我們知道AMD下一代CPU架構，也就是Zen 3架構目前已經完成了架構設計，并且根據之前泄漏的一些消息，Zen 3相對于Zen 2的區(qū)別點不太大，但是近日AMD高級副總裁Forrest Norrod在接受The Street采訪時表示，Zen 3會是一個完全新的架構。
Forrest Norrod除了擔任AMD的高級副總裁一職外還掌管著AMD的數據中心、嵌入式解決方案業(yè)務，所以他對于將用于下一代EPYC處理器的Zen 3架構應該算是比較了解的。
在采訪中，當被問及Milan，也就是第三代EPYC處理器在IPC上面相對于Zen 2會有什么提升時，Norrod表示，Zen 3不像是Zen 2那樣的只是Zen架構的演進，而是一個完全新的架構，他還宣稱Zen 3的性能提升將會“完全符合你對全新架構的期望”。
如此看來Zen 3架構將不單單是Zen 2的改進版那么簡單了，AMD可能會在Zen 3上面引入很多新的設計來提高架構的整體表現。根據之前的消息，他們可能會把一組CCX包含的核心數量從4個增加到8個，或者是在同一CCD內實現32MB的共享三級緩存。
另外他還談到目前AMD在服務器平臺上面使用的戰(zhàn)略——類似于Intel曾經的Tick-Tock戰(zhàn)略，Rome，也就是第二代EPYC處理器是一個Tick，它使用了新的7nm制程，比第一代EPYC處理器的14nm制程要先進很多，而到了Milan上，則會繼續(xù)基于7nm制程，但是會用新的Zen 3架構，所以它類似于Intel的Tock。而之后可能會使用臺積電5nm制程的第四代EPYC處理器代表著另一個Tick。
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