隨著AMD近些年的持續(xù)發(fā)力,目前桌面端搭建3A平臺的玩家越來越多,對于移動端的筆記本產(chǎn)品,A飯用戶也極其希望能有3A平臺的游戲本可選,而ROG最新推出的魔霸5R游戲本就是這樣一款可以說是專為A飯打造的信仰級3A平臺游戲本。
本次測試的ROG魔霸5R游戲本詳細(xì)規(guī)格如下:
這款ROG魔霸5R游戲本的外包裝都極具特色,采用禮盒設(shè)計,外箱上有ROG的logo,采用了布藝魔術(shù)貼提手,醒目的鮮紅色非常顯眼,提手上有For Those Who Dare的口號。
內(nèi)箱則采用了獨特的半鏤空設(shè)計,可以看到里面還有一層氣柱袋包裝,并且內(nèi)箱上有AMD logo和碩大的羅馬數(shù)字III和R的字樣,3R代表的是ROG x Ryzen x Radeon的合作,獨一無二。內(nèi)箱的側(cè)面和氣柱袋包裝上也都可以看到For Those Who Dare的口號。內(nèi)箱上的圖案,遠(yuǎn)看是個三角形,近看其實全是細(xì)小的ROG三個字母。
拿出筆記本后,魔霸5R整體與今年早些的ROG魔霸5差不多,但還是有鮮明的區(qū)別,首先,就是可更換信仰徽章設(shè)計,A面這個紅色部分的徽章是可更換的,默認(rèn)的徽章是有代表ROG x Ryzen x Radeon合作的IIIR圖樣,包裝中有可供隨意更換的另外兩種徽章,分別是黑色半透明的帶有ROG字樣的和銀色的帶有ROG字樣的,這個可更換信仰徽章設(shè)計采用磁吸設(shè)計,更換起來毫無難度并且體驗非常舒服。
另外還有一個與魔霸5顯然不同的是A面清晰可見的AMD logo,作為鮮有的采用3A平臺配置的游戲本,這款魔霸5R在多處設(shè)計都提醒著這一點,可以說是專為A飯打造的信仰級3A平臺游戲本。A面遠(yuǎn)看用顆粒填充的三角形同樣近看全是細(xì)小的ROG三個字母。
ROG魔霸5R游戲本采用AMD CPU、AMD芯片組和AMD GPU打造,CPU是AMD銳龍9 5900HX可超頻處理器,這是一款8核16線程處理器,采用Zen 3 CPU內(nèi)核加Vega 7核顯,基礎(chǔ)頻率3.3GHz,最大加速頻率4.6GHz,它的功耗可以在Armoury Crate軟件內(nèi)自行調(diào)節(jié),單CPU TDP最高可以拉到恐怖的100W。
GPU是AMD Radeon RX 6800M,規(guī)格大體相當(dāng)于桌面版的RX 6700 XT,具有40組CU計算單元,每個CU計算單元內(nèi)擁有64個流處理器,一共有2560個流處理器。由于是移動平臺,核心頻率為2116 MHz,相比桌面版的RX 6700 XT略低。搭配了12GB的GDDR6顯存,顯存頻率為2000MHz,等效數(shù)據(jù)速率可達(dá)16Gbps,顯存總帶寬為384GB/s,GPU TGP為115W。
而除了這些之外,它還配備了一塊300Hz的超高刷新IPS屏幕,屏幕分辨率是1920*1080,是專門為游戲玩家而準(zhǔn)備的,擁有3ms的極速響應(yīng)時間,并且采用三面窄邊框設(shè)計,屏占比高達(dá)85%,可提供100%的sRGB色域。
B面的左下角有魔霸5R所屬的產(chǎn)品系列ROG STRIX的標(biāo)識,右下角則是表面魔霸5R的各種特色的貼紙,包括300Hz、3ms的屏幕,AMD SmartShift技術(shù),強大的散熱系統(tǒng),液態(tài)金屬導(dǎo)熱劑,其Type-C接口支持100W PD充電,雙向AI降噪,支持杜比音效,8核預(yù)超頻處理器。
其中AMD SmartShift技術(shù)和液態(tài)金屬導(dǎo)熱劑可以說是非常殺手锏的存在,其他產(chǎn)品很少具有,AMD SmartShift技術(shù)可在銳龍?zhí)幚砥骱?Radeon 顯卡之間動態(tài)分配系統(tǒng)功率,并且魔霸5R非常放開的提供了190W的整平臺功耗,可以理解為其內(nèi)部集成了一個具有190W解熱功耗的散熱器,想想這是什么概念。
