昨天最熱鬧的新聞，應(yīng)該就是華為發(fā)布了最新的處理器麒麟950，這款基于ARM的4A72+4A53大小核架構(gòu) 、ARM Mali T880設(shè)計(jì)，基于臺積電16nm FF plus（16nm FF+）生產(chǎn)的，搭配了自身設(shè)計(jì)的ISP，還有自身上一代基帶balong 720（為什么不是最新的balong 750？）。然后媒體們又瘋狂了，什么秒掉三星7420，鞭打高通820，國產(chǎn)希望，華為永垂不朽?；揪拖裎覀冃〉臅r(shí)候仰慕班里考第一的那個(gè)小伙子。
當(dāng)然，作為一個(gè)特立獨(dú)行的小編，我不會很膚淺的像大家一樣羅列一批大家看不懂的參數(shù)，然后高呼牛逼、頂、贊、威武、有希望。不如我們來看看這顆芯片所涉及的各種技術(shù)究竟如何？然后是非曲直，牛逼與否，就讓大家評論吧！
這是ARM最新的架構(gòu)（應(yīng)該還是最新吧），華為采用的也是ARM的Big.little（這個(gè)大小核不用解釋了吧？）搭配，根據(jù)華為的介紹，全新Arm Cortex A72核心相比于A57性能提升11%的同時(shí)，功耗降低20%，能效比綜合提升30%。
好，華為的介紹，我們就看到這里，正所謂聽其言，觀其行，我們現(xiàn)在暫時(shí)不能觀其行，就看看ARM官方的介紹：
根據(jù)ARM介紹，Cortex-A72新架構(gòu)預(yù)計(jì)在2016年發(fā)布，華為這就用上了。它也是ARM醞釀已久的第二代ARMv8 64位架構(gòu)，據(jù)說其性能、功耗相比之前的Cortex-A57都有極大改善。ARM在路線圖中甚至指出，用上最新16nm半導(dǎo)體工藝這顆春藥后（華為就是吃了這顆春藥），頻率提升的Cortex-A72性能上足以媲美英特爾低頻的Core M移動處理器。
來看關(guān)于A72的干貨：
首先是基礎(chǔ)架構(gòu)，Cortex-A72強(qiáng)調(diào)的不再是堆執(zhí)行單元數(shù)量，而是全面增強(qiáng)。從指令拾取開始，到仲裁機(jī)構(gòu)、分支預(yù)測，乃至緩存和Load/Store單元，Cortex-A72的各個(gè)部件都被大大增強(qiáng)，提升最多的是內(nèi)存子系統(tǒng)，幅度達(dá)50%。
ARM表示，在同頻率下，Cortex-A72單個(gè)周期指令吞吐能力比Cortex-A52提升20%-60%；而如果是相同性能，則電力消費(fèi)可以減少40%-60%。另外，Cortex-A72同樣可以和Cortex-A53搭配，組成big.little大小核結(jié)構(gòu)。
至于在效能方面，據(jù)官方介紹，在相同的智能手機(jī)電池壽命限制下，Cortex-A72 處理器相較于2014年發(fā)布基于Cortex-A15處理器、28納米工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)備，性能可提升3.5倍；并且具備多項(xiàng)基于ARMv8-A架構(gòu)的微架構(gòu)改善，在浮點(diǎn)、整數(shù)和內(nèi)存性能等方面提升后，可改進(jìn)每一項(xiàng)主要工作負(fù)載的執(zhí)行效率。
Cortex-A72已為16納米FinFET工藝節(jié)點(diǎn)優(yōu)化，在移動設(shè)備的電耗范圍內(nèi)可以運(yùn)行達(dá)2.5GHz頻率，甚至更高的效能表現(xiàn)。
除了效能的提高，Cortex-A72處理器在功耗上也展現(xiàn)了優(yōu)異的成果。在代表性的高端移動工作負(fù)載條件下，結(jié)合Cortex-A72在16nm FinFET+ 工藝技術(shù)下，能夠使能耗顯著下降 75%。
至于小核A53，這個(gè)東西我覺得不需要詳細(xì)介紹，你跑分的時(shí)候，肯定是性能要多強(qiáng)就來多強(qiáng)，沒理由田忌賽馬吧。但還是需要簡單說明一下：
