如今的Foundry，早已不是聯(lián)電、臺(tái)積電誕生時(shí)的代工定位，也不是所謂的Fab-lite定位，而是一種既具備IDM能力同時(shí)又堅(jiān)守代工服務(wù)的開放平臺(tái)模式。隨著整個(gè)產(chǎn)業(yè)加速朝物聯(lián)網(wǎng)、AI時(shí)代遷移，市場(chǎng)要求IC設(shè)計(jì)企業(yè)必須與Foundry建立更深的合作關(guān)系。它體現(xiàn)在，雙方不僅制造方面的依存度越來越高，市場(chǎng)定義方面也必須保持密切溝通，這種關(guān)系甚至延伸到終端環(huán)節(jié)，形成多方合作的“命運(yùn)共同體”。如此，才能化解未來的挑戰(zhàn)，保證效率、品質(zhì)、良率，以及種種商業(yè)化成效。
代工是一個(gè)服務(wù)體系
代工在全球半導(dǎo)體業(yè)中的地位及影響力日益加深，要?dú)w功于2009年，半導(dǎo)體“教父”張忠謀第二次復(fù)出之后，把代工的發(fā)展理念推向“極致”。
1987年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)開始萌生“代工，F(xiàn)oundry”的概念，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中一次大的飛躍，它首先推動(dòng)Fabless模式的進(jìn)步。今天來看，由于代工先進(jìn)制程技術(shù)的進(jìn)步已能與IDM模式相匹敵，導(dǎo)致了代工在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的權(quán)重因子提升，如全球芯片(集成電路)的產(chǎn)出中，每?jī)蓧K就有一塊是由臺(tái)積電加工完成的。
然而臺(tái)積電，或者聯(lián)電在剛啟步時(shí)，半導(dǎo)體業(yè)實(shí)際上是由IDM模式主導(dǎo)。
直到1994年，全球Fabless的產(chǎn)值才僅36億美元，反映出當(dāng)時(shí)代工的制程技術(shù)遠(yuǎn)落后于IDM。所以代工僅作為IDM廠的第二供應(yīng)商，當(dāng)產(chǎn)能緊缺時(shí)，它可作為IDM廠的拾遺補(bǔ)缺，那時(shí)的設(shè)計(jì)業(yè)還非常弱小。
剛開始時(shí)，IDM與代工的理念不同，IDM廠一定會(huì)自發(fā)地努力去追求工藝的極致，摩爾定律是它的驅(qū)動(dòng)力之一。如英特爾會(huì)不遺余力地推動(dòng)工藝制程不斷地縮小，以及采用新的工藝，因此它的研發(fā)費(fèi)用每年約達(dá)100億美元，幾乎是全球最高的。
而代工是一個(gè)服務(wù)體系，它為客戶提供工藝制程的服務(wù)，要迎合客戶的需求。代工的誕生受到Fabless的熱力追捧，因?yàn)榭梢允∪ネ顿Y建廠的巨大負(fù)擔(dān)。所以從邏輯上分析，代工不應(yīng)該去追求最先進(jìn)的工藝制程，因?yàn)轱L(fēng)險(xiǎn)與代價(jià)太高。為了客戶的需要,代工去單獨(dú)開發(fā)一種工藝是稀少的(決定于客戶對(duì)于工藝開發(fā)成本的分擔(dān))，它會(huì)考慮將幾個(gè)客戶的產(chǎn)品釆用同一類工藝，以節(jié)省成本。所以業(yè)界有一種觀點(diǎn)認(rèn)為，以前的代工技術(shù)含量并不太高。
帶領(lǐng)臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)代工突破
臺(tái)積電也不是一步登天，據(jù)觀察它有兩個(gè)時(shí)間點(diǎn)十分關(guān)鍵，其中一個(gè)是在上個(gè)世紀(jì)90年代后期集中大量投資，幾乎摘掉了“代工僅是二流技術(shù)”的帽子。而另一個(gè)時(shí)間點(diǎn)是2009年張忠謀的第二次復(fù)出，他站得高，看得遠(yuǎn)，決心把代工的概念推向“極致”，即代工也要主動(dòng)地開發(fā)最先進(jìn)的工藝制程，與IDM并駕齊驅(qū)。
