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2017 年雖然才剛剛開始，但依然擋不住手機(jī)軍備競賽發(fā)展的腳步。預(yù)計(jì)今年的旗艦手機(jī)可能會出現(xiàn)六種處理器之多，很大原因是小米的松果處理器也即將加入這場混戰(zhàn)。想知道這六大旗艦手機(jī)處理器都有哪些亮點(diǎn)嗎？不妨接著往下看。

蘋果 A11：最彪悍的旗艦處理器

去年蘋果 A10 Fusion 的橫空出世，讓大家見證了蘋果堆硬件的實(shí)力。搭載該處理器的iPhone 7 系列甫一上市，就橫掃各大跑分軟件排行榜榜首，令人驚掉下巴。今年下半年發(fā)布的 iPhone 8 不出意外將搭載全新的蘋果 A11 處理器，性能表現(xiàn)可期。

據(jù)稱，蘋果 A11 將從 16nm 直接跳到臺積電最新的 10nm 工藝，并從今年 4 月開始投入量產(chǎn)。該處理器或?qū)⒂蒙吓_積電最新 InFO 和 WLP 晶圓級封裝技術(shù)，架構(gòu)上可能會維持 A10 Fusion 的四核心設(shè)計(jì)，但性能會有顯著提升。

高通驍龍 835：最主流的旗艦處理器

不出意外，驍龍 835 將被今年絕大部分手機(jī)廠商的旗艦機(jī)選用，成為安卓手機(jī)最主流的旗艦處理器，不過因?yàn)槿菈艛嗔嗽撎幚砥鞯?10nm FinFET 工藝，截至目前唯一確定會用上這枚 SoC 的只有 3 月或 4 月才發(fā)布的 Galaxy S8。

驍龍 835 采用高通自研 Kryo 280 架構(gòu)八核心設(shè)計(jì)，四個大核心最高主頻為 2.45GHz，四個小核心最高主頻為 1.9GHz。其還支持 X16 LTE 基帶，并整合 Adreno 540 GPU、Hexagon 682 DSP。其中，GPU 方面提供了 DX12、OpenGL ES 和 Vulkan 應(yīng)用的前沿性的 3D 畫面支持，DPU/VPU 方面其將支持 10 位 4K 視頻。

近日，搭載驍龍 835 的高通原型機(jī)跑分也已經(jīng)曝光。GeekBench 記錄顯示，其單核心成績?yōu)?2004 分，多核心成績?yōu)?6233 分。盡管分?jǐn)?shù)并沒有那么逆天，但如果綜合 GPU 的成績，應(yīng)該還是會成為今年的頂級移動處理器之一。

華為麒麟 965/970：最黑馬的旗艦處理器

麒麟 960 總算讓華為在移動處理器領(lǐng)域揚(yáng)眉吐氣了一回，但因?yàn)榇蛄藭r間差的原因，至少今年上半年的華為旗艦手機(jī)（華為 P10、榮耀 V9、榮耀 9 等），可能還是得停留在麒麟 960，頂破了天出一款小幅升級版的麒麟 965。因此，其上半年在綜合性能方面和驍龍 835 誰更有優(yōu)勢就不用多說了。

好在，華為今年真正的黑馬麒麟 970 預(yù)計(jì)在 Q4 正式面世，不出意外可能會在 Mate 10 上首發(fā)。麒麟 970 也是華為首款采用臺積電 10nm 工藝的移動處理器，其依然采用四核 A73+ 四核 A53 的架構(gòu)，GPU 亦保持不變，但 CPU 最高主頻可能達(dá)到 3GHz。此外，其還將集成 LTE Cat.12 基帶，綜合性能預(yù)計(jì)超過驍龍 835。

