酷睿是個好牌子，英特爾最成功的奔騰，延續(xù)到5代上下就讓位于它，而它的第9代產(chǎn)品已經(jīng)來了！穩(wěn)穩(wěn)地一年一代，誰都別挑事兒！
眼暈不？不只是媒體送測的9代酷睿處理器使用了五邊形包裝，里面也被各種五邊形線條所充斥。不過，這樣品好歹是平面的~~零售包裝是12面體——每一面都是五邊形……包裝可是相當(dāng)?shù)哪莻€復(fù)雜，比“飯盒”看起來別致多了，占地兒的能力也是相當(dāng)?shù)囊涣鳌?/span>
剩下一件沒有得到最后確認(rèn)的事情是，這款12面體包裝都有哪幾款產(chǎn)品會使用。按照包裝上的文字來講，9th Gen Core i9 Unlocked，也就是沒有鎖頻的9代Core i9，但是這一屆Core i9包括了LGA 1151平臺的K系列——Core i9-9900K（本次測試的這款），還有2066平臺的Core X系列（目前為6款，11月5日上市）——理論上它們也屬于9代產(chǎn)品。而大概率還是會換個包裝的。
言歸正傳，讓我們說說憑啥這一屆產(chǎn)品可以叫做，或者為何叫做“9代”。按照當(dāng)年45nm制程時所公布的Tick-Tock演進(jìn)策略，14年就被首次用于Broadwell的14nm制程早該作古：2015年更新架構(gòu)后的2016年，也就是7代酷睿發(fā)布的時候，10nm就應(yīng)該來了。然而，卡殼在14nm節(jié)點(diǎn)上的英特爾，每年塞給酷睿一個“+”。10月8日紐約發(fā)布會的時候，英特爾CCG集團(tuán)副總裁Anand Srivatsa正式確認(rèn)9代酷睿的制程工藝升級到14nm++，進(jìn)一步優(yōu)化頻率和功耗表現(xiàn)，是更多一個“+”的主要制程方面的改進(jìn)。
因此，目前已經(jīng)發(fā)布的9代酷睿產(chǎn)品的核心代號為Coffee Lake-S Refresh——整整一年前，不鎖頻的Coffee Lake-S，首次引入了6核，作為最高規(guī)格特性。而今天的9代產(chǎn)品中只有Core i5-9600K還是6核，Core i7和i9已經(jīng)全面升級到8核，終于在數(shù)量上追平了競爭對手。于是，性能的高下，只剩下頻率這個問題了，這恰恰是英特爾最長的長項(xiàng)，靠爐火純青的14nm制程足矣。
說實(shí)話，現(xiàn)在看著9代酷睿的標(biāo)價，挺沒感的：Core i9-9900K價格是4999元，是美元數(shù)字的10.2倍，沒有折扣還缺貨，其他兩款產(chǎn)品（3799元及2699元）基本也是10倍出頭的價格，不是英特爾黑國人——稅來如山呀！
其他的都扯遠(yuǎn)了，還是說說產(chǎn)品本身吧。14nm制程，還是300mm直徑，PS的圖也還是大約能算出每片晶圓的8核DIE產(chǎn)出量：350個，比6核DIE產(chǎn)出少60個左右。這也算是近來英特爾處理器缺貨的一個原因吧。
下圖為友媒“開蓋”后的比較數(shù)據(jù)，CHIP對英特爾公布的數(shù)據(jù)和照片持部分保留態(tài)度。根據(jù)上圖的DIE照片，雖然可以清晰地看到兩代產(chǎn)品6或8個CPU核心，但是不能精確地呈現(xiàn)Cache占用面積的差異——兩圖均只有3個Cache簇。從上代產(chǎn)品開始，酷睿處理器的L3 Cache（DIE左側(cè)）已經(jīng)換用MLC，8代的最大12MB和9代的最大16MB，4MB使用的晶體管數(shù)量在1億個左右，約為8700K的1/20。當(dāng)然，英特爾完全有可能用冗余的晶體管制成更多的L3 Cache，以至于Core i9-9900K（8核16MB）和Core i7-9700K（8核12MB）的DIE一樣大。如此說來，“只有”6個核心的Core i5-9600K的DIE會長成啥樣子呢，難道再浪費(fèi)些可以用來做Cache的晶體管么。
與其說9代酷睿采用了新的CFL-R架構(gòu)或14nm++制程，不如說它在頻率和核心數(shù)量上的二維延伸。而且可以明確地告訴大家，這種延伸和此前的不延伸，很大程度上是市場行為，而非技術(shù)因素，用好聽的話來說就是有技術(shù)儲備，難聽的話就是此前沒競爭悶頭賺錢。
