷睿i9，CPU主頻最高可達(dá)5.0GHz，同時還配備了AMD Radeon Pro 5600M 8G的獨(dú)顯，以及最高64GB DDR4內(nèi)存和8TB的SSD。這個配置，對于MacBook系列來說，已經(jīng)算是最強(qiáng)了，但是蘋果依舊不能很好釋放CPU的性能。因?yàn)镸acBook Pro 16英寸的內(nèi)部結(jié)構(gòu)采用的是單管散熱，而游戲本基本上都是六管散熱壓制i7-9750H。也就是說單管散熱想要壓住英特爾酷睿i7都難，更別說i9了。因此，MacBook Pro 16英寸即便搭載了標(biāo)壓版的酷睿i9，也無法更好發(fā)揮這顆芯片的性能。散熱是影響芯片釋放性能的關(guān)鍵
綜上所述，想要完全發(fā)揮出A14芯片真正的實(shí)力，蘋果就必須要在散熱方面多下功夫。iPad Pro系列做的就挺好的，A12X和A12Z這兩顆芯片都可以將性能完美地發(fā)揮出來。除iPhone XR外，iPhone X、iPhone XS系列、iPhone 11系列都是采用雙層主板設(shè)計。雙層主板的優(yōu)勢在于可以為手機(jī)內(nèi)部節(jié)約更多空間，這樣一來便可以增加電池的容量和攝像頭的數(shù)量，但是由于兩款主板離得很近，所以手機(jī)散熱會比較吃緊。此前，網(wǎng)上曝光了iPhone 12系列的邏輯板諜照。雖然僅看圖片無法獲得太多信息，但是這卻印證了網(wǎng)傳iPhone 12系列會采用三層主板的傳聞。如果該消息屬實(shí)的話，那么iPhone 12系列的散熱或許要比iPhone 11系列還要差，盡管A14采用了5nm制程工藝，功耗相比上一代降低了30%，但是芯片性能越強(qiáng)，也就意味著發(fā)熱量會更大。因此，A14可能很難在iPhone 12系列上發(fā)揮真正的實(shí)力。至于MacBook系列，明年會搭載A14X基本上是實(shí)錘了。蘋果之所以執(zhí)著于單管散熱，是因?yàn)镸acBook系列主打輕薄便攜，如果熱管數(shù)量增加，那么很難裝入機(jī)身內(nèi)部，即便真的塞進(jìn)去了，筆記本的厚度和重量也會往上增。蘋果的產(chǎn)品特點(diǎn)是設(shè)計第一，以筆記本電腦的輕薄為代價換取更強(qiáng)的散熱，想必蘋果也不會同意。其次是由于電池技術(shù)發(fā)展的滯后，導(dǎo)致現(xiàn)階段的電子設(shè)備續(xù)航普遍偏差，如果芯片性能得到完美釋放，也就意味著MacBook的續(xù)航能力會進(jìn)一步下降。總結(jié)
簡單點(diǎn)來講，產(chǎn)品散熱的好壞決定了A14可以釋放多少性能。但是這會引發(fā)另一問題，那就是續(xù)航。理論上，5nm是現(xiàn)階段功耗最低的制程工藝，但是實(shí)際表現(xiàn)如何暫時不好說，畢竟當(dāng)初7nm不是也宣傳的功耗很低，A13還不是照樣發(fā)熱嚴(yán)重。哪怕產(chǎn)品的散熱真的可以壓住A14，那么續(xù)航難免會下降。A14只是前菜，重頭戲全在A14X和A14T上。就目前來看，A14X性能應(yīng)該不輸給桌面端處理器，而A14T的多核性能會在A14的基礎(chǔ)上進(jìn)行翻倍。當(dāng)然，這些只是基于A14的跑分成績做出的一些推測，具體還要以官方為準(zhǔn)。原本以為蘋果自研處理器想要完全取代英特爾還需要一定的時間，現(xiàn)在看來可能是想多了。
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