Cortex-A53 可以看做是支持 64-bit 的 Cortex-A7 調(diào)優(yōu)版，具體的細(xì)節(jié)并不多，但是可以告訴大家的是，它采用的順序架構(gòu)，流水線深度為 8 級。由于 ISA 和 A57 都是一樣的，所以 A53 自然也能應(yīng)用于服務(wù)器環(huán)境。
在采用同樣 32nmm 節(jié)點(diǎn)制程的時(shí)候，Cortex-A53 整數(shù)性能和浮點(diǎn)性能與 A9 相當(dāng)，但是面積小 60%，ARM 表示面積縮小的原因只是減少了大量的緩存和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)尺寸同時(shí)在效率上作出改進(jìn)，類似的例子見蘋果的 A6X APL5598（Swift），后者只是改進(jìn)了 A9 的內(nèi)存界面。
這里有種縫縫補(bǔ)補(bǔ)又三年的感覺。
完全沒有了當(dāng)年arm11到a8，a8到a9雙核的那種快感了。
評價(jià)：
華為宣稱麒麟950是首個(gè)商用的A72架構(gòu)產(chǎn)品，事實(shí)上這么說的不準(zhǔn)確的，聯(lián)發(fā)科此前推出的MT8173已經(jīng)率先用上了A72架構(gòu)，而且已經(jīng)有產(chǎn)品面世了，比如亞馬遜的Fire TV。如果華為能在“首個(gè)商用”前邊加上定語“手機(jī)”就完美了。
這次麒麟950用上A72架構(gòu)可以說是讓人眼前一亮，畢竟之前麒麟920和930時(shí)代一直都是八核A53，雖然跑分尚可，但實(shí)際使用體驗(yàn)真的比較一般。
但越過了A57，直接上更適合于移動端的A72，這是高通和聯(lián)發(fā)科都沒能繞過的，值得贊一下。
這是個(gè)有趣的選擇，在K3V2上，被人詬病最多的就是GPU，各種游戲不兼容，那是哪家的來著？現(xiàn)在華為學(xué)聰明了，在最新的SoC上搭配了ARM的CPU和GPU。畢竟，除了蘋果和高通這些業(yè)界翹楚可以把這兩個(gè)架構(gòu)用自己的團(tuán)隊(duì)玩轉(zhuǎn)以外，其他廠商智能用ARM的設(shè)計(jì)，水平擺在那里。
高端移動GPU有一個(gè)重要特性，那就是在不增加電池消耗或超過設(shè)備的散熱預(yù)算上，提供所需的額外計(jì)算性能。Mali-T880專為“以最低能耗提供最佳性能”而設(shè)計(jì)。除了許多微架構(gòu)的優(yōu)化外，這款GPU還融入了帶寬縮減技術(shù)，如ARM 幀緩沖壓縮（ARM Frame Buffer Compression, AFBC）、智能合成（Smart Composition）和智能消除（Transaction Elimination）。與基于Mali-T760 GPU的2014款設(shè)備相比，Mali-T880性能提高1.8倍、能效提升40%。
Mali-T880圖形處理器是Mali-DP550顯示處理器（DPU）和 Mali-V550 視頻處理器（VPU）的理想搭檔，能夠滿足日益成長的4K數(shù)字電視和機(jī)頂盒市場的要求。原生10位色差支持高保真4K顯示，無需在軟件中執(zhí)行轉(zhuǎn)換。這項(xiàng)支持確保了多媒體系統(tǒng)能以更低的帶寬水平提供更優(yōu)質(zhì)的高分辨率圖像。在高端設(shè)備配置中，Mali-V550 VPU完全支持高效視頻編碼，以更低的比特率提供壓縮的高清視頻。此外，借助其八核的配置，可將性能擴(kuò)展至4K120幀分辨率。為了最大限度地延長電池壽命，Mali-DP550 DPU提供增強(qiáng)的功能，以便從GPU卸載諸如組合、縮放、旋轉(zhuǎn)以及圖像后期處理等任務(wù)。Mali多媒體IP套件支持高端設(shè)備配置中的 TrustZone? 安全技術(shù)，可以保護(hù)多媒體內(nèi)容，為高端4K內(nèi)容提供安全視頻路徑。
Mali-T880 GPU通過AMBA?4 Ace-Lite接口支持提供I/O一致性。硬件一致性的優(yōu)點(diǎn)包括減少帶寬、降低功耗、簡化軟件驅(qū)動程序、以及縮減共享數(shù)據(jù)訪問延遲等。
