眼看著 2015 年就快過(guò)去了，明年年初差不多各家“機(jī)皇”也該陸續(xù)露面了，諜照和配置其實(shí)也陸陸續(xù)續(xù)有所曝光，今天雷科技（ID：leitech）就帶著大家扒一扒下一代“機(jī)皇”們到底會(huì)是神馬配置。
對(duì)于一臺(tái)手機(jī)最為重要的或許的就是處理器了，也是廠商們最好的宣傳賣(mài)點(diǎn)，我們就以處理器作為標(biāo)簽來(lái)看看下代旗艦吧。
驍龍820這款處理器可以說(shuō)是姍姍來(lái)遲，它將在明年年初大量出貨，從驍龍 810 發(fā)布以來(lái)已經(jīng)過(guò)了近一年半的時(shí)間，這拖慢了眾多安卓旗艦機(jī)的發(fā)布。相信明年面世的絕大部分旗艦機(jī)都將會(huì)標(biāo)配這款處理器。
之前高通推出驍龍 810 因?yàn)槠涔暮桶l(fā)熱問(wèn)題飽受詬病，被大家認(rèn)為是一款為了適應(yīng)市場(chǎng)而“趕工”出來(lái)的芯片。小米Note頂配版、HTC One M9、樂(lè)視手機(jī)、一加手機(jī)2都裝配這款芯片，這些合作伙伴都被高通“坑”了，有的廠商為了解決發(fā)熱和功耗的問(wèn)題不得不犧牲性能，不愿犧牲性能的廠商只能認(rèn)真做好用戶的“暖手寶”了。
有消息稱(chēng)，高通驍龍820處理器采用的是三星 14nm FinFET LPP 工藝打造，這是三星最新的 14 nm 工藝，在性能和功耗控制上都比之前的LPE工藝要好些，如果 iPhone 6s 當(dāng)初使用 LPP 工藝或許也沒(méi)那么容易被發(fā)現(xiàn)三星代工版的續(xù)航問(wèn)題。
小米5將會(huì)于明年1月份發(fā)布，其前代產(chǎn)品小米4是在2014年7月22日發(fā)布的，距今已經(jīng)有一年多的時(shí)間了，這一年的時(shí)間小米基本上都是靠千元機(jī)在市場(chǎng)中打拼，小米5發(fā)布后“無(wú)旗艦”的情況就會(huì)得到解決。
據(jù)悉，小米5除了將搭載驍龍820處理器，還將配備4GB RAM+16/64GB ROM儲(chǔ)存組合，5英寸的1080p屏幕，前置800萬(wàn)像素?cái)z像頭，1600萬(wàn)像素的主攝像頭，傳感器極有可能是索尼IMX300，并且還將配備指紋識(shí)別，與紅米Note 3不同，小米5的指紋識(shí)別模塊將位于機(jī)身正面；運(yùn)行基于Android 6.0的MIUI系統(tǒng)，采用USB Type-C接口，還將支持HiFi音效，以及NFC支付。
樂(lè)Max Pro會(huì)是小米5在明年的最大對(duì)手，兩者配置基本相當(dāng)，極有可能在明年一月份的CES發(fā)布。
兩者采用了一樣的處理器，并且同樣配備了4GB RAM。樂(lè)Max Pro或有可能采用5.5寸的2K屏幕（分辨率2560x1440），2.5D弧面玻璃，400萬(wàn)像素UltraPixel前置攝像頭，2100萬(wàn)像素主攝像頭；指紋識(shí)別、金屬機(jī)身、ID無(wú)邊框這些樂(lè)Max上已有的元素也將在這款手機(jī)上得以延續(xù)。
此前努比亞總經(jīng)理倪飛曾表示，該公司將會(huì)率先推出高通驍龍 820 處理器的機(jī)型，并量產(chǎn)上市，因此 Z11 很有可能是第一批采用驍龍 820 處理器的手機(jī)中的一員。
除此以外，其還將配備 5.2 英寸 2K 屏幕（分辨率為 2560 x 1440），并且極有可能采用和三星Galaxy S6 edge 一樣的雙曲面屏幕，配備 4GB RAM 128GB 機(jī)身存儲(chǔ)，1300萬(wàn)像素前置攝像頭+2070萬(wàn)像素后置攝像頭組合，持指紋識(shí)別自然也不會(huì)缺席，運(yùn)行基于Android 6.0的新版nubia UI，或許還將采用一塊 4200 毫安的大容量可拆卸電池。
三星S7或?qū)⒎譃樗膫€(gè)版本，分別是Galaxy S7、Galaxy S7 Plus、Galaxy S7 Edge以及Galaxy S7 Edge Plus。