因此從行動(dòng)方面，他加強(qiáng)研發(fā)，搜羅頂級(jí)人才，平均每年的設(shè)備投資約100億美元，經(jīng)過連續(xù)數(shù)年的努力之后，在最先進(jìn)工藝制程方面走在前列，如2018年開始實(shí)現(xiàn)7納米量產(chǎn)，它的臺(tái)南晶園十八廠于2018年1月動(dòng)土，將大規(guī)模使用極紫外光微影技術(shù)(Extreme Ultraviolet，EUV)生產(chǎn)5納米制程，預(yù)計(jì)2019年開始試產(chǎn)，2020年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，預(yù)計(jì)年產(chǎn)12英寸硅片100萬(wàn)片，總投資7000億新臺(tái)幣，是全球第一家能量產(chǎn)5納米制程的生產(chǎn)線，讓業(yè)界對(duì)于代工更是刮目相看。
現(xiàn)階段臺(tái)積電已經(jīng)毫無疑義的與英特爾、三星齊名。由此臺(tái)積電完全有能力吸引全球最頂級(jí)的Fabless的訂單，包括高通、蘋果、華為、Nvidia等。
張忠謀2009年重任CEO后，首先將2010年的資本支出上調(diào)一倍，增加到59億美元，帶領(lǐng)臺(tái)積電全力沖刺業(yè)內(nèi)前沿的28納米制程芯片，28納米制程芯片也因此成為智能手機(jī)時(shí)代的主流。同年臺(tái)積電拿下原本一直由三星獨(dú)占的蘋果訂單，成為晶圓代工產(chǎn)業(yè)的巨頭。
據(jù)《天下雜志》2017年10月報(bào)道，截至到2016年，在張忠謀重新掌舵的七年時(shí)間里，臺(tái)積電股價(jià)增加了237%。而臺(tái)積電從2010至2018年期間累積投資達(dá)796億美元。
如今的Foundry，早已不是聯(lián)電、臺(tái)積電誕生時(shí)的代工定位，也不是所謂Fab-lite，而是一種既具備IDM能力又堅(jiān)守代工服務(wù)的開放平臺(tái)模式。加上整個(gè)產(chǎn)業(yè)開始加速朝物聯(lián)網(wǎng)、AI時(shí)代遷移，市場(chǎng)要求IC設(shè)計(jì)企業(yè)必須與Foundry建立更深的合作關(guān)系，這主要體現(xiàn)在雙方不僅在制造方面的依存度越來越高，而且市場(chǎng)定義方面也必須保持密切溝通。這種關(guān)系甚至延伸到終端環(huán)節(jié)，形成多方合作的一種“命運(yùn)共同體”。如此，才能化解未來的挑戰(zhàn)，保證效率、品質(zhì)、良率，以及種種商業(yè)化成效。
實(shí)際應(yīng)用市場(chǎng)需時(shí)間培育
近期有許多文章贊頌張忠謀，他“終身學(xué)習(xí)快樂工作，看淡成敗有節(jié)制生活”的精神確實(shí)值得我們學(xué)習(xí)。
對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的看法，張忠謀說：“未來5到10年的時(shí)間內(nèi)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體會(huì)有很大的進(jìn)步，但中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電會(huì)有更大的進(jìn)步，其他的企業(yè)還是會(huì)落后臺(tái)積電5到7年?！?/p>
相比于臺(tái)積電的進(jìn)步，中國(guó)大陸廠商與之的差距可能有加大的趨勢(shì)，那不是我們不夠努力，而是臺(tái)積電的進(jìn)步實(shí)在太快，它的投資效率更高，處于不同的層級(jí)，是無法與臺(tái)積電相提并論的。
如今半導(dǎo)體“教父”張忠謀退休，對(duì)于臺(tái)積電來說，肯定有不小的影響。但是張忠謀深謀遠(yuǎn)慮，釆用了“雙首長(zhǎng)制”來替代他。
全球代工可能“黃金”時(shí)代已過，再想達(dá)到10%的增長(zhǎng)率已經(jīng)十分困難，而且由于未來市場(chǎng)推動(dòng)力分散化、制程技術(shù)逼近極限，產(chǎn)品的性能與功耗等方面的要求將會(huì)更高。許多新的應(yīng)用如AI、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展前景廣闊。但是實(shí)際應(yīng)用市場(chǎng)的到來尚需時(shí)間培育，因此代工將面臨更大的挑戰(zhàn)。
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