ARM Mali-T880 GPU 完全支持當(dāng)前和下一代API，實(shí)現(xiàn)了高級3D圖形加速和GPU計(jì)算功能。這包括對OpenGL? ES 3.1/2.0/1.1的支持，如Android?擴(kuò)展包、DirectX?11 FL11_2、OpenCL? 1.1/1.2 Full Profile和Android RenderScript(TM)等。它也進(jìn)一步取得成熟的Mali GPU DDK支持，后者通過標(biāo)準(zhǔn)ARM商用許可，提供給所有Mali GPU客戶，確保從前幾代Midgard GPU輕松過渡到Mali-T880。
另外，在設(shè)計(jì)搭載ARM Cortex? 處理器和ARM Mali GPU、視頻和顯示處理器的系統(tǒng)級芯片（SoC）時(shí)，各個(gè)處理器的Android驅(qū)動程序設(shè)計(jì)能夠在一起高效協(xié)作。這種優(yōu)化的Android多媒體堆棧解決了處理器來自不同供應(yīng)商時(shí)所帶來整合與優(yōu)化的難題，并且簡化了Android的定期更新支持任務(wù)。通過利用ARM的預(yù)優(yōu)化軟件，合作伙伴可以集中精力在其解決方案的差異化上，從而讓產(chǎn)品更快推向市場。
為Mali-T880配套的ARM POP? IP，可以進(jìn)一步協(xié)助縮短產(chǎn)品的上市時(shí)間。ARM POP IP 是內(nèi)核硬化加速技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)在最短的時(shí)間內(nèi)完成最佳的ARM處理器實(shí)現(xiàn)，并能夠靈活地針對最高性能、最低功耗或兩者的任意組合進(jìn)行優(yōu)化。
評價(jià)：
麒麟950的GPU性能也將是跟驍龍808的Adreno 418差不多水平，比驍龍810以及Exynos 7420還相去甚遠(yuǎn)，更別提蘋果的A9處理器了。
從理論上來看，之前麒麟920/930用的是Mali-T628 MP4理論浮點(diǎn)性能76.8GFLOPS，不過那是600MHz下的，麒麟處理器的GPU頻率提升到了680MHz，如果按照官方說的浮點(diǎn)性能提升一倍，那么Mali-T880 MP4的浮點(diǎn)性能至少應(yīng)該是160GFLOPS，華為將麒麟950的GPU頻率提升到了900MHz，理論上會更高。
不過Mali-T880在850MHz官方建議頻率下浮點(diǎn)性能是28.9GFLOPS，MP4的話也不過115.6GFLOPS，并沒有達(dá)到華為所說的浮點(diǎn)性能提升100%的水平，相差很遠(yuǎn)。
其實(shí)16FF+ 是標(biāo)準(zhǔn) 16nm FinFET 的增強(qiáng)版本，同樣有立體晶體管技術(shù)在內(nèi)，號稱可比 20nm SoC 平面工藝性能提升最多 40%，或者同頻功耗降低最多 50%。臺積電表示，20nm 系統(tǒng)單芯片制程的成功經(jīng)驗(yàn)，為下一代 16nm 與 16nm 強(qiáng)效版技術(shù)奠定了有利的基礎(chǔ)，將可幫助客戶在新產(chǎn)品的效能與成本考量上取得平衡。根據(jù)華為的介紹，在16nm FF+上，性能提升了40%，功耗降低了60%。
要了解這些工藝的提升來源，我們就有必要去了解一下FinFet工藝了（然而我是看不懂）：
FinFET技術(shù)是電子業(yè)界的新一代先進(jìn)技術(shù)，是一種新型的多重閘極3D電晶體，提供更顯著的功耗和效能優(yōu)勢，遠(yuǎn)勝過傳統(tǒng)平面型電晶體。Intel已經(jīng)在22nm上使用了稱為「三閘極（tri-gate）」的FinFET技術(shù)，同時(shí)許多晶圓廠也正在準(zhǔn)備16納米或14納米的FinFET制程。雖然這項(xiàng)技術(shù)具有巨大的優(yōu)勢，但也帶來了一些新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，需要整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)的廣泛研發(fā)和深層協(xié)作，才能夠成功。
