SMT高端焊接設(shè)備推薦
高端SMT焊接，交給紫光日東！
▽▽▽

  
 中國(guó)實(shí)力派電子焊接設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)品牌??


紫光日東科技（深圳）有限公司（簡(jiǎn)稱：紫光日東科技）1984年成立于香港，1999年在深圳建立自己的工業(yè)園，紫光日東科技（深圳）有限公司為紫光集團(tuán)（控股）旗下核心企業(yè)。

SMT回流焊溫度曲線設(shè)置與工藝流程 : 

本文分享電子廠SMT回流焊工藝參數(shù)對(duì)回流焊溫度曲線關(guān)鍵指標(biāo)的影響，為回流焊接工藝參數(shù)的設(shè)置和調(diào)整提供借鑒 ; SMT表面黏著技術(shù)的回流焊溫度曲線包括預(yù)熱、浸潤(rùn)、回焊和冷卻四個(gè)部份，以下為個(gè)人在互聯(lián)網(wǎng)收集整理，如果有誤或偏差也請(qǐng)各位前輩不吝指教。

電子制造業(yè)的SMT回流爐焊接，是PCBA電子線路板組裝作業(yè)中的重要工序，如果沒有很好的掌握它，不但會(huì)出現(xiàn)許多“臨時(shí)故障”還會(huì)直接影響焊點(diǎn)的壽命。
SMT回流焊測(cè)溫儀幾乎都有了，可是還有很多用戶沒有對(duì)所有產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)溫認(rèn)證、調(diào)整溫度設(shè)置；有的用戶使用測(cè)溫了，卻沒有掌握焊接工藝要點(diǎn)，又無(wú)法優(yōu)化工藝；這樣一來(lái)，浪費(fèi)了大量的電費(fèi)，產(chǎn)品質(zhì)量也得不到很好的保障！
正確設(shè)定回流爐溫度曲線節(jié)能環(huán)保：　



SMT回流焊工藝的成本策略

Esamber舉例說(shuō)，如上圖，在回流焊工藝上，中國(guó)工廠的單焊點(diǎn)回流焊平均投入成本是德國(guó)的4倍，是美國(guó)的3倍，是日本的2倍多（此核算中不考慮中國(guó)較低廉的人工成本、各國(guó)的人工成本計(jì)算采取一致）。
而同時(shí)，中國(guó)也有不乏全球回流焊工藝及成本管控最好的SMT制造企業(yè)，比如華為，中興、臺(tái)達(dá)、法雷奧中國(guó)SMT工廠、戴爾（中國(guó)）等企業(yè)，在回流焊、波峰焊、選焊等工藝上不斷追求工藝技術(shù)先進(jìn)管控，從焊接零缺陷著手推動(dòng)無(wú)人化閉環(huán)控制、定期全面體檢防范未然、合理規(guī)劃保養(yǎng)、工藝及設(shè)備的定期稽查、快速故障定位、先進(jìn)的工藝檢測(cè)技術(shù)、培育工藝專家群等一系列的手段，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備高性能運(yùn)作，高稼動(dòng)率運(yùn)作，長(zhǎng)壽運(yùn)作和人工投入最低化，最終實(shí)現(xiàn)綜合成本最低化。
正確設(shè)定回流爐溫度曲線
是獲得優(yōu)良焊接品質(zhì)的關(guān)鍵 ! 
那么什么是SMT回流焊呢？
SMT回流焊是英文Reflow是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是專門針對(duì)SMD表面貼裝器件的。
    
回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫'回流焊'是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)來(lái)回流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。
紫光日東高端SMT回流焊
優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)
（點(diǎn)下方視頻即可收看）
↓
↓ 

SMT電子貼片加工廠在選購(gòu)SMT迴流焊的時(shí)候,都希望買到最好的SMT迴流焊 ; 術(shù)業(yè)有專攻，各有所長(zhǎng)，各有優(yōu)缺點(diǎn)。還有各公司的工藝指標(biāo)側(cè)重點(diǎn)不同,電子廠SMT貼片焊接車間在SMT生產(chǎn)流程中，回流爐參數(shù)設(shè)置的好壞是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，通過(guò)溫度曲線，可以為回流爐參數(shù)的設(shè)置提供準(zhǔn)確的理論依據(jù)，在大多數(shù)情況下，溫度的分布受組裝電路板的特性、焊膏特性和所用回流爐能力的影響。
（熱風(fēng)迴焊爐溫度曲線圖）