敢于提供190W的整平臺功耗當(dāng)然依賴于其強大的散熱系統(tǒng),而這套散熱系統(tǒng)中最殺手锏的就是CPU和GPU均采用了暴力熊液態(tài)金屬取代了傳統(tǒng)的硅脂,與傳統(tǒng)硅脂相比可將散熱性能提高多達(dá) 10%,這也是液態(tài)金屬導(dǎo)熱劑首次應(yīng)用于AMD GPU,據(jù)稱最多可降低主要部件溫度達(dá) 14℃。液態(tài)金屬涂抹比硅脂更為困難,ROG采用了定制專業(yè)設(shè)備進(jìn)行涂抹,并加裝特殊圍欄防止泄露。
C面魔霸5R采用了標(biāo)準(zhǔn)尺寸的鍵盤,WASD四個按鍵非常鮮明,并且最上方設(shè)計有5個專用游戲熱鍵,可快速訪問音量和麥克風(fēng)靜音控制、操作模式和啟動 Armoury Crate 奧創(chuàng)智控中心。電源鍵在右上角,采用特殊的多邊形設(shè)計和不同的按壓手感來區(qū)分,即使盲按也非常容易識別。鍵盤具有4區(qū)RGB背光設(shè)計,可通過AuraSync 神光同步軟件進(jìn)行個性設(shè)置。
觸控板的面積非常大,比前代產(chǎn)品大 85%,更大的面積帶來了更高的精準(zhǔn)度以及更舒適的手部動作和導(dǎo)航手勢,所以觸控操作非常舒服。觸控板的玻璃層有啞光的涂層,增加了強度并帶來絲滑的觸感。底部還有LED機身懸浮燈條,給整機提供酷炫的燈光效果。
接口方面,魔霸5R的右側(cè)是沒有任何接口的,這樣的設(shè)計就不會對鼠標(biāo)造成任何阻礙,左側(cè)有兩個USB 3.2 Gen 1口與耳麥接口,主要接口都位于筆記本的尾部,有一個USB 3.2 Gen 1口,一個HDMI口,一個千兆網(wǎng)卡口,電源接口,還有一個USB 3.2 Gen2 Type-C口,這個接口也支持DP視頻輸出,還支持最高100w的雙向PD快充。
測試方面,筆者通過理論測試和實際游戲測試考察了ROG魔霸5R的性能表現(xiàn),首先是PCMark 10整機性能測試,測試時在奧創(chuàng)中心切換為增強模式,其他均采用默認(rèn)設(shè)置,結(jié)果如下:
對于涵蓋各種簡單任務(wù)的一般PC使用場景來說,PCMark 10測試程序的官方建議是達(dá)到4100或更高的常用基本功能分?jǐn)?shù);對于典型辦公室工作和輕媒體內(nèi)容工作,官方建議是達(dá)到4500或更高的生產(chǎn)力分?jǐn)?shù);然后對于編輯照片、視頻或其他數(shù)字內(nèi)容處理,官方建議是達(dá)到3450或更高的數(shù)位內(nèi)容創(chuàng)作分?jǐn)?shù)。
從測試結(jié)果可以看到ROG魔霸5R在這些方面都具有遠(yuǎn)超建議的分?jǐn)?shù)成績,足可以完美應(yīng)對以上的應(yīng)用環(huán)境。除此之外,其在游戲性能方面的得分也非常的高,不管是GPU的圖形得分還是CPU的物理得分都屬于目前的旗艦水準(zhǔn),整體性能毋庸置疑。
所測游戲均將畫質(zhì)開到預(yù)設(shè)的最高畫質(zhì),光追部分的游戲測試在此基礎(chǔ)上再將光線追蹤開啟至“高”,其他設(shè)置均采用游戲默認(rèn)設(shè)置,幀數(shù)結(jié)果均為運行游戲自帶的Benchmark的結(jié)果,分辨率為1080p,具體測試結(jié)果見下表。
通過十來款游戲的測試可以看到,ROG魔霸5R都可以讓它們在最高的預(yù)設(shè)畫質(zhì)下流暢運行,即使是《刺客信條:英靈殿》、《看門狗:軍團》這樣最新的3A大作也沒有問題,并且像《CS:GO》這樣的電競游戲還可以取得遠(yuǎn)超144幀的電競流暢度,可以很好的利用上其300Hz高刷新率的屏幕。光追游戲方面,即使不借助像N卡DLSS這樣的技術(shù),也可以在極高的畫質(zhì)下流暢運行熱門的光追大作。
這款ROG魔霸5R搭載的是AMD銳龍9 5900HX預(yù)超頻處理器,具有8核16線程,采用先進(jìn)的Zen 3架構(gòu),基礎(chǔ)頻率3.3GHz,最大加速頻率更是可達(dá)4.6GHz,能有如此強大的性能表現(xiàn)也是理所當(dāng)然。