聯(lián)發(fā)科 Helio X30：最倒霉的旗艦處理器

本來聯(lián)發(fā)科 Helio X30 是這些旗艦處理器中最早發(fā)布的，并且還全球首發(fā)了臺積電 10nm 工藝，按理來說應(yīng)該要先聲奪人一回。但市場往往就是這么殘酷，由于性能面對高通、華為處理器優(yōu)勢不大，被曝光定位極其尷尬，不受線下廠商青睞，甚至還少了樂視這個客戶，今年只能淪為部分互聯(lián)網(wǎng)品牌的“千元旗艦”標(biāo)配。

聯(lián)發(fā)科 Helio X30 沿用上代的三從集架構(gòu)，由主頻為 2.8GHz 的雙核 A73、主頻為 2.3GHz 四核心 A53，以及主頻為 2.0GHz 四核 A35 組合而成，GPU 則而破天荒的采用了 Imagination PowerVR 7XTP MT4，并整合 LTE Cat.10 基帶，攝像頭支持 2000 萬像素雙核 ISP 圖像處理器。

根據(jù)安兔兔跑分成績，聯(lián)發(fā)科 Helio X30 得分為 16 萬分，略低于麒麟 960，高于驍龍 820和 821。而 GeekBench 記錄則顯示，其原型機(jī)單核心成績僅有 1492，低于驍龍 820，多核心也才 4473 分，看來注定是要成炮灰了，不知聯(lián)發(fā)科 X35 能否搶救一下？

三星 Exynos 8895：最逆天的旗艦處理器

三星 Exynos 8895 有望和 S8一同發(fā)布，成為部分版本 S8 搭載的處理器。根據(jù)之前曝光消息，Exynos 8895 或?qū)⑾刃胁鸱譃?8895V 和 8895M 兩個版本交由 S8 使用，隨后會在今年 Q3 推出整合三星自研 Shannon 359 全網(wǎng)通基帶的第三個版本，也許 Note 8 會用上。

Exynos 8895V 和 8895M 均采用三星 10nm 工藝制造，架構(gòu)為四核自研貓鼬 M2+ 四核 A53，但不同的是，Exynos 8895M 的大核心頻率為 2.5GHz，小核心為 1.7GHz，GPU 為 ARM Mali G71-MP20（喪心病狂…）。而 Exynos 8895V 的大核心頻率則為 2.3GHz，GPU 也相應(yīng)變成 ARM Mali G71-MP18。

這里需要特別注意一下，三星 Exynos 8895M 的 GPU 的核心數(shù)達(dá)到了最高級的 MP20，盡管 Exynos 8890V 往下調(diào)整到 MP18，性能依然非常強(qiáng)勁。作為對比，華為麒麟 960 在 GPU 上雖然同樣采用 Mali-G71，但僅有 MP8，連 8895M 的一半都不到，因而或?qū)⒅匮蓣梓?950/955 和三星 Exynos 8890 的 T880 核心數(shù)之間的差距。

小米松果 V970：最讓人意外的旗艦處理器

除了被曝光到不想再看的小米 5C，小米松果其實(shí)手上還握著一個大殺器，那就是可以與驍龍 835 一戰(zhàn)的旗艦處理器，據(jù)稱將被命名為 V970（對標(biāo)華為？）。而小米 5C 上搭載的中端芯片則命名為 V670，性能相當(dāng)于驍龍 808。

小米松果 V970 和高通、三星的旗艦處理器一樣，采用三星 10nm 工藝制造。它由四核 A73 和四核 A53 組成，頻率分別高達(dá) 2.7GHz 和 2.0GHz。同時，其在 GPU 上還將整合ARM Mali-G71 MP12，頻率為 900MHz。據(jù)說搭載這枚處理器的產(chǎn)品將在下半年上市，或?yàn)樾∶?Note3 和小米 6s。

小米首款旗艦級處理器就要劍指行業(yè)老大高通的驍龍 835，不得不說勇氣可嘉，也非常讓人意外。目前，小米松果官網(wǎng)和官博已經(jīng)紛紛上線，預(yù)計(jì)其首款處理器產(chǎn)品將馬上和我們見面。

看完 2017 年這些旗艦手機(jī)標(biāo)配的旗艦處理器們，你最期待哪個呢？