▲SMT生產(chǎn)線的回焊爐車間現(xiàn)場(chǎng)▲

全熱風(fēng)回流焊是SMT 大生產(chǎn)中重要的工藝環(huán)節(jié)，它是一種自動(dòng)群焊過(guò)程，成千上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)在短短幾分鐘內(nèi)一次完成，其焊接質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對(duì)于數(shù)字化的電子產(chǎn)品，產(chǎn)品的質(zhì)量幾乎就是焊接的質(zhì)量。
優(yōu)化好SMT回流焊的焊接效果，人們都知道關(guān)鍵是設(shè)定回流爐的爐溫曲線，有關(guān)回流爐的爐溫曲線，許多專業(yè)文章中均有報(bào)導(dǎo)，但面對(duì)一臺(tái)新的全熱風(fēng)回流爐，如何盡快設(shè)定回流爐溫度曲線呢？這就需要我們首先對(duì)所使用的錫膏中金屬成分與熔點(diǎn)、活性溫度等特性有一個(gè)全面了解，對(duì)全熱風(fēng)回流爐的結(jié)構(gòu)，包括加熱溫區(qū)的數(shù)量、熱風(fēng)系統(tǒng)、加熱器的尺寸及其控溫精度、加熱區(qū)的有效長(zhǎng)度、冷卻區(qū)特點(diǎn)、傳送系統(tǒng)等應(yīng)有一個(gè)全面認(rèn)識(shí)，以及對(duì)焊接對(duì)象--表面貼裝組件（SMD）尺寸、元件大小及其分布做到心中有數(shù)，不難看出，回流焊是SMT 工藝中復(fù)雜而又關(guān)鍵的一環(huán)，它涉及到材料、設(shè)備、熱傳導(dǎo)、焊接等方面的知識(shí)。

▲SMT回流焊熱風(fēng)工作原理圖▲
如何正確的設(shè)定回流焊溫度曲線 ：
首先我們要了解回流焊的幾個(gè)關(guān)鍵的地方及溫度的分區(qū)情況及回流焊的種類.
影響爐溫的關(guān)鍵地方是：
1：各溫區(qū)的溫度設(shè)定數(shù)值
2：各加熱馬達(dá)的溫差
3：鏈條及網(wǎng)帶的速度
4：錫膏的成份
5：PCB板的厚度及元件的大小和密度
6：加熱區(qū)的數(shù)量及回流焊的長(zhǎng)度
7：加熱區(qū)的有效長(zhǎng)度及泠卻的特點(diǎn)等
SMT回流焊爐溫區(qū)的工作原理就是當(dāng)組裝PCB板在金屬網(wǎng)式或雙軌式輸送帶上，通過(guò)回焊爐各溫區(qū)段的熱冷行程（例如8熱2冷之大型機(jī)，總長(zhǎng)5-6m的無(wú)鉛回焊爐），以達(dá)到錫膏熔融及冷卻愈合成為焊點(diǎn)的目的。
SMT回流焊的分區(qū)情況：  
1：預(yù)熱區(qū)（又名：升溫區(qū)）
2：恒溫區(qū)（保溫區(qū)/活性區(qū)）
3：回流區(qū)
4 ：冷卻區(qū)

對(duì)于SMT無(wú)鉛回流焊來(lái)說(shuō)溫度曲線的調(diào)整是個(gè)熱門討論的問題，也是一個(gè)技術(shù)復(fù)雜難題，這個(gè)溫度曲線一般的錫膏廠家在都會(huì)提供一個(gè)參考的曲線，但實(shí)際上由于smt無(wú)鉛回流焊的質(zhì)量千差萬(wàn)別導(dǎo)致很難達(dá)到他們參考爐溫曲線的焊接效果，咱們不光要知道smt無(wú)鉛回流焊爐溫曲線該怎么調(diào)節(jié)還要知道錫膏和smt無(wú)鉛回流焊爐的作用原理,下面我們就來(lái)一起探討SMT回流焊工藝技術(shù),為大家簡(jiǎn)要的分析講解一下SMT無(wú)鉛回流焊溫度曲線的技術(shù)原理講解。