我們以3DMark作為顯卡基準(zhǔn)性能測試,測試項目包括Fire Strike、Fire Strike Extreme、Fire Strike Ultra、Time Spy、Time Spy Extreme以及Port Royal六個項目。其中Fire Strike、Fire Strike Extreme、Fire Strike Ultra三個項目分別測試的是顯卡在DX11游戲中的1080p分辨率、2K分辨率和4K分辨率下的性能指數(shù),Time Spy、Time Spy Extreme兩個項目則是顯卡在DX12游戲中的2K分辨率和4K分辨率下的性能指數(shù),Port Royal是測試的顯卡實時光線追蹤的性能指數(shù),具體成績見下表,表中所列成績均為3DMark顯卡單項的得分。
這臺ROG魔霸5R搭載的Radeon RX 6800M是目前AMD移動端顯卡的旗艦型號,具有40組CU計算單元,一共有2560個流處理器,GPU-Z顯示的基礎(chǔ)頻率為2116 MHz,GPU TGP為115W。
盡管如此,經(jīng)過實測發(fā)現(xiàn),由于AMD SmartShift技術(shù)的原因,在運行顯卡基準(zhǔn)性能測試的圖形測試部分時, 整平臺功耗可以幾乎都提供給GPU,導(dǎo)致實際的TGP達(dá)到200W左右(據(jù)GPU-Z的傳感器數(shù)據(jù)),并且GPU-Z監(jiān)測到的實際游戲頻率峰值也達(dá)到了2500 MHz以上。所以可以看到其分?jǐn)?shù)幾乎可以相當(dāng)于220W的桌面端Radeon RX 6700 XT顯卡的成績了,高的非??植馈?/span>
用CrystalDiskMark測出來這臺ROG魔霸5R內(nèi)置的SSD的連續(xù)讀取速度為3096.61MB/s,而連續(xù)寫入速度則為1625.99MB/s,4K QD1隨機讀取速度為45.92MB/s,隨機寫入速度為128.52MB/s。
另外,用AS SSD測出來的結(jié)果則是2580.14MB/s的連續(xù)讀取,1099.35MB/s的連續(xù)寫入,42.94MB/s的隨機讀取,124.36MB/s的隨機寫入,最終總得分為3366,是一款中等偏上的SSD表現(xiàn)。
這里用單烤CPU和單烤GPU測試分別模擬CPU高負(fù)載應(yīng)用和GPU高負(fù)載的場景,最后進(jìn)行雙烤模擬最苛刻的使用環(huán)境。為了解鎖ROG魔霸5R的最大功耗,這部分測試在奧創(chuàng)中心打開手動模式,將CPU功耗和GPU+GPU的整體功耗都拉至最大值100W和190W。
烤機具體測試過程為為:先運行AIDA 64 FPU項目,令CPU達(dá)到滿載狀態(tài),時間持續(xù)1個小時,取最后一分鐘CPU的溫度平均值記做CPU的單烤溫度;再運行3DMark Fire Strike壓力項目,令GPU達(dá)到滿載狀態(tài),時間持續(xù)1個小時,取最后一分鐘GPU核心溫度的均值記做GPU的單烤溫度。 最后同時運行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike壓力測試項目,令CPU和GPU都達(dá)到滿載狀態(tài),時間持續(xù)1個小時,得到雙烤溫度。本次測試過程中,室溫為26.2℃。
單說散熱測試的話,結(jié)果很簡單,CPU在單烤或雙烤的情況下都是最高溫度來到95攝氏度,而GPU部分由于單烤的時候功耗更大,發(fā)熱也更大,導(dǎo)致單烤的時候溫度比雙烤的時候這部分的溫度更高一點,單烤時候最高溫度達(dá)到了91攝氏度,雙烤時為87攝氏度。
此外,散熱測試讓筆者對于ROG魔霸5R的評價非常高,可以看到筆記本的掌托和觸控板范圍的溫度非常的低,僅為30攝氏度左右,實際也是在這樣嚴(yán)苛的烤機情況下,盡管可以感受到筆記本的出風(fēng)口周圍散發(fā)出巨大的熱氣流,但是手掌在使用過程中絲毫不感覺熱,甚至掌托這里給人涼爽的感覺,令人詫異。
至于更多的發(fā)現(xiàn)就是,ROG魔霸5R的測試過程中發(fā)現(xiàn)在雙烤測試時目前的AIDA 64無法較為正確的給出3A移動平臺的CPU部分功耗。較有價值的信息是,在單烤CPU的時候,這顆AMD銳龍9 5900HX在開始最大到過113W,全核頻率達(dá)到4.5GHz左右,接著一直慢慢降低頻率和功耗,最后穩(wěn)定在80W左右,全核頻率為3.9GHz左右浮動。
