一、HDMI/DVI
（1）外部的HDMI或者DVI的線纜長度可能會非常長，進而很有可能會產(chǎn)生時滯不合理的情況，所以此時應該特別注意時滯，主要通過等長來實現(xiàn)。
二、USB
（1）USB 2.0以下，其接口只有一對差分信號對；而USB 3.0，則有三對差分信號對，同時USB 3.0還支持極性反轉(zhuǎn)，即D+和D-是可以互換的。
（2）USB 2.0信號布局布線要求
（3）USB 3.0信號布局布線要求
三、Micro SD卡
四、RJ45-以太網(wǎng)
（1）以太網(wǎng)MDI信號是模擬差分信號對。盡量保持MDI信號越短越好。同時作為模擬信號盡量遠離數(shù)字信號。另外也要避免stub線的產(chǎn)生。
（2）如果網(wǎng)絡變壓器與RJ-45接口是分離的，此時布相關(guān)信號線的時候應特別小心。而這些MDI信號需要高壓且與其他信號隔離。因此布置一個專有的參考平面就很有必要，該專有參考平面與其他參考平面至少2mm的隔離距離。另外網(wǎng)絡變壓器應該盡量靠近RJ-45接口。同時也需要為LAN device單獨做一個保護地參考平面。綜上可以減少兩者之間的走線長度。
五、WIFI以及BT藍牙
一般針對于WiFi/BT模組布局布線要求如下：
(1)WiFi/BT模塊屬于易受干擾的模塊，PCB Layout時，注意遠離電源、DDR等模塊，空間充足的情況下建議添加屏蔽罩。
(2)SDIO一組的信號線保證走在完整地參考的信號層，不跨分割，同組同層，然后整組進行包地處理，有空間的情況，CLK信號進行單獨包地處理，盡量避開高速信號線和電源區(qū)域，拉大與其他信號線間的間距。
(3)整組的SDIO信號線進行等長處理，以CLK信號作為參考目標線，誤差控制在300mil以內(nèi)，總的長度控制在12inch以內(nèi)，盡量縮短走線的長度，以提高SDIO接口的兼容性和穩(wěn)定性。
(4)同樣是為了避免干擾，模組下方第一層保持完整的地，不要有其他信號走線，其他走線盡量走在內(nèi)層。
(5)晶體下方保持完整的地，不要有其他信號走線，晶體引腳要有足夠的地過孔進行回流。
(6)天線及微帶線寬度設計需考慮到阻抗，阻抗嚴格為Z = 50 ±10 Ω，第一種采取共面阻抗設計，參考相鄰的層，走線下方有完整的地作為RF信號的參考地；第二種采取隔層參考，參考相鄰的第二層，相鄰層天線走線部分挖空，相鄰的第二層有完整的地作為參考地即可。走線下方需有完整的參考平面作為RF信號的參考地，天線布線越長，能量損耗越大，因此在設計時，天線路徑越短越好，不能有分支出現(xiàn)，不能打過孔。天線走線需要轉(zhuǎn)向時，不可以用轉(zhuǎn)角的方式，應弧形走線。
(7)天線部分走線周圍有盡量多的大地過孔，遠離其他信號線，天線區(qū)域越干凈越好。
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