如何降低回流焊測(cè)溫人力成本 ?
一名優(yōu)秀的工藝工程師不僅技術(shù)能力強(qiáng)，
更要懂得如何為SMT電子廠節(jié)約成本。

SMT電子廠在爐溫未優(yōu)化前,平均測(cè)試一遍爐溫
需要9道工序；
▼▼


SMT回流焊爐一直采用傳統(tǒng)的爐溫曲線測(cè)試方法，即每一個(gè)產(chǎn)品轉(zhuǎn)一次機(jī)就需要人工測(cè)試一次爐溫曲線，工序繁鎖；耗時(shí)長(zhǎng)，目前平均單次測(cè)溫時(shí)間約30分鐘；

SMT專家視頻?手把手優(yōu)化迴流焊爐溫度曲線
（點(diǎn)下方視頻即可請(qǐng)查看）
↓
↓



回流焊接錫膏融化后的演變過(guò)程演示
視頻看著更震撼
 ??????????
（點(diǎn)下方視頻即可請(qǐng)查看）
↓
↓
錫膏在回流焊融化后的焊接效果演示，僅供參考。

回流焊是SMT工藝的核心技術(shù)，PCB上所有的電子元器件通過(guò)整體加熱一次性焊接完成，電子廠SMT生產(chǎn)線的質(zhì)量控制占絕對(duì)分量的工作最后都是為了獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量。設(shè)定好溫度曲線，就管好了爐子，這是所有PE都知道的事。很多文獻(xiàn)與資料都提到回流焊溫度曲線的設(shè)置。對(duì)于一款新產(chǎn)品、新爐子、新錫膏，如何快速設(shè)定回流焊溫度曲線？這需要我們對(duì)溫度曲線的概念和錫膏焊接原理有基本的認(rèn)識(shí)。
“產(chǎn)品質(zhì)量是生產(chǎn)出來(lái)的，不是檢驗(yàn)出來(lái)，只有在生產(chǎn)過(guò)程中的每個(gè)環(huán)節(jié)，嚴(yán)格按照生產(chǎn)工藝和作業(yè)指導(dǎo)書要求進(jìn)行，才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量。
 