沒有10nm制程的英特爾，把14nm的剩余價值榨個溜夠。從7代Core i7-7700K的4核4.5GHz、8代Core i7-8700K的6核4.7GHz，直到9代Core i7-9700K的8核4.9GHz，你說它不是故意的么！自從去年引入Core i9品牌，今年又把這個品牌導(dǎo)入移動平臺和主流桌面平臺，Core i7品牌的地位事實(shí)上下降了。因此為了突出Core i9的高大上，又故意把9900K的最高睿頻頻率放到了僅增加一個步進(jìn)，卻跨過5GHz門檻的水平線上，而無論是超線程還是16MB L3 Cache，都是從Core i7-9700K上割下來的，并非增值。
另一個角度的市場因素，5GHz睿頻的“首創(chuàng)”是6月初為了紀(jì)念8086處理器誕生40周年而推出的Core i7-8086K，它可以算得上是8700K的升級版本，仍是6核，基礎(chǔ)運(yùn)行頻率和最高睿頻都增加了300MHz。剛好CHIP手中也有一顆，下圖中右側(cè)的就是它。此前，4GHz的基礎(chǔ)運(yùn)行頻率，也只有不具備睿頻功能的Core i3-8350K和4核頂級兼首款不鎖頻產(chǎn)品Core i7-7700K才能達(dá)到。題外話綜合下來，Core i7-8086K著實(shí)是一顆具有特殊技術(shù)及市場意義的產(chǎn)品，3999元的價格，大家斟酌了。
從技術(shù)層面來說，核心數(shù)增加1/3，基礎(chǔ)頻率從8700K的3.7GHz降低一個步進(jìn)到3.6GHz幅度可謂非常的小，要知道上一次增加1/2核心數(shù)量（同樣是2個）時，基礎(chǔ)頻率可是從4.2GHz掉下來的，14nm工藝不斷優(yōu)化帶來的改進(jìn)還是十分明顯的。而幾年以來，數(shù)字上TDP從91W上升到95W，實(shí)際處于同一水平。反觀AMD，雖然制程率先從14nm升級到12nm，不僅Ryzen 7 2800X卡殼，而且次一級的2700X TDP也有105W，比上1700X基頻提升300MHz（現(xiàn)為3.7GHz）、TDP增加10W，為了頻率所付出的代價相當(dāng)可觀，令人唏噓不已。當(dāng)然，A-fans值得夸耀的是，次旗艦2700X的基礎(chǔ)頻率仍比9900K高100MHz，同樣的8核16線程，價格只有后者的一半。
在CHIP實(shí)驗(yàn)室里，5GHz早已不是什么巔峰表現(xiàn)。不使用特殊的超頻手段和設(shè)備，都是市場上可以買到的標(biāo)準(zhǔn)化大眾化產(chǎn)品，風(fēng)冷、不優(yōu)調(diào)CPU及BIOS參數(shù)，7700K就已經(jīng)摸到了5GHz，那時還不是全核心。從14nm+的8代酷睿開始，所有K后綴，也就是開放超頻的產(chǎn)品，均能做到全核超頻到5GHz，包括“入門級”產(chǎn)品Core i3-8350K。
4代3年延續(xù)LGA 1151接口，對消費(fèi)者來說是個莫大的好消息，而且英特爾官方宣布，9代酷睿將兼容全部300系列芯片組，即去年和今年推出的產(chǎn)品。這話也要分兩頭說，好聽的是消費(fèi)者在主板上的投資可以節(jié)約——僅限去年以來；難聽的就是300系列的特性沒比100及200系列升級多少，卻不兼容，沒見很多廠商已經(jīng)破解100系列芯片組支持8甚至9代酷睿。話都沒錯，兼容都是有限度的，而且里外里也要花錢。如CHIP此前重金采購的敗家之眼Maximus IX Formula，如今已經(jīng)在哪里吃土許久，各方面被最新的“最小”敗家之眼吊打，有興趣的朋友可以翻看下昨天的推文。
