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今天是冬至，小伙伴們，你們吃湯圓/餃子了嗎？而 2016 年也即將畫上一個圓滿的句號，不知道今年推出的手機產(chǎn)品中你已經(jīng)有迫不及待入手的，還是在苦苦等待著來年的新機呢？

近期，外媒 PhoneArena 就發(fā)起了一個關(guān)于 2017 年最值得期待的旗艦機的投票，排在前三名的毫無意外是三星 S8、Note 8 和蘋果 iPhone 8/8 Plus。

現(xiàn)在，小雷（微信 ID：leitech）也為大家總結(jié)了一些即將于明年發(fā)布的值得期待的旗艦機，看看你最中意哪款。

三星 Galaxy S8 / S8 edge / Note8

離我們最近的是將于明年 MWC 上推出的 S8 系列（S8 劇透復(fù)習(xí)戳這里）。

作為救火隊長，自然要發(fā)揮“堆亮點”大法：首發(fā)驍龍 835、5.7/6.2 英寸 RGB Super AMOLED 2K 全面屏（四曲面屏）設(shè)計、前攝像頭自動對焦、虹膜識別、光學(xué)指紋識別、Note 7 同款 Y-OCTA 觸控技術(shù)、哈曼卡特環(huán)繞式雙揚聲器等。

比較遺憾的地方則有：無雙攝像頭、取消 3.5mm 耳機孔和物理 Home鍵，上市時間可能延期到明年 4 月。此外，由于成本上漲 15%－20%，S8 的售價也是必漲無疑。

因為 Note 7 的失策，其實現(xiàn)在也不確定是否還會有 Note 8，但如果有其將會在明年 8-9 月發(fā)布。之前爆料大神 @evleaks 曾透露 Note 8 的型號將從 SM-N93X 直接跳到 SM-N95X。該機可能會在 S8 外形和配置的基礎(chǔ)上進行延伸，并進一步升級 S Pen。

蘋果 iPhone 8 / iPhone 8 Plus

關(guān)于 iPhone 8 系列最具吸引力的一點就是，其將回歸雙面玻璃設(shè)計，畢竟近幾年的 iPhone 在外觀上幾乎沒有變動，消費者已經(jīng)審美疲勞了。

此外，iPhone 8 將搭載 10nm 工藝的蘋果 A11 芯片，配備 OLED 屏幕（可能有折疊屏版本），支持無線充電技術(shù)、雙卡雙待，甚至 Home 鍵將隱藏在屏幕內(nèi)部，還有可能推出亮白色版本。（iPhone 8 完整劇透戳這里復(fù)習(xí)）

同時，LG 還將為 iPhone 8 Plus 提供支持 3D 拍攝的全新雙攝像頭模組，蘋果還會針對這款雙攝開發(fā)對應(yīng)的 3D 應(yīng)用，相比 iPhone 7 Plus 上的雙攝可玩性更強。

華為 P10 / Mate 10

根據(jù)之前的消息，華為 P10 或?qū)⑿略鲭p曲面屏版本。之前 GFXBench 顯示，該機將搭載麒麟 960 處理器，5.5 英寸 2K 分辨率顯示屏，配備 4GB+64GB、6GB+128GB、6GB+256GB 多存儲版本，8MP+雙 12MP 像素攝像頭，支持 NFC。

前幾天外媒曝光了華為 P10 的手模機，而且還得到了華為官方的確認，可見這款機型將在不久后和伙伴們見面，從微博網(wǎng)友 @KJuma 分享的概念圖，我們可以大致了解這款機型的設(shè)計到底會如何。

另外該機還將支持類似于小米 5s 的超聲波指紋識別，徠卡雙攝也會進一步升級。

而 Mate 10 不出意外將會用上 10nm 制程的麒麟 970 處理器。最新消息稱將于明年 Q1 量產(chǎn)，因此 Mate 10 是肯定可以用上的，但 P10 能否用上就得看華為能否給力了。