高質(zhì)量的焊接應(yīng)具備以下5項(xiàng)基本要求 :  
1．適當(dāng)?shù)臒崃浚?                  
2．良好的潤(rùn)濕；  
3．適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)大小和形狀；   
4．受控的錫流方向；  
5．焊接過(guò)程中焊接面不移動(dòng)。
另外還有幾種不良現(xiàn)象都與預(yù)熱區(qū)的升溫有關(guān)系，下面一一說(shuō)明：
1. 塌陷：
這主要是發(fā)生在錫膏融化前的膏狀階段，錫膏的黏度會(huì)隨著溫度的上升而下降，這是因?yàn)闇囟鹊纳仙沟貌牧蟽?nèi)的分子因熱而震動(dòng)得更加劇烈所致；另外溫度迅速上升會(huì)使得溶劑(Solvent)沒有時(shí)間適當(dāng)?shù)負(fù)]發(fā)，造成黏度更迅速的下降。正確來(lái)說(shuō)，溫度上升會(huì)使溶劑揮發(fā)，並增加黏度，但溶劑揮發(fā)量與時(shí)間及溫度皆成正比，也就是說(shuō)給一定的溫升，時(shí)間較長(zhǎng)者，溶劑揮發(fā)的量較多。因此升溫慢的錫膏黏度會(huì)比升溫快的錫膏黏度來(lái)的高，錫膏也就必較不容易產(chǎn)生塌陷。
2. 錫珠：
迅速揮發(fā)出來(lái)的氣體會(huì)連錫膏都一起往外帶，在小間隙的零件下會(huì)形成分離的錫膏區(qū)塊，迴焊時(shí)分離的錫膏區(qū)塊會(huì)融化並從零件底下冒出而形成錫珠。
3. 錫球：
升溫太快時(shí)，溶劑氣體會(huì)迅速的從錫高中揮發(fā)出來(lái)並把飛濺錫膏所引起。減緩升溫的速度可以有效控制錫球的產(chǎn)生。但是升溫太慢也會(huì)導(dǎo)致過(guò)度氧化而降低助焊劑的活性。
4. 燈蕊虹吸現(xiàn)象：
這個(gè)現(xiàn)象是焊料在潤(rùn)濕引腳後，焊料從焊點(diǎn)區(qū)域沿引腳向上爬升，以致焊點(diǎn)產(chǎn)生焊料不足或空銲的問題。其可能原因是錫膏在融化階段，零件腳的溫度高於PCB的銲墊溫度所致。可以增加PCB底部溫度或是延長(zhǎng)錫膏在的熔點(diǎn)附近的時(shí)間來(lái)改善，最好可以在焊料潤(rùn)濕前達(dá)到零件腳與焊墊的溫度平衡。一但焊料已經(jīng)潤(rùn)濕在焊墊上，焊料的形狀就很難改變，此時(shí)也不在受溫升速率的影響。
5. 潤(rùn)濕不良：
一般的潤(rùn)濕不良是由於焊接過(guò)程中錫粉被過(guò)度氧化所引起，可經(jīng)由減少預(yù)熱時(shí)錫膏吸收過(guò)多的熱量來(lái)改善。理想的回焊時(shí)間應(yīng)儘可能的短。如果有其他因素致加熱時(shí)間不能縮短，那建議從室溫到錫膏熔點(diǎn)間採(cǎi)線性溫度，這樣迴焊時(shí)就能減少錫粉氧化的可能性。
6. 虛焊或“枕頭效應(yīng)”(Head-In-Pillow)：
虛焊的主要原因可能是因?yàn)闊羧锖缥F(xiàn)象或是不潤(rùn)濕所造成。燈蕊虹吸現(xiàn)象可以參照燈蕊虹吸現(xiàn)象的解決方法。如果是不潤(rùn)濕的問題，也就是枕頭效應(yīng)，這種現(xiàn)象是零件腳已經(jīng)浸入焊料中，但並未形成真正的共金或潤(rùn)濕，這個(gè)問題通?？梢岳脺p少氧化來(lái)改善，可以參考潤(rùn)濕不良的解決方法。
7. 墓碑效應(yīng)及歪斜：
這是由於零件兩端的潤(rùn)濕不平均所造成的，類似燈蕊虹吸現(xiàn)象，可以藉由延長(zhǎng)錫膏在的熔點(diǎn)附近的時(shí)間來(lái)改善，或是降低升溫的速率，使零件兩端的溫度在錫膏熔點(diǎn)前達(dá)到平衡。另一個(gè)要注意的是PCB的焊墊設(shè)計(jì)，如果有明顯的大小不同、不對(duì)稱、或是一方焊墊有接地(ground)又未設(shè)計(jì)熱阻(thermal thief)而另一方焊墊無(wú)接地，都容易造成不同的溫度出現(xiàn)在焊墊的兩端，當(dāng)一方焊墊先融化後，因表面張力的拉扯，會(huì)將零件立直(墓碑)及拉斜。
8. 空洞(Voids)：
主要是因?yàn)橹竸┲械娜軇┗蚴撬畾饪焖傺趸?，且在焊料固化前未即時(shí)逸出所致。浸潤(rùn)區(qū)浸潤(rùn)區(qū)又稱活性區(qū)﹐在恆溫區(qū)溫度通常維持在150℃±10的區(qū)域﹐此時(shí)錫膏處于融化前夕﹐焊膏中的揮發(fā)物進(jìn)一步被去除﹐活化劑開始啟動(dòng)﹐並有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面溫度受熱風(fēng)對(duì)流的影響﹐不同大小﹐質(zhì)地不同的零組件溫度能保持均勻﹐板面溫度差△T接近最小值。曲線形態(tài)接近水平狀﹐它也是評(píng)估回流爐工藝的一個(gè)窗口﹐選擇能維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高焊接的效果﹐特別是防止立碑缺陷的產(chǎn)生。通常恆溫區(qū)在爐子的2﹐3區(qū)之間﹐維持時(shí)間約為60~~120s﹐若時(shí)間過(guò)長(zhǎng)也會(huì)導(dǎo)致錫膏氧化問題﹐以致焊接後飛珠增多。
SMT回流焊焊接影響工藝的因素:
1.通常PLCC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。
2.在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí)，也成為一個(gè)散熱系統(tǒng)，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。
3.產(chǎn)品裝載量不同的影響?；亓骱傅臏囟惹€的調(diào)整要考慮在空載，負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定義為： LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長(zhǎng)度，S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果，負(fù)載因子愈大愈困難。通?；亓骱笭t的最大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號(hào)來(lái)決定。要得到良好的焊接效果和重復(fù)性，實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)很重要的。