從本質(zhì)功能上來說，Z390芯片組的改進(jìn)還不如處理器層面呢，但是CPU集成度這么高，有什么辦法呢。除了各種燈效和開放出的超頻功能之外，Z390進(jìn)一步集成了各種外接設(shè)備的數(shù)字處理功能，這種集成除了降低周邊配件的成本，對于消費(fèi)者的另一層面價值是更容易超頻了。比如200系列開始，英特爾隔離了顯示卡、內(nèi)存和擴(kuò)展PCI-E插槽的時鐘，調(diào)整CPU基頻時不影響顯卡及外接設(shè)備的RTC，于是非專業(yè)化/職業(yè)化超頻大爆發(fā)，5GHz就是那個時候被突破的。Z390芯片組動作更大，特別是在開放內(nèi)存超頻層面。9代酷睿標(biāo)稱內(nèi)存速度為DDR4-2666，而實(shí)際上DDR4-3600已經(jīng)滿天飛，華碩ROG更是拿4500+來說事，更要命的是，還都做到了，就現(xiàn)在！記好這個MEMOK II功能。
兼容，不僅體現(xiàn)在芯片組或主板可以工作上，也需要周邊配套設(shè)施可以工作，比如說散熱器。去年Ryzen來的時候，卡扣的變化就讓一眾散熱器廠商手忙腳亂，作為個中老手，英特爾干得很絕，悄悄地。
Core i9-9900K的PCB、外殼及DIE的厚度都出現(xiàn)了設(shè)計上面的調(diào)整，幾個方面累加在一起，對CPU安裝的影響只有+0.15mm，對應(yīng)螺栓剛性固定的散熱器，基本只有固定栓旋轉(zhuǎn)1/3~1/2周水平，極難察覺；而對彈簧非剛性固定的散熱器來說，厚度增加可帶來額外下壓力，提高散熱表現(xiàn)。
PCB厚度增加，既有核心數(shù)量增加，對應(yīng)布線調(diào)整、增加層數(shù)的因素，也不免有散熱器越來越重、壓力越來越大情況下，增厚避免損壞的考慮。根據(jù)友媒開蓋后對DIE厚度的測量，DIE的厚度，更確切的說是DIE封裝的厚度也有所增加，這就不太好解釋了，姑且都當(dāng)作優(yōu)化散熱的設(shè)計吧。
眾多牙膏憤懣者所抱怨的釬焊散熱（Solder Thermal Interface Material，STIM）被9代酷睿正式引入，好處巴拉巴拉一大堆，結(jié)論是提高散熱能力——早干嘛去了呢……
細(xì)思極恐的是，如果DIE封裝厚度當(dāng)真增加了0.45mm，PCB增加0.20mm，整體厚度僅增加0.15mm，那就是STIM和HIS（頂蓋）的整體厚度減少0.50mm！即總計“只有”2.53mm，考慮到HIS承壓增加因此不能減小厚度（此前為1.8mm左右），那么STIM只有0.5mm厚左右，和開蓋超頻玩家自己干的水平一樣了！既然都能批量制造出這樣的品質(zhì)，何苦還開蓋超頻呢。
鋪墊了一輪CHIP不開蓋超頻的理由，下面我們先看看別人家的超頻數(shù)據(jù)吧。
目前有關(guān)酷睿i9-9900K的極限超頻記錄還不多，超頻玩家Der8auer所在的團(tuán)隊(duì)在最新的一次嘗試中將它超頻到了7613MHz，此時外頻102.73MHz，倍頻74x，-230℃。
這是Core i9-9900K本來的樣子，1.85版的CPU-Z還不能正確認(rèn)出它的核心代號，系列也認(rèn)錯了。16MB全核共享的L3 Cache，每核心256KB總計2MB L2 Cache，很奢侈的配置。核心步進(jìn)和修訂參數(shù)上，9900K比8086K調(diào)整很多，其中最為重要的就是酷睿處理器的幽靈和熔斷等一系列漏洞被徹底從硬件層面封堵。換句話說，此前打補(bǔ)丁損失性能的問題沒有啦，商業(yè)用戶可以放心啦。
在CHIP實(shí)驗(yàn)室條件下（22℃室溫，風(fēng)冷散熱），9900K和8086K均可達(dá)到全核心5GHz水平，并且通過所有性能測試。同時，開啟XMP配置后，雙通道穩(wěn)定運(yùn)行在3600-16-18-18-36時序上，并以此完成所有性能測試；略增電壓到1.375V，可以穩(wěn)定運(yùn)行到4000MHz水平；8GB模塊單條加電壓至1.487V時，同時開啟MEMOK II功能（跳過內(nèi)存錯誤檢測），可以4550MHz進(jìn)入Windows 10系——微超主板標(biāo)稱值。由此可見，Z390芯片組的內(nèi)存超頻能力是非常強(qiáng)悍的，即便不使用高頻率或超頻內(nèi)存，普通內(nèi)存也有機(jī)會運(yùn)行在遠(yuǎn)高于標(biāo)稱頻率的速度水平上，特別是配合ROG主板的對應(yīng)特性——關(guān)閉MEMOK II功能時，4200MHz僅能進(jìn)入Windows。