FinFET就是場效應(yīng)電晶體（FET），名字的由來是因?yàn)殡娋w的閘極環(huán)繞包裹著電晶體的高架通道，或稱為「鰭」。與平面電晶體相比，這種方法能夠更妥善地控制電流，并同時(shí)降低漏電和動態(tài)功耗。與28納米制程相比，16納米/14納米 FinFET制程可以提高40-50％效能，或減少50％功耗。有些晶圓廠會直接在16納米/14納米上采用FinFET技術(shù)，有些晶圓廠為了更容易轉(zhuǎn)移到FinFET技術(shù)，會讓高層金屬維持在20nm。
FinFET設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
和其他新技術(shù)一樣，F(xiàn)inFET也引起了一些設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，對客制/模擬設(shè)計(jì)人員而言尤其顯著。其中之一稱為「寬度量化」，因?yàn)镕inFET元件最好是作為常規(guī)結(jié)構(gòu)放置在一個(gè)網(wǎng)格上。標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)人員可以更改平面電晶體的寬度，但是不能改變鰭的高度或?qū)挾?，所以提高?qū)動器強(qiáng)度的最佳做法就是增加鰭的數(shù)量。增加個(gè)數(shù)必須為整數(shù) - 你不能添加四分之三的鰭。
另一個(gè)挑戰(zhàn)來自3D技術(shù)本身，因?yàn)?D意味著必須萃取和建模更多的電阻（R）和電容（C）寄生。設(shè)計(jì)人員不能再只是為電晶體的長度和寬度建模，電晶體內(nèi)的Rs和Cs，包括本地互連，鰭和閘極，對于預(yù)測電晶體的行為都是至關(guān)重要的。還有一個(gè)問題是層電阻。
20納米制程在第一層金屬（M1）下增加了一個(gè)局部互連層，其電阻分布是不均勻的，并且取決于通道所放置的位置。另外，上金屬層和下金屬層的電阻率差異可能會達(dá)到百倍以上。
還有一些挑戰(zhàn)不是來自于FinFET本身，而是來自16nm及14nm上更小的幾何尺寸。一個(gè)是雙重曝光（double patterning），這是20nm及以下制程繼續(xù)沿用既有的193nm曝光設(shè)備，而必須采用的技術(shù)。需要額外的光罩，搭配標(biāo)色分解的制程，在不同的光罩上實(shí)現(xiàn)布局特性。布局依賴效應(yīng)（LDE）的發(fā)生是因?yàn)椴季治锛胖迷诳拷渌麊卧蜓b置時(shí)，會影響其時(shí)序和功耗。而且隨著幾何尺寸的縮小，電遷移（Electromigration）變得更顯著。
16FF+相比于16FF工藝，性能提高了15%。但這并不是16FF的替代工藝，兩種工藝都將受理量產(chǎn)訂單。關(guān)于16FF+的性能，臺積電介紹稱，與平面型最終工藝20nm工藝(20SoC)相比，速度提高40%，相同速度下的功耗降低50%。采用16FF+工藝后，“ARM Cortex-A57”處理器的工作頻率可達(dá)到2.3GHz，“ARM Cortex-A53”處理器的功耗降到了75mW。這樣便可實(shí)現(xiàn)達(dá)到平衡狀態(tài)的big LITTLE構(gòu)成。支持16FF+的EDA工具及知識產(chǎn)權(quán)核(IP core)目前已有很多，設(shè)計(jì)環(huán)境完備。其中，通過硅驗(yàn)證的知識產(chǎn)權(quán)核有百種以上。
而在A72上的表現(xiàn)，前面華為已經(jīng)說了?？梢哉f這是跟三星14nm工藝對抗的大殺器。事實(shí)證明好像也卓有成效。
這是一個(gè)有趣的部分，首先我要上一張圖，這是國外網(wǎng)站anandtech放出來的一張海思路線圖：
大家看到上面紅框內(nèi)的字了么，Bad One（Needs Improvement），我蹩腳的英文都能看出很坦白，國外的網(wǎng)友也看到這里的時(shí)候笑了：
其實(shí)我沒用過華為的手機(jī)，我也不知道華為的拍照，圖像處理如何，反正我對那個(gè)渣系統(tǒng)是無語的。