Galaxy S7以及Galaxy S7 edge采用的應(yīng)該是5.2英寸左右的屏幕，而Plus版本則很有可能都是5.7英寸以上的大屏版本。edge版本，自然是采用曲面屏幕的版本。
處理器方面，Galaxy S7系列機(jī)型除了會(huì)有驍龍820處理器的版本還有采用自家Exynos 8890處理器的版本。并將于明年一月份開(kāi)始試產(chǎn)，在明年二月份就會(huì)正式發(fā)布上市。設(shè)計(jì)方面應(yīng)該會(huì)延續(xù)Galaxy S6系列的設(shè)計(jì)風(fēng)格，畢竟Galaxy S6系列的工業(yè)設(shè)計(jì)還是收到了不少好評(píng)的。
三星Galaxy S7都“吃”上了高通驍龍820處理器，它的韓國(guó)小伙伴自然也不會(huì)落后，搭載高通驍龍820處理器那是必須的。
據(jù)有關(guān)人士透露，LG G5將采用5.6英寸的2K屏幕，Adreno 530 GPU，2100萬(wàn)像素的主攝像頭，800萬(wàn)像素的前置攝像頭，指紋識(shí)別功能自然也不會(huì)缺席，并且極有可能在屏幕上方添加虹膜識(shí)別器，看來(lái)LG也要玩玩“黑科技”了。
索尼明年的新品也不少，光Xperia Z6系列就有五款機(jī)器，分別為Z6 Mini、Z6 Compact、Z6 、Z6 Plus、Z6 Ultra，對(duì)應(yīng)的屏幕尺寸分別為4寸、4.6寸、5.2寸、5.8寸、6.4寸。
其中僅有Z6 Mini采用的是高通驍龍620處理器，其余機(jī)型均搭載驍龍820處理器。不過(guò)在其中并未看到Premium后綴的產(chǎn)品，這極有可能代表著Z6其衍生機(jī)型中并不會(huì)有配備4K屏的產(chǎn)品。同時(shí)有索尼經(jīng)銷(xiāo)商爆料稱(chēng)，索尼極有可能在Z6、Z6 Plus兩款機(jī)型上配備壓感屏幕，索尼手機(jī)能否逆轉(zhuǎn)頹勢(shì)就得看這兩年，現(xiàn)在旗艦機(jī)型Xperia Z5雖然表現(xiàn)出色，但仍然是叫好不叫座。
一加手機(jī)2剛剛發(fā)布不久，現(xiàn)在就有了一加手機(jī)3的消息。前兩天，知名爆料人@upleaks透露，一加手機(jī)3的工程機(jī)已經(jīng)研發(fā)完畢，其處理器型號(hào)為MSM8896也就是驍龍820，不過(guò)其將繼續(xù)采用1080p顯示屏。工業(yè)設(shè)計(jì)及其他方面的消息目前暫未流出。可以確定的是，只要是一加手機(jī)2上有的，一加手機(jī)3上都不會(huì)缺席，而且手感應(yīng)該依然是個(gè)亮點(diǎn)吧。
錘子T2不會(huì)配備驍龍820處理器，而是采用驍龍810（或者808）處理器的悲慘事實(shí)已是板上釘釘。還好有錘子T2 Pro，這臺(tái)機(jī)器在配置方面應(yīng)該要強(qiáng)上不少，除了會(huì)加大內(nèi)存以外，還將會(huì)配備驍龍820處理器以及指紋識(shí)別，設(shè)計(jì)上將會(huì)繼承前代產(chǎn)品，并且很有可能將在明年第一季度發(fā)售。
此前有消息稱(chēng)，微軟已經(jīng)在測(cè)試搭載高通驍龍820處理器的Windows10旗艦手機(jī)了，這很可能是下一代Lumia系列旗艦手機(jī)Lumia960和Lumia960 XL。
這款手機(jī)一些數(shù)據(jù)已經(jīng)出現(xiàn)知名跑分網(wǎng)站GFXBench，顯示該機(jī)的確搭載的是驍龍820處理器，代號(hào)為“HP Falcon”，不過(guò)這款機(jī)器跟“惠普（HP）”應(yīng)該沒(méi)有什么關(guān)系，因?yàn)榛萜詹](méi)有要推出Windows 10 Mobile手機(jī)的計(jì)劃，所以這臺(tái)手機(jī)為L(zhǎng)umia系列手機(jī)已確定無(wú)疑。
除此以外，這臺(tái)機(jī)器還擁有 2000 萬(wàn)像素的主攝像頭，以及1200 萬(wàn)像素前置攝像頭。并且這款機(jī)器還擁有一塊 5.8 英寸的2K屏幕，分辨率為 2560×1440。