 SMT回流焊溫度曲線設(shè)定技巧 
一、初步SMT回流焊爐溫設(shè)定 ：

1、 看錫膏類型，有鉛還是無(wú)鉛?還要考慮錫膏特性，焊膏是由合金粉末、糊狀助焊劑均勻混和而成的膏體。焊膏中的助焊劑 (點(diǎn)擊助焊劑的特性)主要由溶劑、松香或合成樹脂、活性劑及抗垂流劑四類原物質(zhì)構(gòu)成。溶劑決定了焊膏所需的干燥時(shí)間，為了增加焊膏的粘度使之具備良好流變性加入了合成樹脂或松香，活性劑是用來(lái)除去合金所產(chǎn)生的氧化物以清潔板面焊盤，抗垂流劑的加入有助于合金粉末在焊膏中呈現(xiàn)懸浮狀態(tài)，避免沉降現(xiàn)象。

衡量焊膏品質(zhì)的因素很多，在實(shí)際生產(chǎn)中應(yīng)重點(diǎn)考慮以下的焊膏特性。
(1)根據(jù)電路板表面清潔度的要求決定焊膏的活性與合金含量;
(2)根據(jù)錫膏印刷設(shè)備及生產(chǎn)環(huán)境決定焊膏的粘度、流變性及崩塌特性;
(3)根據(jù)工藝要求及元件所能承受的溫度決定焊膏的熔點(diǎn);
(4)根據(jù)焊盤的最小腳間距決定焊膏合金粉末的顆粒大小。
2、 看PCB板厚度是多少?此時(shí)結(jié)合以上1、2點(diǎn)，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)就有個(gè)初步的爐溫了;
3、 再看PCB板材，具體細(xì)致設(shè)定一下回流區(qū)的爐溫;
4、 再看PCB板上的各種元器件，考慮元件大小的不同、特殊元件、廠家要求的特殊元件等方面，再仔細(xì)設(shè)定一下爐溫;
5、 還的考慮一下爐子的加熱效率，因?yàn)楫?dāng)今匯流爐有很多種，其加熱效率是各個(gè)不一樣的，所以這一點(diǎn)不應(yīng)忽視掉;

結(jié)合以上5方面，就可以設(shè)定出初步的爐溫了。
二、爐溫的詳細(xì)設(shè)定及熱電偶的安裝步驟：
　　1， 感應(yīng)溫度用的熱電偶，在使用和安裝過(guò)程中，應(yīng)確保除測(cè)試點(diǎn)外，無(wú)短接現(xiàn)象發(fā)生，否則無(wú)法保證試精度。
　　2， 熱電偶在與記憶裝置或其它測(cè)試設(shè)備相連接時(shí)，其極性應(yīng)與設(shè)備要求一致，熱電偶將溫度轉(zhuǎn)變?yōu)殡妱?dòng)勢(shì),，以連接時(shí)有方向要求。
　　第二，測(cè)試點(diǎn)的選取，一般至少三點(diǎn),能代表PCB組件上溫度變化的測(cè)試點(diǎn)(能反映PCB組件上高、中低溫部位的溫度變化); 一般情況下，最高溫度部位在PCB與傳送方向相垂直的無(wú)元件邊緣中心處，最低溫度在PCB 靠近中心部位的大型元件之半田端子處(PLCC.QFP等)，另外對(duì)耐熱性差部品表面要有測(cè)試點(diǎn),以及客戶的特定要求。


回流溫度曲線各區(qū)間的推薦設(shè)定值：

①常溫～預(yù)熱開始點(diǎn)
②預(yù)熱區(qū)

預(yù)熱過(guò)度導(dǎo)致氧化加深、助焊劑惡化

③預(yù)熱終點(diǎn)～回流焊接區(qū)
④回流焊接區(qū)～冷卻區(qū)
??SMT迴流焊的峰值溫度，通常取決於焊料的熔點(diǎn)溫度及組裝零件所能承受的溫度。首先要考慮你的元件,與PCB板,是否能受此溫,因?yàn)橛秀U錫膏和無(wú)鉛的成份不同,有鉛的成份為:錫:63%,鉛:37%,熔點(diǎn)一般為183.峰值為205--230而無(wú)鉛的是:錫96.5%;銀:3%;銅:0.5%,所以熔點(diǎn)高一般為:217,峰值為:245---250 ; 一般的峰值溫度應(yīng)該比錫膏的正常熔點(diǎn)溫度要高出約25~30°C，才能順利的完成焊接作業(yè)。如果低於此溫度，則極有可能會(huì)造成冷焊與潤(rùn)濕不良的缺點(diǎn)。