CHIP的性能測試數(shù)據(jù)將展現(xiàn)“3”個產(chǎn)品：8086K@4GHz、9900K@3.6GHz和9900K@5GHz，前兩者開啟睿頻功能，而9900K@5GHz全核鎖定。
性能
總結(jié)
受測試軟件自身設(shè)計限制，CPU-Z和CINEBENCH的測試成績并不穩(wěn)定，對散熱條件非常敏感。換句話說，如果散熱條件好，成績，特別是多核成績還有大幅度提升的可能，比如我們把普通的風(fēng)冷散熱器換成了液冷之后，超頻狀態(tài)的9900K的CPU-Z多核性能又提高了2%，這1200元的投入是否值得，見仁見智了。
CINEBENCH一直是英特爾嗤之以鼻的測試，不過我們還是跑了它的成績。Ryzen 7 2700X的成績也給大家參考一下（3.7GHz原始頻率，不能超頻，不是沒超頻喲）單線程185/多線程1885/加速倍率10.2。
PCMark 10 Extended是相對全面的測試包，游戲性能沒啥好說，那是GeForce GTX 1080的功勞。核心數(shù)量增加對DCC（數(shù)字內(nèi)容創(chuàng)建）和Essentials都有比較明顯的影響；頻率提升對Productivity和DCC表現(xiàn)有影響；兩者交叉下來，DCC性能大幅提升是很誘人的表現(xiàn)。也可以說，即便不玩游戲，9900K所帶來了多核心和高頻率，對常見的場景化辦公等商業(yè)應(yīng)用的幫助也非常明顯——商業(yè)用戶不要排斥喲。
更多的核心、更高的頻率，高負(fù)載下功耗增加并不奇怪。只是，超過20%的功耗增加，還是帶動整個平臺的，這就是不小的影響了。作為補(bǔ)償，待機(jī)狀態(tài)下，9900K的功耗幾乎與8086K一樣……而維持超頻的代價是13W的電力消耗。
無論是絕地求生還是怪物獵人世界，CHIP都選用了高的分辨率配中低畫質(zhì)表現(xiàn)，這樣的設(shè)定目的是把平臺負(fù)載向CPU傾斜，而不是去虐待還沒來得及換上RTX 2080 Ti的顯示部分。隨著CPU核心數(shù)量增加，高負(fù)載下CPU占用率得以下降，好處就是除了游戲，還能做點(diǎn)其他事情。更高的CPU性能，特別是頻率方面的幫助，對游戲的價值是提升最低fps表現(xiàn)。在普遍超過60fps，甚至超過120fps狀態(tài)下，最高fps描述的是簡單場景下的狀態(tài)，而最低fps對應(yīng)復(fù)雜場景和及時響應(yīng)能力，對QoS的影響更為直接。
換顆CPU可以提升游戲品質(zhì)，這個結(jié)論宏觀上怎么都好說，而從微觀角度來看，高性能的CPU對彌補(bǔ)性能水桶的短板價值更高！游戲玩家換CPU的理論和數(shù)據(jù)基礎(chǔ)在這里。
無論是頻率還是核心數(shù)量，隨著硬件規(guī)格的提升，Core i9-9900K比上代的特別版本Core i7-8086K還有10%~50%+性能提升，這一步的改進(jìn)可謂是非常巨大——去年Coffee Lake首次引入6核并降低頻率的時候，打出的口號也不過是40%。就這點(diǎn)來說，堆核心提性能的方式，對Core微架構(gòu)仍然十分有效！
好吧，就讓我們阿Q一下，沒有10nm，英特爾也有辦法不斷提升性能，并且輕松地用4、6、8……的方式擠壓Ryzen的性能及成本優(yōu)勢，畢竟AMD要增加核心的方式只有增加CCX，一次就要浪費(fèi)4個核心的模塊，這種軍備競賽是能消耗死人的，小編又不自覺地想起那無法在DIE照片中找到的4MB L3 Cache了。
除了這顆高端的9900K，英特爾已經(jīng)許諾CHIP稍后將提供有PC OEM提供的整機(jī)產(chǎn)品，特別是配備“低”一點(diǎn)的CPU，希望是Core i7-9700K吧，這樣就能更為直接地與8代的8700K進(jìn)行比較了，畢竟它們才是價格上對等的產(chǎn)品。
聯(lián)系客服