然后根據(jù)介紹，麒麟950重設(shè)Camera系統(tǒng)，支持14bit雙ISP，吞吐率性能提升4倍，高達(dá)960MPixel/s；支持混合對焦技術(shù)，可根據(jù)拍照場景自適應(yīng)選擇最佳對焦方式，實(shí)現(xiàn)快速準(zhǔn)確的對焦；提供更多的濾鏡效果，給用戶帶來更有趣拍照體驗(yàn)。
其實(shí)我對這塊不是很懂，但海思聲稱已經(jīng)在ISP和DSP性能方面取得了很大的提升。事實(shí)上，麒麟950是使用其新開發(fā)的PrimISP和IVP32 DSP。這個(gè)新IP來源于2013年在法國招了一批在德州儀器OMAP團(tuán)隊(duì)工作過的人？在華為的圖像技術(shù)研發(fā)中心成立后，這樣就使公司具有了設(shè)計(jì)資源，打造適合其需求的產(chǎn)品。因此，華為終于能在自身的SOC中集成有競爭力的ISP / DSP。而不像榮耀六、P8和Mate S那樣外掛ISP。
而在多媒體處理方面，華為并沒有過多談?wù)撍木幋a和解碼能力。雖然新的SoC現(xiàn)在可以以30fps的速度解碼4K視頻，但由于編碼能力還沒有從上一代的進(jìn)化，這就將其限制為1080p30的H.264。這也意味著，雖然ISP能夠處理4K視頻，但編碼器實(shí)際將使得不可能真正實(shí)現(xiàn)不降低幀率的前提下，在設(shè)備上錄制4K視頻。
這里是一個(gè)更加有趣的部分，我們知道，基帶是手機(jī)與基站通訊的保證，而更高的帶寬和能力，對于用戶來說，是很重要的，特別是到了LTE時(shí)代，對于網(wǎng)絡(luò)和帶寬的關(guān)注，使用戶對基帶的關(guān)注更加敏感。
這里我要先普及一下基帶的相關(guān)知識：
基帶：
基帶(Baseband)是手機(jī)中的一塊電路，負(fù)責(zé)完成移動網(wǎng)絡(luò)中無線信號的解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作，并將最終解碼完成的數(shù)字信號傳遞給上層處理系統(tǒng)進(jìn)行處理，基帶即為俗稱的BB，Baseband可以理解為通信模塊。以iPhone為例，基帶中包含了一個(gè)通信系統(tǒng)，是用來控制iPhone通訊的程序，控制電話通訊、WiFi無線通訊、還有藍(lán)牙通訊。iPhone的無線信號是和基帶直接相關(guān)連的，在“設(shè)置”里點(diǎn)擊“通用”，再點(diǎn)擊“關(guān)于本機(jī)”，在關(guān)于本機(jī)界面中的調(diào)制解調(diào)器固件的內(nèi)容即為基帶版本號。
在我們的手機(jī)中通常由兩大部分電路組成，一部分是高層處理部分，相當(dāng)于我們使用的電腦;另一部分就是基帶，這部分相當(dāng)于我們使用的Modem，手機(jī)支持什么樣的網(wǎng)絡(luò)制式(GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA等)都是由它來決定的，就像ADSL Modem和普通窄帶Modem的區(qū)別一樣。
我們用手機(jī)打電話、上網(wǎng)、發(fā)短信等等，都是通過上層處理系統(tǒng)下發(fā)指令(通常是標(biāo)準(zhǔn)AT指令)給基帶部分，并由基帶部分處理執(zhí)行，基帶部分完成處理后就會在手機(jī)和無線網(wǎng)絡(luò)間建立起一條邏輯通道，我們的話音、短信或上網(wǎng)數(shù)據(jù)包都是通過這個(gè)邏輯通道傳送出去的。
關(guān)于CA：
CA（Carrier Aggregation）載波聚合的主要概念在于：將既有的非連續(xù)分散頻譜整合，提高傳輸效率、網(wǎng)速，與穩(wěn)定性。若把不同頻段比喻為兩條塬本互不相通的道路，在沒有 CA 的情況下，有可能其中一邊大塞車、另一邊的車道卻十分通暢，但由于塞車道路（載波）的車輛沒辦法切換至通暢道路行駛，造成整體車道（頻寬）的利用效率太低，縱使有剩余車道（頻寬）也無法有效疏散車流。而 CA 載波聚合就是把不同道路（載波）的所有車道（頻寬）合併成一條大馬路，雖然馬路寬度（總頻寬）和以前一樣，但由于壅塞車道的車輛可以切換至順暢的車道行駛，使得整體的行車速度（網(wǎng)路速度）能夠更加順暢快速，同時(shí)服務(wù)品質(zhì)也會更穩(wěn)定。