4 回流焊接缺陷與不良溫度曲線的關(guān)系：
以下表2僅列出不良溫度曲線所引起的回流焊接缺陷，其它影響回流焊接質(zhì)量的因素還包括絲印質(zhì)量的優(yōu)劣、貼片的準(zhǔn)確性和壓力、焊膏的品質(zhì)及環(huán)境的控制等，本文不做闡述。
回流焊接的缺陷 溫度曲線的不良之處
吹孔
1、保溫段預(yù)熱溫度不足;
2、保溫段溫度上升速度過(guò)快。
焊點(diǎn)灰暗 冷卻段冷卻速度過(guò)緩。
不沾錫
1、焊接段熔焊溫度低;
2、保溫段保溫周期過(guò)長(zhǎng);
3、保溫段溫度過(guò)高。
焊后斷開 保溫段保溫周期短。
錫珠
1、保溫段溫度上升速度過(guò)快;
2、保溫段溫度低;
3、保溫周期短。
空洞
1、保溫段溫度低;
2、保溫周期短。
生焊
1、焊接段熔焊溫度低;
2、焊接段熔焊周期短。
板面或元件變色
1、焊接段熔焊溫度過(guò)高;
2、焊接段熔焊周期太長(zhǎng)。

SMT回流焊工藝的新探索

國(guó)內(nèi)SMT工廠較多回流焊工序的品質(zhì)話題就是回流焊后發(fā)現(xiàn)偏位、掉件問題，分析下來(lái)，每個(gè)工廠產(chǎn)生的原因不盡相同，讓我們一起來(lái)看看。
現(xiàn)象表述：偏位、連錫
回流焊過(guò)后出現(xiàn)如下現(xiàn)象實(shí)為司空見慣了。
▲偏位、連錫▲

回流焊內(nèi)出現(xiàn)如下現(xiàn)象也是司空見慣了。
▲爐內(nèi)掉件▲
80%的工廠，在類似這樣的現(xiàn)象出現(xiàn)的時(shí)候，迫于品質(zhì)的壓力，安排人員進(jìn)行印刷、貼片、回流焊的相關(guān)檢查確認(rèn)后，而問題沒有得到改善，又再次的反復(fù)檢查、確認(rèn)……
只有1%的工廠，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、Layout、材料選擇、設(shè)備選擇、工藝設(shè)計(jì)、工藝預(yù)檢上，實(shí)現(xiàn)了防范未然，即便偶爾發(fā)生品質(zhì)異常，也可以快速檢測(cè)與排除?？茖W(xué)的技術(shù)投入，為品質(zhì)和成本提供了更強(qiáng)有力的保障。
偏位、掉件受哪些因素的影響呢，按照PFMEA（潛在失效模式分析）的方法，答案如下：
1) 線路板PAD尺寸設(shè)計(jì)、器件位置分布
2) 線路板熱容分布設(shè)計(jì)
3) 線路板PAD可焊性（線路板品質(zhì)）
4) 器件可焊性，重量，高度，類型
5) 錫膏的選擇，錫膏品質(zhì)
6) 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、錫膏控制
7) 貼片精度（貼片機(jī)的定期CPK檢查）
8) 回流焊設(shè)備選型
9) 回流焊軌道工藝狀態(tài)（平行度、振動(dòng)）
10)回流焊對(duì)流風(fēng)速及分布（熱&冷）
11)回流焊溫度曲線工藝確認(rèn)
12)回流焊氮氧狀態(tài)
　SMT回流焊擴(kuò)展閱讀 :　
雙軌SMT回流焊爐： 
雙軌回流焊爐已問世多年。通過(guò)同時(shí)平行處理兩個(gè)電路板，可使單個(gè)雙軌爐的產(chǎn)能提高兩倍。目前, 電路板制造商僅限于在每個(gè)軌道中處理相同或重量相似的電路板。而現(xiàn)在, 擁有獨(dú)立軌道速度的雙軌雙速回流焊爐使同時(shí)處理兩塊差異更大的電路板成為現(xiàn)實(shí)。 既然不同軌道都可以設(shè)定不同的速度，那么工藝工程師的任務(wù)就是要開發(fā)可同時(shí)滿足兩個(gè)電路板要求的工藝參數(shù)設(shè)置。

SMT垂直烘爐　:  