而單烤GPU的時候,如前面提到的那樣,GPU的實際功耗遠(yuǎn)超TGP標(biāo)注的115W,可以達(dá)到200W左右,AMD Radeon RX 6800M的峰值頻率也上到和桌面端Radeon RX 6700 XT差不多的高頻,導(dǎo)致其顯卡單獨的理論性能測試可以達(dá)到近乎于桌面端Radeon RX 6700 XT的恐怖成績。
雙烤的時候,這顆AMD銳龍9 5900HX開始可以達(dá)到全核3.2GHz左右,最終穩(wěn)定在全核2.6GHz左右,但是AIDA 64卻顯示CPU功耗為200W左右,明顯是讀成了整個平臺的功耗。并且雙烤的時候,GPU部分的頻率波動也很大,頻率低時可在1500MHz以下,高時峰值也可以到2506MHz,功耗峰值顯示也有200W以上,但這種情況說明這時候它占用了幾乎整個平臺的全部功耗。
這就還是要談?wù)凙MD SmartShift技術(shù)了,目前看起來這個AMD SmartShift技術(shù)有點“瘋狂”,也就是說在僅GPU高負(fù)載的情況下,可以幾乎把全部的功耗都給了GPU部分,對于一些單需要GPU高性能工作的時刻,比如單獨用顯卡渲染什么的,就能很充分的利用機器最大性能。
但是這樣略顯“偏激”的調(diào)度,也讓它面對游戲這種需要平衡GPU和CPU性能的應(yīng)用場景需要工程師做精細(xì)的匹配,避免“偏科”。不過從目前的游戲?qū)崪y來看,ROG魔霸5R的調(diào)度表現(xiàn)絕對是及格的,并且我認(rèn)為有上升空間,這就還得看AMD后續(xù)的優(yōu)化了,或許還可以在190W的總平臺功耗下通過不同游戲中對GPU和CPU功耗的調(diào)整,讓游戲幀數(shù)明顯高于此次的測試情況也是非常有可能的。
續(xù)航測試時,亮度和聲音調(diào)整至最高,將屏幕刷新率更改為60Hz,奧創(chuàng)中心切換為靜音模式,并且拔掉除了鼠標(biāo)之外的所有外接設(shè)備,經(jīng)過PCMark 10的現(xiàn)代辦公續(xù)航測試檢驗,續(xù)航可達(dá)8小時35分鐘,并且此期間的性能指數(shù)為7180,仍然較高,可以說ROG魔霸5R的續(xù)航表現(xiàn)非常出色。
ROG魔霸5R給我的印象非常的好,亮點、優(yōu)點非常的多,這里我只挑選一部分來說一說,否則盡管是總結(jié)部分,估計又會是長篇累牘了。
首先,該機采用了禮盒包裝,僅僅是包裝方面都是亮點十足,與普通游戲本相比,從收到產(chǎn)品的一刻起就帶來非常不同的開箱體驗,ROG魔霸5R的非常多細(xì)節(jié)都采用了精心的設(shè)計,同時ROG x Ryzen x Radeon合作的概念也讓它確確實實獨一無二。
配置方面AMD銳龍9 5900HX 8核16線程處理器搭配上目前AMD移動端最強的顯卡Radeon RX 6800M也讓它具有野獸般的性能表現(xiàn),最新的3A大作都能在這臺筆記本上以最高畫質(zhì)流暢運行,電競類游戲更是達(dá)到非常高的幀數(shù),配合上ROG魔霸5R的300Hz的高刷新率屏幕,讓它無論3A大作還是電競類游戲都能獲得絕佳的游戲體驗。
190W的整平臺功耗和液態(tài)金屬導(dǎo)熱劑是其殺手锏的存在,在AMD SmartShift技術(shù)的加持下,190W的整平臺功耗可以讓ROG魔霸5R在任何應(yīng)用環(huán)境中都能獲得絕佳的性能釋放,液態(tài)金屬導(dǎo)熱劑則是讓其可以持久的在高負(fù)荷狀態(tài)下運行。
ROG魔霸5R的散熱設(shè)計并不僅僅滿足于機器性能的充分釋放,更是在使用體驗上令人稱奇,在整機持續(xù)以190W的平臺功耗高負(fù)載運行時,盡管機身會向外散熱出大量熱量,但是ROG魔霸5R的的掌托和觸控板部分卻能保持僅有30攝氏度左右,讓人有冰涼的感覺,不可思議 。
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