繼續(xù)下面的討論：
但是對于沒有升級基帶，華為手機(jī)產(chǎn)品線PDT經(jīng)理李小龍?jiān)谖⒉┥系慕忉屖?，LTE Cat.9需要整合3個(gè)20MHz的頻段聚合才能實(shí)現(xiàn)450MHz的下載速率，運(yùn)營商哪有那么多空閑頻段呢？
然后高通就迫不及待出來打臉了，等的就是你。
高通官方微博公開表示，技術(shù)首先永遠(yuǎn)領(lǐng)先于現(xiàn)實(shí)，現(xiàn)實(shí)會馬上跟上。跟上時(shí)，它才能用成熟的技術(shù)。比如現(xiàn)在國內(nèi)幾家運(yùn)營商都已經(jīng)開始跟我們聯(lián)調(diào)Cat.9了。
高通強(qiáng)調(diào)，Cat.6已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足運(yùn)營商的需求，大家伙兒也希望越快越好。
而其實(shí)華為在早兩天剛公布了其最新的基帶Balong750。至于為什么沒用上，是沒趕上還是生產(chǎn)問題就不得而知。
Balong 750在全球范圍內(nèi)第一個(gè)支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，理論下載速率高達(dá)600Mbps，而上傳也達(dá)到了150Mbps。
相比之下，高通最新的MDM9x45也僅支持到Cat.10，下載450Mbps、上傳100Mbps，而聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)年底才會有Cat.10基帶。
事實(shí)上，LTE Cat.12的下行速度就已經(jīng)提升到600Mbps，不過上行只有100Mbps，而華為沒有滿足于此，Balong 750突破達(dá)到了150Mbps，從而符合LTE Cat.13 UL上行標(biāo)準(zhǔn)。
據(jù)華為介紹，Balong 750能夠根據(jù)運(yùn)營商的頻譜資源和網(wǎng)絡(luò)覆蓋，通過2CC(雙載波)數(shù)據(jù)聚合、4x4 MIMO多入多出技術(shù)(一個(gè)無線信道中堆疊4個(gè)空間流)，或者4CCA(四載波聚合)技術(shù)，提供高達(dá)600Mbps的下載速度。
一般來說，運(yùn)營商都會有至少兩個(gè)頻段區(qū)間，但每個(gè)頻段帶寬資源有限。頻譜較少的運(yùn)營商，需要通過載波聚合技術(shù)，提升LTE網(wǎng)絡(luò)容量，達(dá)到更高的下載速度；即使是頻譜較多的運(yùn)營商，也需要通過載波聚合技術(shù)，提升網(wǎng)絡(luò)覆蓋，實(shí)現(xiàn)真正的網(wǎng)絡(luò)無縫聯(lián)接。
針對頻譜資源較少的運(yùn)營商，Balong 750會采用2CC＋4x4 MIMO技術(shù)，使下行速度達(dá)到600Mbps；針對頻譜資源較多的運(yùn)營商，則會采用4CCA技術(shù)，擴(kuò)大網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍和帶寬能力。Balong 750也是目前唯一一款支持4CCA的基帶芯片。
總的來說，華為也的確做了一個(gè)很牛逼的產(chǎn)品，我相信干掉三星7420是沒有什么問題的，但跟驍龍820比，相信還是有點(diǎn)難度，畢竟高通這個(gè)專業(yè)選手在這方面的領(lǐng)先優(yōu)勢真的太強(qiáng)大了。但是也不能否認(rèn)，華為國產(chǎn)芯片方面的領(lǐng)先，是無可厚非的。無論從工藝制程，還是從自主專利上面，都不是其他廠商可以比擬的，即使有差距，也希望大家多給華為一點(diǎn)時(shí)間，畢竟也就那么些年而已。
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