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【報名倒計時37天】極端制造、超精密加工、封裝散熱、高功率激光、量子前沿、半導體……2021金剛石論...
第六屆國際碳材料大會暨產業(yè)展覽會

金剛石論壇

2021年12月13-15日 上??鐕少彆怪行?/p>

1

組織機構

Conference Committee

主辦單位:DT新材料、中國超硬材料網

承辦單位:寧波德泰中研信息科技有限公司

支持媒體:Carbontech、材視科技、激光制造網LaserfairCom、DT半導體材料

2

亮點與價值

Highlights and Values

2021,精彩綻放!

多維度,全視角

貫穿產業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)!

半導體核心主鏈

材料、工藝、裝備、加工、封裝、器件

……

不同應用,最新科技,全面展開

產、學、研、用融合

一場走在科技前沿的產學研會議

不一樣的熱點,超前沿的話題!

先進刀具、關鍵裝備、應用案例

半導體基片、硬脆難加工材料、復合材料

超高速磨削、超精密拋光、超精密切割

飛秒激光直寫、彈性應變工程

……

10余場報告、頂級產學研嘉賓

齊聚在極端制造與超精密加工論壇

CVD金剛石、關鍵設備

先進封裝、高導熱材料

超快激光、高功率激光器

量子精密測量、微波集成電路

GaN大功率放大器

金剛石襯底、芯片級散熱

寬禁帶、半導體

15場報告,金剛石功能應用前沿代表

產業(yè)化進程與方向

一目了然

。。。。。

豐富的形式

4場熱點交流討論

思維碰撞

探索金剛石未來無限可能!

3

重磅嘉賓與熱點話題

Special Speakers and Topics

2021年12月13-14日

極端制造與超精密加工技術論壇

圓桌嘉賓、開幕式致辭

報告題目:應用金剛石微粉砂輪的超精密磨粒加工技術  

報告題目:碳化硅基片高效超精密拋光技術新進展 

報告題目:超高速磨削加工難加工材料表面完整性研究 

報告題目:超硬材料的激光加工 

報告題目:半導體基片超精密加工技術與裝備  

報告題目:金剛石刀具在樹脂基碳纖維復合材料與碳化硅陶瓷基復合材料中應用 

報告題目待定  

報告題目:金剛石的納米力學及彈性應變工程  

報告題目:飛秒激光直寫金剛石微納結構及應用研究

報告題目:先進激光技術助力新材料應用突破  

金剛石前沿應用論壇

2021年12月14-15日

論壇主席 

報告題目:碳基芯片散熱

   圓桌主持人

報告題目待定

報告題目待定

報告題目:GaN大功率放大器基于金剛石散熱片的研發(fā) 

報告題目待定 

報告題目:基于量子傳感的晶圓級電磁兼容測試技術  

報告題目待定

報告題目:金剛石布里淵激光器——突破高相干激光功率極限的新手段  

報告題目:集成電路CMP鉆石碟的先進技術

報告題目:金剛石基半導體器件機理與模型研究

報告題目:高質量金剛石半導體制備與電子學性能研究

報告題目:GaN on Diamond 研發(fā)與產業(yè)化進展 

報告題目:合成金剛石在半導體及其它工業(yè)的應用

報告題目:CVD金剛石在激光中的應用  

。。。。。。

(部分嘉賓,持續(xù)更新,不分排名先后)

4

交流與討論

Exchange and Discussion

Workshop:復合材料加工技術研討會

主持人:康仁科,大連理工大學教授(暫定)

2021年12月13日 上午

Workshop:激光遇上碳——金剛石與激光結合的應用探索

主持人:呂志偉,河北工業(yè)大學教授、副校長

2021年12月13日 上午

圓桌討論:超精密加工技術研討會

主持人:袁巨龍,浙江工業(yè)大學教授

2021年12月14日 上午

Workshop:金剛石材料在半導體前沿領域應用探討

主持人:張進成,西安電子科技大學教授(暫定)

2021年12月15日 下午

金剛石行業(yè)年度聚會

倒計時!

知道世界或讓世界知道

僅一步之遙

給你最好的最新的!

掃碼立即報名

2021年12月13-15日

相約上海  

不見不散!

 王僑婷 (Ada)

手機號碼/Tel:+86 13649160039

郵箱/Email: ada@polydt.com

 李蕊(Luna) 

手機號碼/Tel: +86 18657495805

 郵箱/Email: luna@polydt.com

劉小雨(Nisrain)

手機號碼/Tel:13837111415  

郵箱/Email:253516969@qq.com

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