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一是A電池卷心右上端角落出現(xiàn)擠壓現(xiàn)象，燒損原因是負極板遭受壓迫。負極端其他因素也提高了發(fā)生事故的概率。這就是在三星正式公布爆炸原因之前被廣泛流傳的電池倉存在設計問題。

二是B電池發(fā)現(xiàn)銅箔融化現(xiàn)象，可以確定是事故源頭，原因是超聲波焊接過程中產生的過大毛刺穿破絕緣膜，接觸負極引發(fā)短路，部分電池甚至沒有絕緣膜。這是典型的生產制造問題。

可以說，三星手機爆炸完全是硬件原因造成的，在設計和生產制造兩大環(huán)節(jié)都存在致命的錯誤。

三星是世界第二大手機制造公司，按照常理推斷，他們應該有著嚴格的質量管控體系。造成手機爆炸的硬件設計問題和生產制造問題都應該在手機測試階段得到解決?？蓪嶋H是并沒有。

表面上看，三星手機爆炸是手機硬件設計團隊和代工廠的問題?？蓪嵸|上是，三星對于手機硬件設計一味的求快求新，存在巨大的管理漏洞，對于產品硬件設計不再有敬畏感。

把三星的問題先放在一邊，反觀一下我們中國的市場環(huán)境。

互聯(lián)網、互聯(lián)網+才是大眾關注的焦點，隨便一個有三年工作經驗的程序猿，月薪都瞄準2萬+。而硬件工程師呢？兢兢業(yè)業(yè)工作10幾年，也許都不如一個軟件應屆生的收入高。

打開智聯(lián)招聘頁面，搜索軟件工程師，僅僅在北京一地就有30716職位招聘需求，而硬件工程師呢？僅僅2441個，還不及軟件工程師的1/10。在經濟杠桿的調控下，愿意長期從事硬件設計的工程師越來越少。沒有了人才的支持，硬件設計這個行業(yè)必然會愈發(fā)萎縮，那么相應的產品質量更是無法保障。三星手機爆炸這種“慘劇”未必不會在中國出現(xiàn)。

在知乎上，有這樣一個提問：“為什么在中國電子工程師的發(fā)展明顯不如軟件工程師方向？”

其中一段網友“時光行者”的回答非常具有代表性：“做了9年硬件電路設計，5年智能手機，4年醫(yī)療器械，看到這個問題，心情很復雜，自己喜愛的工作居然無奈的發(fā)展到了這個窘境。

當初選擇硬件是因為不想日復一日的坐在屏幕前面敲代碼到天亮，硬件電路設計工作中的元素要豐富一些，各種儀器，各種元器件，實驗室，工廠，電腦前面畫圖坐個臺，供應商來了再接個客，個人覺的要比枯燥寫代碼有趣很多。當時硬件還是產品的主要賣點，軟硬件算勢均力敵。

但到了現(xiàn)在，依靠國內龐大的用戶群，中國站在了全球互聯(lián)網發(fā)展的前列，行業(yè)發(fā)展速度快，相關人才必定炙手可熱，傳統(tǒng)制造業(yè)與之相比，其實無論軟件硬件，跟互聯(lián)網行業(yè)都要差一個檔次。問題是傳統(tǒng)制造業(yè)內部，軟件的發(fā)展也要好于硬件?！?/span>

這位網友分析造成這種狀況的原因：一是現(xiàn)在中國山寨橫行，少有原創(chuàng)設計，很多硬件設計的工作就是抄板、拷貝為主，自然不會受到重視。二是硬件工程師成長要遠比軟件要慢，很多硬件方面設計需要經驗的積累。三是互聯(lián)網經濟的帶動。

其實除了以上整個社會環(huán)境方面的原因之外，還有著硬件工程師自身的問題?，F(xiàn)在IC原廠和第三方設計公司越來越重視整體解決方案。很多時候終端廠商的硬件工程師都會偷懶，直接更換一個產品外殼，更新一下軟件工程設置，就可以創(chuàng)造一個“新產品”。這樣“多快好省”的設計方法也迎合了許多老板快速迭代的需求。

現(xiàn)在中國制造業(yè)正在轉型升級之中，硬件設計是一個底層基礎組成部分。正在被大力鼓吹的所謂“工匠精神”，實際上和現(xiàn)在求新求快的市場環(huán)境是有著不小的矛盾的。

怎么解決？

一是從根源上說，還是老生常談的要重視原創(chuàng)設計，要加強對于原始創(chuàng)新的保護力度。

二是還應當提升硬件設計效率，尤其是在設計工具上要繼續(xù)優(yōu)化和創(chuàng)新，這樣才能從根本上滿足消費者對于求新的需求。在電子硬件設計領域，中國自產的設計工具還遠不能和國外大廠相比。在工廠中，不論是因為經濟因素，還是工程師憂慮學習成本，原因使用最新設計工具的不多。

三是把階段性重大創(chuàng)新和長期性持續(xù)微創(chuàng)新結合起來。比如蘋果手機基本上就是2—3年一個大版本更新，1年一個小更新。這就需要企業(yè)在硬件產品創(chuàng)新上有一個整體規(guī)劃，需要一定得技術、市場前瞻性。

至于一些讓消費者對硬件設計周期長要“習慣、認同”的提法不說也罷。我們只能夠無條件的去滿足最終消費者的需求，而不是反過來。