上面這些機(jī)器基本上都是已經(jīng)有消息曝光將會(huì)采用高通驍龍820處理器的手機(jī)，相信大家很快就會(huì)見(jiàn)到他們。
此前高通方面還稱(chēng)有近70款機(jī)器正在測(cè)試驍龍820處理器，所以除了上述這些機(jī)器明年安卓旗艦機(jī)絕大部分應(yīng)該都是配備的高通驍龍820，大家期待的vivo Xplay5s、OPPO Find 9、Moto X新機(jī)、Nexus新機(jī)應(yīng)該都會(huì)搭載這款處理器。比較受大家關(guān)注的魅族Pro 6，也極有可能投入高通的懷抱采用驍龍820處理器，此前魅族的旗艦機(jī)型一直采用的都是三星Exynos系列或者M(jìn)TK處理器。
除了驍龍820以外，安卓陣營(yíng)中旗艦機(jī)型還有可能采用的處理器就只有三星的Exynos 8890和華為的海思麒麟950。
Exynos 8890處理器是三星半導(dǎo)體幾天前發(fā)布的一款芯片，其處理器跟驍龍820一樣是基于14nm FinFET LPP制程的SoC，集成了CPU/GPU/ISP和最新的LTE Cat.12/13基帶，并且是三星首個(gè)采取64位ARM v8構(gòu)架的CPU，這也就是之前傳聞中的Mongoose（貓鼬）構(gòu)架。CPU部分由4核貓鼬+4核A53組成，強(qiáng)化了多核心調(diào)度能力，增強(qiáng)了多任務(wù)/進(jìn)程性能，可以更好地提升8核心的利用效率。GPU方面采用了Mali-T880 MP12性能強(qiáng)勁，有12個(gè)圖形核心，相比麒麟950采用的Mali-T880 MP4強(qiáng)出了不少。
綜合各方面消息來(lái)看，目前會(huì)采用Exynos 8890這款處理器的機(jī)器應(yīng)該只有三星Galaxy S7系列手機(jī)了。
2016年手機(jī)處理器三足鼎立形勢(shì)已經(jīng)呈現(xiàn)：華為海思處理器是與高通驍龍820、三星Exynos 8890對(duì)位的一款處理器，已發(fā)布的華為Mate8上就搭載了此款芯片，這款芯片不出意外只會(huì)在華為旗下的手機(jī)中出現(xiàn)。麒麟950采用了臺(tái)積電的16nmFF+工藝，、集成4個(gè)2.3GHz的A72核心+4個(gè)1.8GHz的A53核心，GPU采用的是ARM公司提供的Mali-T800定制四核設(shè)計(jì)。
簡(jiǎn)而言之，就是麒麟950處理器的綜合性能表現(xiàn)相較于驍龍820以及三星Exynos 8890要略弱一些。
從上述的手機(jī)來(lái)看，明年的旗艦機(jī)型配置基本就可以敲定了，大多都是高通驍龍820處理器，5.5吋及以上2K屏幕，配備4GB RAM，指紋識(shí)別必然是標(biāo)配。不過(guò)正如錘子老羅所言，這些元器件基本就是有錢(qián)就能拿到的；在出貨量方面，國(guó)內(nèi)廠商中的小米、魅族、樂(lè)視、努比亞都有相當(dāng)?shù)膬?yōu)勢(shì)，因此其拿到的元器件價(jià)格相比錘子一加應(yīng)該會(huì)低一些，進(jìn)而成本可做到更低。
現(xiàn)在國(guó)內(nèi)廠商的手機(jī)定價(jià)基本都不貴，且都比較接近，因此想賣(mài)得好，在產(chǎn)品上還得比拼做工、工業(yè)設(shè)計(jì)、軟件優(yōu)化、特色功能和品牌故事，產(chǎn)品之外則要比售后服務(wù)、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)、綜合渠道，總之，手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)不是雷軍所說(shuō)的『軟硬件和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)』的鐵人三項(xiàng)了，接下來(lái)要比拼的是綜合實(shí)力，面向跑分的產(chǎn)品配置策略就像應(yīng)試教育一樣，已經(jīng)過(guò)時(shí)。
（封面圖來(lái)源于：Playbuzz）
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