智能電子產(chǎn)品底部填充膠封裝材料都需要很長(zhǎng)的固化時(shí)間，所以用在線式連續(xù)生產(chǎn)的固化爐是不實(shí)際的，平時(shí)大家經(jīng)常使用“批次烘爐”，但垂直烘爐的技術(shù)也趨于完善，尤其在加熱曲線比回流爐簡(jiǎn)單時(shí)，垂直烘爐完全能夠勝任。垂直烘爐使用一個(gè)垂直升降的傳送系統(tǒng)作為“緩沖與累加器”，每一塊PCB都必須通過(guò)這一道工序循環(huán)。這樣的結(jié)果就是得到了足夠長(zhǎng)的固化時(shí)間，而同時(shí)減少了占地面積。
垂直回流爐SVR-300的特性:垂直回流爐結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小，最大限度地節(jié)省了廠房空間；生產(chǎn)效率高，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的固化烤爐，特別是對(duì)于要求在爐內(nèi)烘烤時(shí)間長(zhǎng)的產(chǎn)品，可有效的提升產(chǎn)能和固化品質(zhì)，可有效降低成本。


▲紫光日東SMT整線設(shè)備展示廳▲

回流焊工藝技術(shù)能力規(guī)格，已經(jīng)有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，華為、戴爾、臺(tái)達(dá)等先進(jìn)SMT工廠設(shè)立了內(nèi)部的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
相關(guān)技術(shù)管控，需關(guān)注：

a)高溫生產(chǎn)下軌道全程形變管控
b)高溫生產(chǎn)下軌道全程振動(dòng)管控
c)生產(chǎn)條件下的熱風(fēng)對(duì)流速度管控
d)橫向熱均勻能力管控
e)縱向熱均衡能力管控
f)區(qū)間溫度爬升能力管控
g)熱補(bǔ)償能力管控
h)熱沖擊管控
i)冷卻能力管控
很多SMT工廠都沒有合理的規(guī)劃保養(yǎng)維護(hù)方案 ; 任何設(shè)備都需要按時(shí)定期保養(yǎng)，和小車一樣，如果沒有及時(shí)保養(yǎng)，幾萬(wàn)公里下來(lái)，任何好車都會(huì)被跑散架。

總之：選購(gòu)好的回流焊，不要只注重其外觀，好的設(shè)備通常市場(chǎng)均有仿制，性能和節(jié)能，安全性多方面考慮才行。當(dāng)然選擇時(shí)盲目選品牌也是不正確的，祝您選擇到更合適您的設(shè)備.
1、購(gòu)買的需求考慮：一定要從長(zhǎng)遠(yuǎn)考慮自己公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品工藝性能要求，產(chǎn)品工藝的兼容性等?！蝗缯f(shuō)現(xiàn)在的產(chǎn)品要求比較低，但今后可能要生產(chǎn)工藝要求比較高的精密產(chǎn)品，這個(gè)時(shí)候就要慎重了；再就是工藝的兼容性，現(xiàn)在可能PCBA產(chǎn)品精密度一般，工藝上暫時(shí)用不上氮?dú)?，那以后?？在經(jīng)濟(jì)條件允許的條件下，我建議這個(gè)盡可能一步到位！
2、設(shè)備的性能考慮：
1）穩(wěn)定性——這個(gè)一定得咨詢業(yè)界用過(guò)的朋友了。要是三天兩頭出了問題還不如不買。
2）其他性能指標(biāo)（溫控如何？功耗如何？操作是否方便？維護(hù)保養(yǎng)？）——這些一方面要先進(jìn)行各個(gè)品牌或者同品牌不同系列產(chǎn)品進(jìn)行比較，另一方面咨詢業(yè)界朋友。
3）售後服務(wù)——服務(wù)不單要強(qiáng)求服務(wù)的響應(yīng)時(shí)間，更重要的是服務(wù)的實(shí)效。隨叫隨到，雖然很好，但關(guān)鍵是來(lái)到了能盡快給你解決問題。當(dāng)然了，最好是設(shè)備穩(wěn)定，永遠(yuǎn)不用煩他們。

99％的人看了本篇文章都掃描下面二維碼

↓
↓

電子制造業(yè)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)
線上365天SMT電子設(shè)備及SMT耗材配件展

聚集1152萬(wàn)電子從業(yè)人員的聲音
務(wù)實(shí)●分享●誠(chéng)信●互助●創(chuàng)新

?   ?   ?