LG G6 / V30

G6 相對 G5 而言，或許又會是一次新的變革：取消模塊化和可拆卸電池、配備自研 5.5 英寸 4K M+ 排列顯示屏（主打低功耗+高亮度）、驍龍 835、防水防塵、無線充電、雙攝像頭支持 9 倍變焦、一體式虹膜識別前置攝像頭、LG Pay 服務(wù)、指紋識別集成至屏幕，并且還將采用觀感類似于玻璃的反光性金屬機身，預(yù)裝牛軋?zhí)窍到y(tǒng)。

如無意外，該機將于明年 MWC 上和三星 S8 一決雌雄。

而明年下半年的多媒體旗艦 V30，之前則被曝出取消副顯示屏的消息。暫時不清楚 LG 是否有更加有趣的創(chuàng)意替代，但按照該系列一貫定位，可能會保留的賣點包括 Hi-Fi、雙攝像頭等。

小米 6 / 6 Mix

據(jù)外媒 xiaomitoday 爆料，小米 6 可能將有兩個版本：直面屏小米 6 和全面屏小米 6 MIX。其中小米 6 MIX 或?qū)⑴?6.4 英寸 2K AMOLED 屏幕、驍龍 835、6GB+128GB 存儲、4000mAh 電池、3D Touch，運行基于 Android 7.1 定制的 MIUI9 系統(tǒng)，售價位于 350 美元和 450 美元之間，分別約合人民幣 2416 元和 3106 元。

而更早之前則有消息稱，小米 6 將有聯(lián)發(fā)科 Helio X30 和驍龍 835 雙處理器版本。

魅族 Pro 7

目前關(guān)于 Pro 7 的消息還不多，可信度比較高的可能是搭載聯(lián)發(fā)科 Helio X30。另外，根據(jù)微博網(wǎng)友之前曝光的諜照來看，魅族 Pro 7 將徹底取消天線條設(shè)計，并且還有可能配備雙曲面屏。此外，其還配備了包裹著攝像頭的環(huán)形閃光燈。

一加手機 5

爆料稱，一加明年旗艦將跳過 4 直接命名為一加手機 5。另外，該機還將配備類似于小米 MIX 的陶瓷機身。配置方面，其將擁有 5.5 英寸 2K AMOLED 屏，驍龍 835 處理器，6GB 運行內(nèi)存，甚至還有可能加入雙攝系統(tǒng)，該機將于明年 Q2 正式發(fā)布。

OPPO find 9

傳 OPPO 的真旗艦 find 系列即將于明年迎來更新，全新的 find 9 將充分展現(xiàn) OPPO 的“大招”。消息稱該機將采用四曲面屏+屏幕內(nèi)置指紋（后者可能是上面提到的 LG 的技術(shù)）、驍龍 835 處理器、8GB 運存、類似于 R9s 系列的微縫天線設(shè)計，并配備今年 MWC 上推出的超級 VOOC 快充以及 Smart Sensor 圖像芯片防抖技術(shù)。

至于發(fā)布時間，主要有兩種說法：3 月和年中，前者是考慮到了 R9s 系列的產(chǎn)品周期問題，而后者則是考慮到驍龍 835 的實際量產(chǎn)和供貨問題。

HTC 11

前幾天曾網(wǎng)曝 HTC 將拋棄手機業(yè)務(wù)，后被高管回復(fù)一大批旗艦在路上。顯然，HTC 11 就是其中之一。該機可能會有滿滿的黑科技：取消一切實體按鍵，采用無邊框+全新觸控按壓技術(shù)，支持超聲波指紋識別以及“Sense Touch”邊緣觸控功能。

配置方面主要包括：5.5 英寸 2K 雙曲面屏，高配版搭載驍龍 835 處理器，低配版采用驍龍 821 處理器，運存 6GB 起步，最高存儲空間為 256GB。8MP 前置攝像頭，12MP+16MP 雙攝，其中后者為 UltraPixel 3 相機。內(nèi)置 3700mAh 電池，支持 QC4.0 快充協(xié)議。并且，其還有可能和 HTC 10 evo 一樣取消 3.5mm 耳機孔。

該機將于明年 MWC 上發(fā)布，正式上市要到五月份，低配價格在 4000 元以下，而高配則會超過 5000 元。

看完這些新旗艦們，你是否有感覺到買買買的沖動和腎不夠用的心酸呢？

（圖片來源于網(wǎng)絡(luò)）